在2017年2月小米发布第一款手机芯片松果澎湃S1, 这款芯片用在小米5C上，小米5C在京东评论一共有1600+，京东评论量和销量比一般不会超过1：100，据此我推测5C销量不会超过20万部（后面我们按100万部来计算），所以5C在小米内部应该是一部失败的手机。
澎湃芯片发布会
距离第一款芯片的发布到现在已经一年又四个月了， 通常情况下芯片发布节奏是每年一款，高通8XX系芯片就是按这个节奏来发布的，小米也应该这个时候发布第二款手机芯片澎湃S2；虽然网上也有很多S2的消息，但是目前依然不见踪影！
小米还会发第二款手机芯片吗？我想说即使发布第二款也是勉为其难！因为做手机芯片对小米来说：成本太高，高到了小米难以承受的地步！
设计一款手机芯片，成本不仅生产制造成本高，在设计和流片阶段也很高昂，每次流片大约费用是2000万美元，费时1个月左右；以前华为芯片设计部门有一个口号：一次流片成功；富有经验的公司尚且没有办法保证一次流片成功，对小米来说一款芯片可能要流片三次才能成功，光流片三次的费用就高达6000万美元， 所以松果澎湃S1芯片6000万美元流片成本平摊100万部5C上来，每部手机要平摊60美元，如果加上芯片前期设计和制造费用，这款芯片平摊到每部手机成本不会低于120美元，而且5C手机平均销售的价格不过是900人民币，所以小米5C应该是巨亏的手机产品。
小米做手机芯片也陷入了两难地步，自研芯片如果用于高端问题很严重，用于低端也是困难重重。
我们先分析一下为什么小米高端手机不敢用自研芯片
如果小米自研手机芯片用于高端，高端手机性能要求芯片起步就不会低于10nm，基带芯片要支持CAT9以上，图形芯片那怕是mali，也至少是最新款，对于一个刚刚发布28nm手机芯片公司来说，这个难度也太高了。而且是发布在今年下半年，小米的手机芯片必须要跟上高通845、海思970/980的水准，才可以配得上小米高端手机，
从技术上对小米来说几乎是MISSION IMPOSSIBLE。高昂的开发和流片成本对于小米高端手机来说也是一个沉重负担，按公开和不公开的信息来看，以2017年按小米6， 小米6S，以及小米Note系列手机的销售来看估计不会超过1500万部，我们按最乐观估计，设计和流片成本平摊到每部手机上不会低于10美元，再加上生产成本80美元（量少），估计每颗芯片成本不会低于90-100美元，这个已经高于高通8系列芯片价格，所以小米做芯片用于高端手，性价比不合算。
高端手机的连贯性，必须每年要发布一款高款手机，小米难以承担芯片开发不利而导致高端手机发布跳票的风险，这对小米品牌来说打击非常大。而且芯片开发出来以后要和软件系统配合，有大量容错工作要做，雷军曾经发布一个微博说芯片和手机配合之难，可想而知换成小米自研芯片工作量肯定比高通845的芯片工作量还大还难，所以小米做芯片用于高端手机，风险和难度极高。
雷军的微博
所以结论是： 小米自研芯片用于高端手机：技术难度高、成本无节省、风险系数极高。
如果小米自研芯片不能用于高端，是不是可以用于中低端手机呢？小米公司当初就这么想的，澎湃S1就是用于中低端手机5C上，只是这条路也行不通。
红米系列销量不错，但低端手机没有多少议价空间，红米手机平均出厂价不过700人民币，假设小米每年50%中低端手机用自研芯片（约4000万来算）； 中低端手机芯片和高端手机芯片设计&流片成本并没下降，自研芯片是每部手机承担大约40美元成本，这不是红米系列中低端手机可以承受，再加上品牌影响和高通专利压力，使得中低端手机用自研芯片毫无价值可言。
对于高通、联发科和海思来说，他们往往是把上一代的高端芯片进行功能裁剪而成为本代中低端手机芯片，这样的好处就是没有设计和流片成本，而且扩大了生产量，也降低了生产成本，就使得这三家公司的中低端芯片可以低成本生产，而缺乏高端手机芯片支持的小米芯片，让中低端手机芯片也难以为继。
降低芯片成本最好办法就扩生产量。手机芯片进行功能裁剪就可以用于PAD、机顶盒、智能电视、智能音箱和家庭路由器上，这样也可以平摊设计、流片成本，也扩大了生产量，获得更好的生产成本，但是小米对于外围设备厂家是采用投资方式，而不是内生方式，所以手机芯片用于这些外围设备也是困难重重，也不利于小米降低芯片成本。
综上所述，我认为小米做芯片已经困难重重，无论是经济性、技术可行性都不支持小米公司自研手机芯片！
我们应该向每一个做手机芯片厂家致敬，因为能做芯片的几乎都是“板凳要坐二十年冷”的公司，公司要有耐心，不能有一夜暴富的心态，对于芯片设计人员也要有耐得住寂寞的高端人才可以成功。
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