事件:公司發佈關於100Gbps硅光模塊業務進展公告,公司與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目完成了100Gbps硅光芯片的首件試製和可靠性測試,完成了硅光子芯片測試平臺搭建。我們點評如下:
硅光芯片獲重大突破,高新技術的突破有望提升公司估值。公司與洛克立硅光合作的100G硅光模塊項目,包括100Gbps QSFP28有源光纜、100G QSFP28 PSM4光模塊、100G QSFP28 CWDM4光模塊三款產品,公告完成了100Gbps硅光芯片的首件試製和可靠性測試,完成了硅光子芯片測試平臺搭建,預計2018Q4將完成100G硅光模塊的封裝、測試及組裝工作,2019年實現批量供貨。 我們一直認為,公司作為光纖光纜領域龍頭,也具備很強的跨領域突破力,之前的海纜是證明,此次的硅光突破也具代表性,打開了新的廣闊市場空間（公司有望享受數據中心和5G電信光模塊的市場紅利）,另外5G射頻通信芯片等高端領域的佈局也值得積極期待,亨通光電在高新技術領域的突破,有望提升公司估值。
冰凍三尺非一日之寒,硅光技術實力深厚,砥礪前行終將開花結果
1）去年底亨通與洛克利硅光子成立合資公司,洛克立董事長AndrewRickman曾創立Oclaro的前身Bookham,在光通信領域有超過25年技術經驗。2013年創辦的洛克利硅光子具備25G硅光子芯片的設計和生產能力,未來合作將由洛克利提供25G硅光芯片,由合資公司封裝成100G光模塊並進行銷售。硅光技術具有更強的規模生產潛力,良率和產量達到一定程度後相比傳統分立式器件有較強成本優勢。亨通已經具備光模塊封裝能力,此次通過合資協議綁定上游硅光芯片供應,有望較快形成100G光模塊成熟產品生產能力,進而分享大型數據中心旺盛的100G光模塊以及5G建設帶來的海量25G/100G光模塊需求。
2）公司持有武漢光谷信息光電子創新中心12.5%股權,為第三大股東,與業內龍頭企業共同推動國內高端光電子器件行業發展,未來也將享受相關技術成果。
3）公司聘任“半導體教父”之稱的張汝京博士、褚君浩院士進入公司新一屆董事會,指導公司新一輪發展方向;聘請國家“千人計劃”創新人才林福江教授、陳曉東教授擔任射頻芯片、太赫茲通信項目的首席科學家;聘請Andrew Rickman 博士為硅光模塊技術的首席科學家。全球一流的科技專家隊伍給公司帶來新的視野、新的理念、新的發展方向。 綜合看,公司在硅光、光模塊、5G芯片等高新技術領域的佈局,並非是“水中月、鏡中花”,隨著新產品新技術突破和商業落地,未來將大有可為。
投資建議:網絡持續擴容升級、未來5G基站密集組網連接以及流量激增,將帶動光纖需求持續增長,公司將充分受益。同時海纜、芯片等新技術新業務不斷突破,打開未來成長空間。預計公司2018-2020年淨利潤分別為32.9億、43.8億元、54.3億元,對應18年PE是13x,維持“買入”評級。
風險提示:運營商集採和光棒擴產低於預期,海外戰略受阻等。
本文源自證券市場紅週刊
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