首先给大家介绍日月光是一个怎么样的公司？成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。
在各界媒体的大力报道下，日月光集团董事长张虔生接受台湾经济日报专访时透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。
这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。
业界认为，近来鸿海、联电等重量级企业大陆子公司，都纷纷完成或规划在大陆上市，日月光半导体身为全球半导体封测龙头，加上整并矽品后，在大陆的事业版图愈加壮大，若能进一步扩大当地规模与上市作业，对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。
日月光集团旗下环旭目前已是A股上市公司，也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业。环旭主要从事电子产业模组构装，配合母公司日月光为苹果相关晶片做好系统级封装（SiP）后，再进行模组构装，并交给鸿海等代工厂组装。日光集团目前也是全球最大的系统级封装产能提供者，主要产能几乎都集中在台湾。
张虔生强调，台湾半导体厂仍较大陆具领先优势，但为因应全球半导体“大者恒大”的趋势，以及大陆发展半导体产业，诉求在地制造，吸引欧美日等芯片厂前往卡位，日月光必须运用大陆蓬勃发展的资本市场，在A股挂牌，取得更充裕的资金，扩大封测布局，以满足客户需求，并维系日月光在封测领先的领先优势。
面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。
张虔生看好大陆半导体产业未来成长机会，但他提醒，大陆虽然全力投资晶圆制造，目前仍面临人才不足等难题，预料当地厂商技术成熟到位，还要一段时间。
张虔生认为，台湾半导体产业从IC设计、制造到后段封测，有完整的供应链，而且台厂都不断在人才培育和技术研发投入大笔资金、提升竞争力，看好台湾半导体产业还有五年以上的领先优势 。
作为全球最大的半导体封测企业，2010年日月光总营收达60多亿美元，全球市占率为33.4%。张虔生表示，在大陆做半导体，不能再以土地成本为优势。日月光此番巨资投向上海，就是为在大陆半导体的初级阶段，在“人才获取”上赢得先机。据悉，公司已将至少2000名大陆员工派到台湾培训。
投资计划
根据计划，上海金桥项目完成投资后，工厂面积将达100万平方米，员工宿舍面积将达60万平方米。届时，日月光集团在上海的工业投资将会超过400亿元人民币。
按此规模，每年将创造550亿元以上的营收，雇用员工数量将由目前的1.1万人扩至5万人。
“封测市场的整合和人才的取得、训练，是日月光进军大陆的主要原因，人才是日月光能否快速发展和扩大市占率最大的挑战。”张虔生表示。
此外，随着集团在上海投资和营收的增长，日月光还决定在上海浦东张江高科技园区兴建上海总部大楼，将分三期开发，约12万平方米。
上海总部预定2012年正式运营，开发完毕后，预期可容纳上万名管理和研发人员。“设立上海总部，表示我们未来的成长中心将聚焦大陆，而设立研发中心，则是我们要培育半导体后段封测人才，支援集团在大陆的产能扩张。”张虔生说，到大陆投资设立新厂，并不意味着要关闭台湾地区的基地。
他介绍，台湾的生产项目仍在持续扩大，高雄厂、中坜厂的产能将会扩大3倍，未来台湾地区的员工也将达到5万至6万人。
日月光集团投资计划宣布当日，国民党荣誉主席连战也亲临现场表示，随着《海峡两岸经济合作框架协议》(ECFA)的实施，两岸经贸关系出现良好的局面。
市场
日月光集团主要从事半导体后端封装测试。据了解，该产业的产值约为3500亿元人民币，但绝大部分企业规模都很小。“日月光是其中最大的公司，其余分散的有150多家企业。”张虔生表示，市场的整合将是此行业的最大机会，而整合最大的困难就是人才的取得和训练。
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