5月25日消息，今日中国移动公布了智能物联China Mobile Inside计划，并且推出移动首款eSIM芯片。据悉，该芯片名为C417M，是中国移动和紫光展锐共同开发，是自主品牌产品。
C417M有中国移动eSIM功能，支持空中写卡、OneNET协议和LTE-TDD CAT4。该芯片采用BGA封装，并且能在-40℃~85℃的环境中工作。中国移动表示，C417M能最大程度降低设备体积，芯片稳定性有提升。eSIM芯片能应用在各种物联网设备上，比如无人机，智能家居和智能仪表等。
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