中国芯IPO陆续搁浅,并购受阻,台湾芯片巨头享受VIP的幕后真相!

这个世界从来就不缺泛滥的善良,缺的只是理性的思考与克制的行为。

严格意义来讲,中国至今还没有一家真正具有真正全球意义的集成电路企业。

中国半导体行业资本市场的繁荣表象,除了漫天泡沫,还有潮水退却后的裸奔吗?

闯不过的IPO

2017年7月,福州瑞芯微IPO被否,虽然发审委提到了所得税为负,与英特尔不清不楚的关系和收入,其根本原因还是盈利在下降,可持续性堪忧。

2018年2月,深圳明微电子IPO被否,主要原因是扣非后3年净利润低于5400万元等。

2018年7月,晶丰明源IPO闯关失败,主要原因在于毛利偏低,受价格战困扰,盈利可持续性不明朗。

2018年8月,上海博通集成IPO暂缓表决,主要原因在于销售财务数据差异,存货激增等因素。

从上述基本情况来看,主要的问题还在于企业自身。要么是财务数据在打架,要么是核心竞争力缺失,要么是盈利可持续性存疑。原因并不在于发审委,没有任何人带着有色眼镜。

并购的曲线救国

2017年3月,北京君正120亿元收购图像传感器龙头豪威失败,主要的原因在于规避借壳方案以及杠杆收购的风险不可控。

2017年8月,兆易创新65亿元收购存储芯片厂商ISSI失败,主要的原因在于晶圆供应商南亚科技反对。

2018年5月,奥瑞德124亿元收购射频器件商合肥瑞成失败,主要原因在于买方奥瑞德资金实力不足,中途放弃。

从纳斯达克退市回来的芯片公司,除了被华灿光电并购的美新半导体,还有展讯、锐迪科,珠海炬力,中星微,澜起科技,ISSI和OV

等都在跃跃欲试,谋求上市或者并购重组。

另外,从NXP分离出来的安世半导体,安谱隆,瑞能半导体等公司,除了闻泰科技拿下安世半导体,安谱隆和瑞能半导体还在资本变现的路上忐忑不安。

台湾IC企业IPO绿灯

近来,为了快速发展大陆半导体产业,鼓励台湾芯片企业西进,从台商申请赴A股上市到具体审查之间的时间周期,已从先前的3年以上压缩到1年左右,为此很多台湾IC企业跃跃欲试,希望获得更多资本、开阔的大陆市场和人才优势。

无论是台积电,日月光,联华电子,还是联发科等台湾龙头企业,都表现出了高度的热情和参与积极性。

一个是IPO和并购的冷酷严格,一个是暗送秋波的热情似火,简直是冰火两重天。一时间,舆论哗然,网情沸腾,同样是华夏子孙,IC企业,为什么待遇就差了十万八千里?

核心竞争力

从国家战略来看,集成电路产业的核心竞争力,在于基础科学,材料设备,底层架构,设计工具,技术迭代,制造工艺和人才储备的综合平台层面。

无论是英特尔,TI,三星,高通,Xilinx,ADI,NXP,英飞凌,还是ARM,他们受到的行业尊敬,拥护,爱戴,都远远超过以并购著称的博通集团。因为他们是技术的王者,是产业的领袖,是人才向往的圣地。

一句话可以形容它们的光芒——无与伦比!我们国家的芯片企业,谁又可以担当得起这个荣誉呢?

残酷现实

严格意义来讲,中国的任何一家芯片企业,都不具有独立设计芯片的能力,连华为海思可能也不例外。

所有复杂芯片设计都需要指令集,指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分,代表架构分别是

X86、ARM和MIPS。而在当前全球移动GPU市场,也已形成了高通、ARM与Imagination三分天下的格局。

从设计需要的EDA 工具来看,无论是美国的Cadence,synopsys,还是被德国西门子收购的Mentor,都是中国人绕不开的蜘蛛网。企业一旦进入这个领域,必须要使用这几家公司的软件和IP工具。

至于超过1亿美元的光刻机,离子注入,刻蚀机,硅片,化学材料等,没有全球协同,根本就没有挣扎的机会和生存空间。

芯片行业有句流传很广的话,叫"第一名吃肉,第二名喝汤,第三名靠边站",说的就是芯片技术、利润与资金都只留存在头部企业的残酷状态。

原来,我们当下芯片从业者为之奋斗的行业,都是在别人架构上的二次开发,根本不是所谓的底层原创。而且,每个领域都有巨头站岗把关,这个残酷的竞争现实,这种高不可攀的行业壁垒,难道资本市场不应该心存敬畏吗?

芯片上市公司

截至2018年7月,A股芯片概念股共有约70家企业,总市值约为11380亿元。与此同时,英特尔市值约为2276亿美元,咱们70家公司总市值还不如一家美国芯片公司。

中国芯片企业要想弯道超车,实现国产替代,资本手段是必不可少的路径。通过IPO,收购和上市融资的资本化手段,企业可以提升资金实力,利用更多的资本渠道来持续投入到IC核心技术的研发中,实现资源整合、补齐产业链短板、实现自主可控。为此,资本层面的政策支持,应是提升IC企业"造血"能力的关键。

中国芯IPO陆续搁浅,并购受阻,台湾芯片巨头享受VIP的幕后真相!

因此,这些年来,IPO成功的芯片类企业增加了不少。但是扪心自问,多少人把上市成功当成了新起点?多少人把核心技术的迭代和产业追赶能力作为了永动机?多少企业产出了牛逼的技术和产品?

严格意义来说,中国的一部分芯片上市公司,让股民,让国人很失望!

大陆的某些芯片上市公司,上市后甚至还出现了业绩退步甚至亏损。其中最大的丑闻是,盈方微董事长还因为诈骗等原因被警方控制了。如果上市的动机不纯,伤害到的会是产业信心,国家信任,以及更多无辜的股民。

从这个角度来看,证监会严一点又有什么关系呢?

巨大的差距

根据赛迪顾问的数据显示,2017年国内集成电路设计产业规模已经达到了2073.5亿元,相比2016年增长了26.1%。在国内前十大集成电路设计企业当中,华为海思半导体以361亿元销售额排名第一,进入国内前十大集成电路设计企业的门槛则是20.5亿元。

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2017年,全球半导体龙头企业三星公司的营收是688.25亿美元,是中国IC设计业所有营收的2倍,举国之力还不如一家三星公司,差距可想而知?

IC Insights报告指出,2017年,中国集成电路设计产业规模占据全球11%份额,是增长最快的地区。但是值得注意的是,如果不包括海思 (90%以上销售来自其母公司华为)、中兴通讯和大唐的内部采购,中国在无晶圆厂市场的份额就直线下降到了6%左右。

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根据工信部的统计数据,2017年全球半导体产值约3770亿美元;中国2017年进口集成电路2601.4亿美元,同比增长14.6%。

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也就是说,在中国人民和政府部门的热情关注和大量资本投入下,我们在芯片领域期望的国产替代并没有取得明显的进步,相反,2017年,集成电路进口额还增了330亿美元。

我们难道不是扶不起的阿斗吗?

你看吧,老外一旦不客气,咱们是不是就没啥机会了?!

中国IC投资产业现状

我们先来看看大基金的投资状况,基本涵盖了所有知名芯片产业链上市公司。据说一期1200亿元已经用完,第二期募集已经完成,可谓是雷厉风行,夹道欢迎。

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集成电路大基金投资企业一览表

IC Insights预测,2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元,约占全球预计的10.6%。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍,而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。

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而相比全球,受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素,IC insight 调查报告指出,

2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。

集成电路大基金的出台,引起了美国人的警觉和非议;但就是这样的举国之力下,我们还远远落在了别人身后。需要提醒的是,欧美日韩的主要资本投入来自于企业自身,这也是一种境界和差距!

理性的投资很有必要,只要大方向对,VC们就可以赌一把!

警惕大跃进

芯片从电路的设计、画图、版图,至最终的流片(即制造成品),需要投入大量的资金,整个过程至少要花费上千万元,而且要不断投入,不断迭代,不断试错,不断被淘汰。

芯片最烧大钱,周期长,见效慢,风险大,谁都不敢轻易碰,谁见了都要怵三分。但是,为什么还有这么多的资本,这么多的地方政府奋不顾身往前冲呢?

北京,上海,深圳,南京,厦门,无锡,合肥,武汉,成都等地陆续出台了政府主导或者参与的投资基金。格力,康佳,美的,创维,长虹,海尔也是大举杀入,而房地产企业恒大地产,碧桂园,华夏幸福等也磨刀霍霍芯片领域。阿里巴巴,百度,腾讯,小米等互联网公司也投资或者收购了系列AI或者其他芯片企业。

一时间,全民皆兵,任何资本,任何企业,任何地方政府,只要不和集成电路产业挂钩,就等好像和不爱国划上了等号。这和当年扯虎皮拉大旗的大跃进,是不是有点——似曾相识?

漫天泡沫

企业更需要的是人才,技术,公平的市场环境,然后才是资本。所以,即使中国在芯片领域的资本投入只占全球11%,我们也不应该一哄而上,进入恶性竞争,哄抢项目和人才。苍蝇不叮无缝的蛋,如果有人别有用心,又该如何鉴别和防范呢?

试问,除了"汉芯事件"之外,我们有多少的芯片验收是擦完标签和logo就贴上新衣的?我们有多少芯片是正向设计,独辟蹊径的?虽然我们可以说三星就是这样哭着闹着抹着鼻涕走上神坛的,但是没有美国人的技术和专利授权,三星怎么能够干得掉如日中天的NEC和东芝呢?

据传,有些企业拿到政府补贴或者资本投资后,第一个动作就是不计成本,大打价格战,而不是进行应该做的技术创新。

LED芯片、电源管理IC、PA、指纹识别、二三级管等等,都在上演着残酷的生死轮回和价格博弈。

从目前来看,进入IPO辅导期,甚至具备IPO条件的芯片企业,各路资本挤红了眼,甚至挤破了脑袋。资本都流向容易的项目去瓜分唐僧肉,连大基金也不能例外。

拔苗助长,欲速则不达!

有些并购项目和标的,一看就是问题多多,陷阱多多,却还有企业奋不顾身,以身试法,这又是为了什么呢?反而那些真正创新,嗷嗷待哺的初创型芯片公司,却无人问津,门可罗雀。

另外,很多企业知识产权保护意识淡薄,最后上市前被人割韭菜,付出了不菲的代价,这样的案例也不在少数。

企业急需

公平的市场环境,人才环境,产业环境,减税减负,以及国家扶持政策和资金,才是企业急需的血液和养分。不管是国有企业,还是民营企业,不能厚此薄彼,挑肥拣瘦,毕竟欧美最牛逼的芯片公司,都是民营企业。

公平的IPO机制是神圣不可侵犯的,它是中国股市生生不息的基石!如果对IPO宽松,损害的是中国资本市场和产业信任,一视同仁才是最合适的待遇。从目前已经上市的集成电路企业来讲,大基金已经在持续输血,各路资本也在输血,只要是有一些销售业绩,有一定技术能力的芯片企业,目前都是遭到资本哄抢的。

晶丰明源创始人胡黎强在IPO失败后,充分认识到了企业的缺失所在和自身不足,准备发奋图强,卧薪尝胆,不辜负行业所托,国家所托,用真正领先的技术做出漂亮的产品来。这样的自省,这样的胸襟,才有可能成为真正意义上的行业龙头。也只有这样的企业,才有可能成为中国IC产业的脊梁!

中国芯IPO陆续搁浅,并购受阻,台湾芯片巨头享受VIP的幕后真相!

想当初,小小的矽力杰谋求大陆上市不成,2013年跑到竞争激烈的台湾去上市,让人捏了一把汗。但是,经过多年砥砺发展,矽力杰已经成为台湾第六大高价股的上市公司。不需要温室,不需要关照,矽力杰和陈伟就是这么让人傲娇不已!

资本逐利,这是本性使然;资本助力,这是锦上添花;IPO的大门,永远对优秀芯片企业开放。企业家们要摆正位置,放松心态,只要没有触犯原则性的错误,触碰隐形红线,相信国家一定会优待,善待有功之臣,优秀企业。

从这个角度来看,只要数据真实,团队和垂直技术具有国际前三竞争力,我们的IPO机制可以网开一面。但是,蒙混欺骗的企业绝对要斩立决。因为,芯片技术来不得半点马虎。

其实,IPO的登天梯从不曾远离我们,不管你在不在,他就在这里,从不曾离弃!


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