積層陶瓷電容(MLCC)價格混亂已一段時日，臺系代工廠對此議題的反應亦逐漸冷淡。據指出，許多EMS大廠其實有彈性調整能力，與日系供應商亦保持密切關係，不會有生產斷線狀況，外界認為被動元件缺貨、漲價的風潮可能已到一段落。
不過國巨董事長陳泰銘至今仍不斷重申過去的論點，並表示MLCC現在還在配貨，供需吃緊到2019年都無解，該公司會努力解決客戶料源問題。
國巨董事長陳泰銘5日在股東會上表示，日系、韓系MLCC廠主要專注高容值、車用產品為主，高階被動元件的價格如果是100元，中低階被動元件價格也應該在60元左右，但目前價格只回升至20~30元而已。外界認為，陳泰銘此語在暗示未來臺系廠生產的中低階MLCC的價格還有上漲空間。
不過陳泰銘也認為漲價只是供需短期現象，長期基本面還是要看銷售通路與客戶結構。陳泰銘不斷強調，日系、韓系大廠一旦做了高階產品，就不會回頭做中低階的產品，日系大廠應該有30%產能釋出；至於陸系廠則只能做低階產品，技術與品質完全跟不上臺系廠，而且陸廠在全球被動元件市佔率不到6%，即便擴充50%還是很少。
因此陳泰銘才會認為MLCC的供給會一路吃緊到2019年。此外設備交期長達14個月到18個月，也是陳泰銘認為MLCC供給成長有限的重要原因。 熟悉MLCC產業的業者表示，雖然日廠如京瓷(Kyocera)、TDK、Alps電氣和韓廠三星電機(SEMCO)等均搶進車用等高階市場，但包括村田製作所(Murata)在內的廠商均表示不會放棄1年14億~15億支的智慧型手機市場，尤其是高階智慧型手機更是日系和韓系廠商重要的營收來源。更重要的是，日廠和韓廠正努力投資下世代的產品研發，反觀技術較落後的臺廠卻無此警覺。目前只能在既有產品的良率上做改善，或提高車用、利基產品的出貨比重。
外界觀察臺系廠商國巨、華新科似乎對MLCC的缺貨感到興奮，因為缺貨就可以漲價為公司帶來更多的利潤。但日本電子零組件大廠卻把注意力放在下世代的產品研發上。例如村田製作所除了投資9.3億美元擴大電動車相關零組件的產能外也投資提高多層可撓式基板(MetroCirc)的良率，以可彎折的特性安裝高頻元件，供高性能超薄的智慧型手機使用。
村田也希望新產品除了應用在高階智慧型手機、物聯網(IoT)與穿戴式裝置外，也能供汽車零組件市場使用。 相對於臺系被動元件廠安於現狀、紛紛搶食有漲價效應的中階MLCC市場，韓系廠三星電機(Semco)則充分利用MLCC所創造的獲利，投資發展新的PLP事業。該公司日前即宣佈投資279萬美元與三星電子(Samsung Electronics) LSI系統事業部合作共同從事PLP封裝技術研發。
因為該產品可用於智慧型手機、各式電子產品、汽車、物聯網(IoT)市場，此外在電源管理IC、無線射頻IC、行動應用處理器(AP)等也有重要應用。
三星電機社長李潤泰更說，2018年將是PLP封裝技術創造成果的開端。 站在零組件供應商的角度來看，任何明星產品一旦發生銷售成績不如預期就會立刻感受到客戶和代工廠砍單的壓力。不論智慧型手機、汽車電子化等市場都會有同樣的狀況。因此村田、Semco等技術領先廠商不斷投資新技術研發也是為未來市場佈局，否則等到既有零組件產品遭到淘汰或替代時才要買技術已經太遲。
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