随着5G时代的来临，5G网络逐渐开启商用，高通、Intel、华为、三星等各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片，并且宣布2019年就开始商用。相对比上面几家，联发科着实速度慢了点。直到在近日的台北国际电脑展上，联发科才正式宣布推出首款5G基带芯片，MTK Helio M70。
据外媒Sogi报道，联发科准备加入到5G领域的竞争当中。M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15独立组网规范（正式版本月公布），下载速率可到5Gbps。同时，联发科Helio M70基带将会基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。预计明年开始商用，也就是这颗芯片明年才会开始量产，并逐步搭载到手机等产品当中。
联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样，都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G网络，还必须与现有的4G基带芯片组合使用。值得一提的是，联发科目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作，以确保自己不在整个市场处于落后地位。
在这之前，华为在MWC 2018期间发布的Balong 5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时，它还支持两种5G组网方式，一个是NS，即Non Standalone，5G非独立组网，5G网络架构在LTE上，第二个就是SA，即Standalone，5G独立组网，不依赖LTE。
联发科短期的目标主要聚焦在人工智能（AI）芯片。人工智能芯片方面，联发科目前已经发布了Helio P60处理器。这颗中端芯片表现不凡，吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单，像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载联发科Helio P60处理器。
据Digitimes报道，联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片，同样定位中端，基于12nm工艺制程，并将加入人工智能技术。而且这颗芯片可能会搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU（联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3）。性能将会更为强劲，而且功耗会进一步降低，大幅延长手机电池的使用时间。有望在2018年下半年亮相。
虽然高通和华为的基带实力很强大，但联发科还是有不少潜在用户，而且并不是每一台手机都会搭载高通骁龙5G基带芯片，华为基带就更不用说了。所以在明年各大运营商5G商用推出之后，联发科的5G基带芯片还是能带来订单业务的增长。
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