沉悶多年之後，CPU處理器市場這兩年突然熱鬧了起來，AMD、Intel新工藝、新架構以來我往，讓整個行業和所有用戶都大呼過癮，消失多年的激情對飆又回來了！
這一輪對戰，最顯著的一個特點就是全方位的“核戰”，即處理器核心數量全線飆升。
以往，桌面主流處理器也就是4核心，發燒級也不過10個左右的核心，而現在，主流桌面已經普及8核心，曾經高端的4核心都成了入門級產品，發燒級領域更是一路衝到了32核心，服務器數據中心更是即將出現64核心。
在如今這個應用場景極為豐富的時代，多核心的好處不言而喻，可以讓用戶輕鬆應付更多、更繁重的負載，再也不擔心繫統卡住。
不過也有很多人質疑，作為普通用戶我們真的需要十幾個核心嗎？即便是專業用戶二三十個核心又能用到多少？隨著核心的增多，頻率的犧牲、功耗的激增也讓很多人感覺不爽。
從目前的形勢看，增加核心數在短期內仍將是CPU處理器進步的一個核心手段，但除此之外，勢必還得有更長遠的準備。
對於這一點，Intel有著自己的思考。
在與記者暢談當今處理器市場形勢以及未來前景的時候，Intel高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant坦率地表示，Intel熱愛競爭，因為只有競爭才能讓Intel更強，而且最重要的是，Intel只想做出全世界最棒的產品，為此Intel正在重新聚焦架構、技術、產品領導力。
目前，全球芯片市場正在擴大，對半導體產品的需求在急速增長，市場環境也充滿競爭力，Intel需要展現和實現自己的領導性架構、技術和產品。
對於未來的處理器市場會怎麼樣，未來的競爭基礎是什麼，除了大打“核戰”之外還能做什麼，Gregory Bryant認為優化不止要在一個方面，比如只看重CPU處理器是不行的，而是要去優化整個平臺。
在Intel看來，未來要看的不單單是哪個公司能做出最好的處理器或/和顯卡、AI指令加速器、通信系統、輸入輸出連接，更是誰能把這些結合到一起，從整體上進行優化。做到其中某一個或幾個方面很簡單，但把它們整合在一起進行大幅優化，讓大家理解各個方面是彼此相關的，那就是最難做到的事了。
Gregory Bryan認為，這才是Intel的未來，全面優化才是未來的競爭基礎，最終會給終端用戶帶來更多的價值，這也是用戶最關心的。
Gregory Bryan強調，說到底最重要的是技術和產品的領導力，Intel就是這樣一傢俱有領導力的公司，未來一定是具有全面技術領導能力的公司才能適應不同客戶的需要。
為此，Intel早早就從戰略高度制定了新的方向和思路，尤其是提出了清晰明確、相輔相成的六大戰略支柱，將成為Intel未來創新的根基所在。
1、工藝製程：
擁有領先的製程技術始終是建構領先產品的關鍵，10nm/7nm工藝、Foveros 3D立體封裝都將指數級提升計算密度。
2、架構：
Intel將通過先進的封裝和系統集成技術，把多樣化的標量、矢量、矩陣、空間計算架構組合部署到CPU、GPU、PGA、加速器之中，並通過可擴展的軟件堆棧釋放算力。
3、存儲：
大容量、高速度對於下一代計算工作負載至關重要，Intel獨特的優勢可以將存儲芯片和傲騰技術結合在一起，填補內存層級空白。
4、超微互連：
從面向5G基礎設施的無線連接，到芯片級的封裝和互連，通信技術擴展性極強，只有高效互連才能實現大規模異構計算。
5、安全：
各種威脅不斷出現，Intel將建立更可靠的安全策略，實現端到端的全面提升，並讓安全性成為關鍵的差異化因素。
6、軟件：
全新硬件架構每帶來一個數量級的性能提升，軟件則能帶來兩個數量級的性能提升，對於開發者來說至關重要。
在Intel看來，計算格局已經發生了重大變化，業務模式也必須隨之改變，重塑產品和戰略。一方面，技術要面向接下來的十年乃至更遠的未來，另一方面，要跳出純技術的窠臼，從更宏觀的戰略角度向前推進。
六大戰略支柱的確立，也是Intel對於摩爾定律的重新解讀：摩爾定律在之前一直是僅限於晶體管密度，但隨著工藝製程節點發展速度減緩，摩爾定律也要跟上時代，新的本質將是繼續提供全新的技術和能力，滿足現代計算的需求，不僅僅是晶體管，更涉及架構研究、連接提升、軟硬綜合等等，是全方位的。
目前，Intel正在把六大戰略支柱模式運用於整個工程部門，落實即將推出的全新產品與技術規劃中，指導每一步行動，持續推動創新。
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