明年投产!丹邦科技TPI 薄膜碳化项目试产成功

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7月17日,丹邦科技发布公告称,“TPI薄膜碳化技术改造项目”已于日前试生产成功,而且该项目已取得东莞市环境保护局“关于广东丹邦科技有限公司 PI 膜碳化项目环境影响报告表”的批复,目前进入试生产阶段。

该项目产品“多层石墨烯二维量子碳基膜” 是采用目前世界上最领先的生产工艺——大面积(宽幅达到 500mm-800mm)、全自动化卷到卷(R-R)并且 24 小时连续化生产工艺生产。

该项目采用先进的喷涂法 TPI 聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺,由丹邦科技自主开发,并拥有量子碳基膜国际发明专利 PCT 申请多项(国际公布号:WO2018/035688 A1;WO2017/148106 A1;WO2017/148105 A1 等)及装备国际 PCT发明专利(申请公布号:PCT/CN2017/098426),项目产品经四川大学测试中心测试。

“TPI 薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜,有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。

7月14日,公司发布2018 年半年度业绩预告,预计 2018 年 1-6 月归属于上市公司股东的净利润在697.39万元至1,278.55万元之间,较上年同期变动幅度为-40.00%~10.00%。

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此次试产成功的TPI薄膜碳化技术改造项目最终竣工后,预计在 2019 年初正式投产,将对公司未来的经营业绩将产生积极的影响。

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