早在本月初，華為高級副總裁餘承東就曾表示，華為將會在本月末在德國舉行的IFA大會上發佈全球首款採用7nm工藝製程的商用移動平臺。而就在昨天，華為官方正式發佈了預熱公告：8月31日在德國柏林舉行新品發佈會，從越熱視頻的一枚芯片的圖案中我們可以看出，麒麟980真的來了！
雖然除全球首發採用7nm工藝製程外，麒麟980的其他規格信息官方並未過多的曝光，但我們可以知道7nm工藝較前代10nm工藝在功耗表現上會降低40%，在封裝面積上也將縮小37%，在性能上又有更高的提升，所以麒麟980的綜合表現要遠在驍龍845之上。
另外，根據網上曝光，麒麟980在cpu會集成ARM前最新發布的Cortex-A76架構設計，4個A76+4個A55的八核心組合，主頻最高達到2.8GHz。在相對薄弱的GPU方面，麒麟980將採用華為大力研發的自主架構，理論上是Adreno 630性能的1.5倍。
而在麒麟芯片引以為傲的獨立NPU方面，將會升級到寒武紀第二代AI處理器。（大家都知道，麒麟970是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）芯片，也是當前市面上最強的人工智能移動平臺），升級NPU之後，AI性能也將再次提升。此外，麒麟980還將集成今年發佈的4.5G基帶balong 765。
據悉，這款採用7nm工藝製程的商用SoC麒麟980，將會在今年9月底或10月份發佈的華為Mate 20系列手機正式首發搭載，屆時是不是有更大的驚喜，我們拭目以待！
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