芯片国家战略，硅晶圆价格持续走高无悬念財經頭條網

近期创业板出现反弹时，领涨的都是科技股，尤其是上半年曾经有过大跌和大涨的芯片板块，

半导体产品除了是5G、物联网、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到国家战略层面。近期半导体硅晶圆仍紧缺，预计晶圆价格会逐季上涨，显示出半导体行业持续高景气态势。

芯片国产化投资机遇来临

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，造成整体硅晶圆报价调涨约达20%的情况。主要原因，一是车联网、物联网、储存、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增。另一个是全球前五大硅晶圆厂商并未有扩充产能的计画，使得硅晶圆市况持续供不应求，带动报价大幅走高。

展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。在当前硅晶圆价格仍持续看涨的情况下，二线晶圆代工厂的毛利率也已经开始面临压力，因此不得不开始酝酿新一波的涨价潮。而且，在这波二线晶圆代工厂涨价后，下游的芯片业者也只能有默默接受的份。

全球第二大硅晶圆厂商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圆的部分，预估2018年价格将如预期价格将再上扬约20%，使得2018年第4季的硅晶圆价格将较2016年第4季高出40%。

国产替代正在成为可能

半导体产业是一个高度技术与资本密集型产业，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距，逐步占据产业战略高地。

6月24日中国电子第六研究所在北京发布了完全自主研发的国产可编程逻辑控制器(PLC)，“工业互联网”有望实现进程加速。近年来在小型PLC领域国内企业开始发力进入市场，尤其是在国家大力推进“智能制造2025”的大背景下，行业增速一直保持在20%以上，国内企业的市场份额也在逐步增加。看好国内企业在渗透率提升和进口替代国外企业双重机遇下的发展潜力。

事实上，我国芯片研发的国产化进程也在近期接连取得重大进展。近期开幕的第八届世界雷达博览会上，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片；国内晶圆代工龙头——中芯国际的14纳米制程现已接近研发完成，试产良率达到95%，距2019年实现量产的目标更进一步。根据SEMI预计，2018年中国半导体设备市场有望同比增长50%，全球份额或达19%。

涨价预期强，相关概念公司分析

今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬，而目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半。业内研究报告近期表示，导体硅晶圆上市公司望受益硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%。