髙山流水凤凰涅槃
中国半导体材料硅晶圆的生产能力在全球根本就排不上名次。以至于众多的资料中根本就没有名次。
硅晶圆是生产制造芯片的原材料。芯片内部电路都是只能在晶圆上加工完成，然后再经过封装测试成我们能看见的CPU、内存颗粒等成品芯片。所以说想自主生产芯片必须先能自主的生产晶圆。
全球主要的晶圆厂家及所占市场份额主要是:日本信越27%，日本胜高26%，台湾环球晶圆17%，德国Silitronic 13%，韩国LG 9%，其他8%。中国晶圆厂家的占有率就在这8%里边。
中国晶圆厂家不仅市场份额排不上名。技术水平也较低。目前晶圆主流的技术水平8寸以上。目前世界大尺寸晶圆市场份额为12寸以上67%，8寸27%，6寸的7.2%。中国目前晶圆厂家主要技术水平为8寸以下，12寸还没有能力生产。8寸晶圆也只占有很少一部分。6寸以下基本可以自给。预计到18年后半年才能量产12寸的晶圆。
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