據國外知名科技媒體人Roland Quandt的最新爆料，這款高通與微軟為Win10聯合打造的芯片已經進入收尾階段，該款SOC最大將支持16GB RAM，以及2x128GB UFS的閃存。
從爆出的消息來看，“驍龍1000”的封裝面積為20x15mm，幾乎是驍龍835的2倍，說明集成了更多的晶體管從而提高性能。在內部，芯片預計將使用ARM的Cortex-A76架構，並使用該臺積電7 nm製程製造工藝。ARM預計A76的性能將與英特爾2017年的U-series系列Skylake處理器的性能相當。但同樣在12 W功率的時候，它能提供更高的性能。即使這個封裝尺寸對ARM芯片來說是很大的，但它仍然比英特爾的45*24mm芯片要小得多。
那麼，是什麼讓高通敢於進軍PC領域與英特爾叫板呢？說起來就是有關於行業陣營的大話題了。我們都知道目前的CPU計算有兩大的主流的指令集，一個是傳統的複雜指令集（CISC），另一個是後起之秀，精簡指令集（RISC）。CISC是為大型複雜計算指令集設計出的，它的優點是對複雜計算能提供可靠的支持，缺點是集成了大量少用的指令集，而RISC指令集是在去除CISC指令集的缺點上誕生的。例如：同樣的計算過程，CISC調用的指令集要比RISC要更多，這就意味更多的功耗，也證明了RISC在移動領域的優勢。高通的CPU正是採用了RISC精簡指令集的ARM架構，而作為桌面級大佬，英特爾採用了代表複雜指令集CISC的X86架構。
其實英特爾也不是沒有進軍過移動領域，只是固執的使用了X86架構導致了靈動（Atom）Z8000系列在市場的慘敗。除此之外，高通還有什麼優勢嗎？那就是高通的基帶性能，這也是英特爾最難逾越的障礙，我們都知道高通每年靠著基帶芯片專利賺了不少錢，這也是高通在移動領域蠶食英特爾市場份額的利器！
目前還未上演的好戲就是英特爾作為行業大佬的矜持，並沒有曝出研發ARM架構SOC的計劃，但以英特爾的實力這也並不是不可預見的。真的到了那個時候，將又有一場行業大戲，這也是我們作為消費者和看官所喜聞樂見的！
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