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半导体产业链核心分芯片设计、芯片制造、封装测试。
而从整个半导体行业的门槛来讲，芯片设计行业门槛是最低的，行业公司也是最多的。例如寒武纪、商汤科技、旷视科技等等等等。
下周IPO上会的博通集成电路(上海)股份有限公司（“博通集成”），主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G 产品、WIFI 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC 单元等终端。公司近3年财务状况如下：
2017年度，公司净利润出现下滑，几乎不足8,000万。若公司净利不足8,000万，今年IPO过会率不足20%，所以保住8,000万很关键。
员工仅为127人
前面说过，从整个半导体行业的门槛来讲，芯片设计行业门槛是最低，但公司仅有127人还是让人意外。
与同行业上市公司相比，例如全志科技（300458），2017年在职员工901人，其中技术人员682名，博通集成明显少于全志科技。再与规模近似的圣邦股份（300661）相比，圣邦股份2017年度净利润约8,760万，在职员工289人，技术人员192名。
IPO前老股转让11亿
招股说明书披露，2016年12月27日，博通有限通过董事会决议，同意公司原股东Beken BVI将所持有公司56.30%股权（对应出资额人民币1,615.1049万元），以美元15,657.9202万元转让给亿厚有限、泰丰有限等；同日，Beken BVI与亿厚有限、泰丰有限等签署股权转让协议，按照协议约定转让股份，转让价格对应公司估值为27,811.58万美元（对应人民币20.16亿元）。请说明以上股权转让交易中公司估值的依据，转让价格确定的依据，各购买方资金的来源，有无异常资金循环。请保荐机构和申报会计师核查并明确发表意见。
其中，Beken BVI是公司控股股东。笔者好奇，Beken BVI股权转让后，资金流向哪里？此外，是否存在溢价，是否缴税？
申报前分红1.8亿
公司2016年召开的董事会决议，对股东分红1.80 亿元，代扣代缴境外所得税1,800.00万元。
2015年末、2016年末和2017年末，公司货币资金余额分别为7,039.52 万元、22,421.73 万元和9,894.47 万元，占总资产的比例分别为18.69%、40.83%和25.63%。
2016年末公司货币资金较2015 年末增加15,382.20 万元，增幅为218.51%，主要原因系：（1）2016 年公司盈利能力稳步提升，公司经营活动产生的现金流量净额为6,046.44 万元；（2）2016 年公司收回投资收到的现金12,138.00 万元，导致2016 年公司投资活动产生的现金流量净额较大，为8,390.49万元。
2017 年末公司货币资金较2016 年末减少12,527.26 万元，降幅为55.87%，主要原因系支付2016 年因公司分红而形成的应付股利所致。
公司申报前分红抽干货币资金，募资之后会投资实业吗？上市之后是否会继续大规模分红？
应收账款、存货
据披露，随着公司经营规模的扩大，公司的应收账款逐步增加。报告期内，公司应收账款账面净额分别为6,712.88万元、9,714.61万元和14,674.84万元。但实际情况确是，公司2015年~2017年净利润分别为9,904万元、10,314万元、8,358万元，最后一年利润出现下滑，应收账款净额却大幅提升。
2015年12月31日、2016年12月31日及2017年12月31日，公司存货净额分别为6,248.43万元、14,692.53万元及7,678.74万元，占总资产的比例分别为16.59%、26.75%和19.89%。
但是，我们认为博通集成过会的概率依旧很高，毕竟净利润较高。
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