开始之前先科普一下芯片及半导体入门知识及产业链。
半导体：就是处于导体和绝缘体之间的物质，在某种条件下导电，在某种条件下不导电，这种东西用在电器上会产生神奇的效果。
集成电路：把电路有机的集合到一起，可以包含1个或多个芯片，以及其他分立器件（电容、电阻等其他器件）等。
芯片：是集成电路局部物化的表现形式，也可以叫集成电路，没有特指的。
半导体：是制作芯片的材料，用来衬底。
外面所说的IC也没有特定意思，可以是集成电路、可以是芯片。因为电器空间有限，所以在有限的空间里尽可能的缩小集成电路的体积。
产业链： 本文的半导体产业链特指芯片制造。芯片制造本质也是制造业，只不过是高端制造业、目前最复杂的制造业，产业链由四大部分组成，我用不同颜色的圈圈标注区分如下：
1、晶圆制备；2、IC设计；3、晶圆制造；4、下游应用。
1、晶圆制备：
首先有一根圆柱形的晶圆棒，可以是硅或者化合物半导体砷化镓、氮化镓、碳化硅，根据应用场景或者是下游不同而选择不同的材料，然后切成薄薄的一片（制造时候用来衬底的），切的越薄成本越低，但是需要的技术越高（但是不管你切的多薄，最后封测阶段还是要磨片）。
从目前使用占比来看，单晶硅依然占90%以上的市场份额，而三代化合物半导体，也就是砷化镓、氮化镓、碳化硅则是继单晶硅之后发展最快、应用最广及前景最好的，中间出现过二代化合物半导体，但是实用性上不是特别理想，所以死在沙滩上了。
2、IC设计：直接举例子吧，手机CPU芯片骁龙系列的高通、仿生A系列的苹果、麒麟系列的华为海思、英伟达。。。。。。他们就是IC设计公司，很多IC设计公司会把生产外包，比如高通、苹果把设计（如下图）给到台湾的台积电（台湾有最密集的半导体产业），除了地缘政治这类比较敏感的东西之外，美国也是离不开台积电的。
3、晶圆制造：拿到设计的晶圆制造公司会根据设计进行制造。
拿到晶圆和设计方案的制造公司第一步会进行刻蚀（干刻、湿刻）。
先清洗，使其保持洁净和具有疏水性，然后在晶圆表面覆盖一层光刻胶，接着在晶圆上方放置凸透镜和掩模版，最后用紫外线照射，掩模版里面有不同的镂空形状，紫外线会通过镂空部分直接照射在光刻胶上，被照射的光刻胶变软、溶解，使部分需要刻蚀的晶圆暴露出来（显影），未被照射到的光刻胶保持原样。
下一步用强酸、强碱之类的试剂溶解暴露在外面的晶圆表面，使其出现“沟沟壑壑”，再用去胶机把剩余光刻胶去除干净。再来是离子注入，用高能量电子或者离子轰击高纯度溅射靶材（靶材长得像一个大铁饼），被轰下来的靶材原子、离子会落到晶圆表面，把“沟沟壑壑”填满。
因为不可能每一个“沟沟壑壑”填的这么均匀，得磨，接着再上面铺一层金属（用于布线），再刻蚀 ... ... 直到满足使用需求。最后就是封测阶段，可分为测试和封装。
先用探针测试每个晶粒（每个芯片上面有数量庞大的晶粒）的电气特性，看是否合格，良品率多少。
测试完了之后就把晶圆上的一块块小矩形高精度切割出来，那就是芯片，这时候要给他封装，封装时的环境要求比较高（温度、无尘 ... ...），加个密封的黑匣子，连接金线，露出引脚就算完成了。
很多没有细说，连P极、N极这些都没提，因为觉得，二级市场投资，以上知识也大概够用了，起码我们拿到一家半导体公司，看到他的业务，知道是干嘛的、知道他处于产业链什么位置差不多就够了。
关于大基金：
多年来我国“无芯之痛”使得很多时候受制于人，国家供给侧结构性改革也提到，推进产业转型升级，培育新兴产业和新的利润增长点，产业链大基金也大力支持半导体事业的发展，大基金1期投资1387亿，2期财政部牵头2000亿即将在3月底跑步就位，可见国家对于国产化替代、转型的决心不小。
表1是大基金1期投资的A股标的，不同的软件显示可能会有些许出入，经过挖掘，在这些投资标中比较鲜明的特点是：相对稀缺的、创收的、有核心技术的、关乎国家安全、军工的等，如表1
表1:
大基金1期1387亿投资公司22家，其中A股19家（不同软件查询可能会有个别出入），如下：
根据大基金1期鲜明的特点：相对稀缺的、创收的、有核心技术的、关乎国家安全、军工的等，再从某花顺（不同软件概念里的成分股也会有些许出入）软件的芯片概念中185个个股里稍微粗选，选出50个有业务相关性并且对营收有一定影响的标的，如表2
表2:
大基金2期2000亿，粗选（以下个股仅从业务、核心技术筛选，未考虑财务状况）
芯源微、中微公司、有研新材、江丰电子(SZ300666)、上海新阳(SZ300236)、清溢光电、捷捷微电、兆日科技、韦尔股份、卓胜微、聚辰股份、欧比特、瑞芯微、扬杰科技、苏州固锝、新莱应材(SZ300260)、深科技。
另外排出表外的135个股中大部分停留在孵化阶段、未创收，起码报表中没什么痕迹（这个复杂的产业，多给公司半年，真不见得马上就能具备核心竞争力）、参股半导体公司股权比例10%左右的、或者孙公司在研究的等等之类。
剩下的差不多就是这么多了，前面17个个股个人认为特点比较鲜明。以上个股的排序按照工序排列。
半导体产业链是一个相对高端和复杂的产业链，国家要转型、要拿下芯片主动权、拥有绝对的核心技术绝不是一朝一夕的事情，也许几年后，甚至十几年后。但不管怎样，依旧看多、做多中国，哪怕新冠肺炎当前。
电子、科技类，很大部分或者很多时候并不能用传统估值法去估值，他们的股价依靠想象力支撑，跨越忧虑之墙，拥抱泡沫也行，但是需要注意仓位的控制。接下来的剧本有可能是短期比较热，等大基金进来之后短线客会获利了结，但长期而言，会有那么几个有实力的公司脱颖而出，为祖国的半导体事业添砖加瓦。
结论部分为个人主观臆断，有暴涨的可能，也存在腰斩的风险，不构成任何投资建议
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