大陆迎晶圆厂建设投资高峰期，半导体设备需求增加。根据SEMI统计，2017-2020年全球约有63座晶圆厂新建，其中约有26座晶圆厂位于中国大陆。晶圆代工是重资产投入产业，其中设备投资占整个晶圆厂投资比例的2/3左右。我们预计2017-2019年中国大陆的半导体投资额将大幅度增加，我们测算半导体设备消费规模将达975/1512/1758亿元。
全球半导体设备市场规模持续扩大，消费市场向韩国和中国转移。根据SEMI预测，2017年半导体设备市场规模为534.2亿美元，yoy+37.7%，2018年有望连续第四年保持扩张，规模将达到601亿美元，yoy+6.1%。韩国与中国正成为半导体设备的主要市场，其他地区的市场规模占比则逐步减小。根据SEMI统计，韩国2017年半导体设备消费市场份额占比已达到31.7%，居于第一位，中国达到14.54%，居于第三位。
全球半导体设备市场集中度高，国内厂商发展较为落后。根据Gartner统计，美国、荷兰、日本等国的半导体设备公司占据全球前十名，前十大排名每年略有一些变化，但合计市场份额很高。根据我们统计，2017年全球前十大半导体设备厂商（按收入排名）分别是应用材料、拉姆、ASML、东京电子、科磊、Screen、泰瑞达、爱德万、尼康，合计市场份额达83%。龙头厂商应用材料2017年销售额达113亿美元，体量巨大，市场份额超20%。国内半导体设备厂商目前规模仍然较小，市场份额较低。
晶圆加工设备繁多，投资金额巨大。晶圆加工涉及大量工艺，涵盖增层、光刻、掺杂、热处理等，所需相关设备种类繁多，涵盖薄膜沉积、光刻涂胶、光刻、刻蚀、清洗、离子注入、热处理等，整体投资金额占整体设备投资比例达70%，而其中的光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备则是其中投资金额占比最大的部分，主要市场被海外巨头所占据。根据我们测算，此三类设备对应2018年国内的消费市场规模分别达到201/318/233亿元。
国内厂商任重道远，跟随国内半导体产业共同成长。设备和工艺是半导体产业发展的核心，决定半导体产业发展水平。国内上市厂商北方华创以及非上市厂商中的中微半导体、上海微电子、盛美半导体等在晶圆加工关键制程设备上取得了一定突破，我们认为其有望在未来几年产业投资浪潮中迎来快速发展期。
风险提示。半导体产业投资低于预期；国内设备厂商技术进步低于预期。
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