大陸迎晶圓廠建設投資高峰期，半導體設備需求增加。根據SEMI統計，2017-2020年全球約有63座晶圓廠新建，其中約有26座晶圓廠位於中國大陸。晶圓代工是重資產投入產業，其中設備投資佔整個晶圓廠投資比例的2/3左右。我們預計2017-2019年中國大陸的半導體投資額將大幅度增加，我們測算半導體設備消費規模將達975/1512/1758億元。
全球半導體設備市場規模持續擴大，消費市場向韓國和中國轉移。根據SEMI預測，2017年半導體設備市場規模為534.2億美元，yoy+37.7%，2018年有望連續第四年保持擴張，規模將達到601億美元，yoy+6.1%。韓國與中國正成為半導體設備的主要市場，其他地區的市場規模佔比則逐步減小。根據SEMI統計，韓國2017年半導體設備消費市場份額佔比已達到31.7%，居於第一位，中國達到14.54%，居於第三位。
全球半導體設備市場集中度高，國內廠商發展較為落後。根據Gartner統計，美國、荷蘭、日本等國的半導體設備公司佔據全球前十名，前十大排名每年略有一些變化，但合計市場份額很高。根據我們統計，2017年全球前十大半導體設備廠商（按收入排名）分別是應用材料、拉姆、ASML、東京電子、科磊、Screen、泰瑞達、愛德萬、尼康，合計市場份額達83%。龍頭廠商應用材料2017年銷售額達113億美元，體量巨大，市場份額超20%。國內半導體設備廠商目前規模仍然較小，市場份額較低。
晶圓加工設備繁多，投資金額巨大。晶圓加工涉及大量工藝，涵蓋增層、光刻、摻雜、熱處理等，所需相關設備種類繁多，涵蓋薄膜沉積、光刻塗膠、光刻、刻蝕、清洗、離子注入、熱處理等，整體投資金額佔整體設備投資比例達70%，而其中的光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備則是其中投資金額佔比最大的部分，主要市場被海外巨頭所佔據。根據我們測算，此三類設備對應2018年國內的消費市場規模分別達到201/318/233億元。
國內廠商任重道遠，跟隨國內半導體產業共同成長。設備和工藝是半導體產業發展的核心，決定半導體產業發展水平。國內上市廠商北方華創以及非上市廠商中的中微半導體、上海微電子、盛美半導體等在晶圓加工關鍵製程設備上取得了一定突破，我們認為其有望在未來幾年產業投資浪潮中迎來快速發展期。
風險提示。半導體產業投資低於預期；國內設備廠商技術進步低於預期。
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