十二月20日，地平線公司推出第當代自研的AI視覺芯片，以“算法+芯片+雲”的形式，製造新當代“中國芯”。據領會，此款AI芯片採用地平線第當代BPU架構，其處置器則重要面向智能駕駛與智能攝像頭。而在這曾經，華為和寒武紀也分別頒佈了其AI芯片。接下來就隨小編來探訪一二。
寒武紀：AI芯片的獨角獸
2017年8月18日，寒武紀科技做成1億美元A輪融資後，敏捷躋身全球先列，成為全球AI芯片領域第整個獨角獸草創公司。11月6日，寒武紀召開首場頒佈會並重磅推出旗下新當代智能處置器IP產品。
寒武紀去年11月頒佈了三款智能處置器IP產品：面向低功耗場面視覺應用的寒武紀1H⑻持有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，和麵向智能駕駛領域的寒武紀1M。寒武紀科技CEO陳天石示意：“相比寒武紀1A產品，此三款新品在能效比、功耗和成本開銷等方面推動了優化，其合用範圍涵蓋了智能駕駛、語音辨認和圖像辨認等許多領域。”
在雲端領域，寒武紀也推出了寒武紀MLU100與寒武紀MLU200兩款高性能機器進修處置器芯片，支援推理和教練，重要針對伺服器端的智能處置需求。今朝，兩款芯片已被中科曙光彩用，並建造出Phaneron伺服器，測試後其效能高達十二0TFlops，已達至業界一流水平。
據最新數值顯示，國內AI相干企業數目已經達至591家，佔據全球AI企業的23%。在這此中，掛著AI“噱頭”的企業比比皆是，但真正持有核心手藝的企業並不多。據領會，寒武紀科技是國內AI芯片的先行者，具有核心處置器設計開闢能力，面向智能終端設備、智能機器人、智能駕駛等領域。隨著生態鏈的完美，有望成為AI領域的又整個“訊飛”。另外一方面，寒武紀所推出的AI芯片持有順應性強和合用域廣的特點，對比合適於今朝中國AI生產事業市場的發展情形。
華為：全球首款智能手機AI芯片
2017年9月2日，華為在年度IFA柏林國際消磨電子產品展上推出了全球首款智能手機AI芯片——麒麟970芯片。據領會，此芯片搭載了寒武紀2016年推出的寒武紀1A芯片（即NPU），其運算能力高達1.92TFP16OPS，並採用了臺積電10nm製程工藝。在集成度方面，麒麟970在不到100平方毫米的體積內可集成55億個晶體管，遠超高通驍龍835的31億客與蘋果A10的33億顆。
那麼相比今朝智能手機的CPU有應該一樣呢？要知道，今朝的智能手機芯片多采用CPU+GPU的組合，而華為推出的NPU+異構考慮架構HiAI,將很大程度的分管主系統的考慮負擔（遠超最初增添的DSP架構），同時也將最大程度發揮CPU、GPU、ISP、DSP和NPU的性能。
在隨後的華為Mate10頒佈會中，預料當中的是華為Mate10搭載了麒麟970芯片。同時，據測試數值顯示，其CPU性能、RAM性能固然沒有太大轉變，但是其3D性能提拔了約15%，UX性能則提拔了約25%，這重要得益於GPU規格的轉變。另外一方面，華為Mate10Pro更是憑藉AI芯片的突出性能斬獲了福布斯全球最佳手機獎項。
地平線：嵌入式AI芯片
如同寒武紀科技一樣，地平線公司也是一家草創AI企業，只是其發展的領域相比寒武紀較“窄”一些。為此，地平線在這場頒佈會上提供了三大決斷計劃，分別面向智能駕駛、智能城市和智能商業三大場面。
地平線成立於2015年，由前百度IDL常務副院長餘凱開辦，今朝重要推出了“征程”（面向智能駕駛）與“旭日”（面向智能攝像頭）兩款處置器芯片。此中，智能駕駛決斷計劃重要殺青了車行道偏離、行人和車輛碰撞預警等功能，精確率大於99%。在智能城市決斷計劃中，可在前端推動高性能、低功耗的人臉抓拍、辨認與相干屬性闡明、視頻建造化解析，可廣泛運用於車站、學校、商業、樓宇、卡口等安防、泛安防領域。
地平線創始人兼CEO餘凱示意：“地平線研製開發的AI芯片重要用於決斷實際場面的具體問題，只有這樣，AI才能最大限度發揮其潛力。”
在國內，地平線與寒武紀亦敵亦友，固然地平線持有自己的芯片決斷計劃，但由於前者在意於AI算法研究，因此二者仍有較大的協作空間。由於寒武紀堆集的經驗較為豐盛，所以今朝暫時領先於地平線，但術業有專攻，隨著AI的不斷髮展與研究，地平線在自己專心注意的領域殺青彎道超車也未必沒有可能。
小結：
從國內AI芯片的發展情況來看，寒武紀、華為和地平線的AI之路都才方才開始，而在這個進程中，國內的AI企業雖有競爭，但是協作的機率則更大。隨著此外一些AI草創企業的不斷湧入，如深鑑科技等，國內的AI芯片生產事業勢必會迎來“百花齊放，百家爭鳴”的朗朗之勢，同時，“中國芯”的決戰也將正式開始……
閱讀更多 鳴醫智造 的文章
