開始之前先科普一下芯片及半導體入門知識及產業鏈。
半導體：就是處於導體和絕緣體之間的物質，在某種條件下導電，在某種條件下不導電，這種東西用在電器上會產生神奇的效果。
集成電路：把電路有機的集合到一起，可以包含1個或多個芯片，以及其他分立器件（電容、電阻等其他器件）等。
芯片：是集成電路局部物化的表現形式，也可以叫集成電路，沒有特指的。
半導體：是製作芯片的材料，用來襯底。
外面所說的IC也沒有特定意思，可以是集成電路、可以是芯片。因為電器空間有限，所以在有限的空間裡儘可能的縮小集成電路的體積。
產業鏈： 本文的半導體產業鏈特指芯片製造。芯片製造本質也是製造業，只不過是高端製造業、目前最複雜的製造業，產業鏈由四大部分組成，我用不同顏色的圈圈標註區分如下：
1、晶圓製備；2、IC設計；3、晶圓製造；4、下游應用。
1、晶圓製備：
首先有一根圓柱形的晶圓棒，可以是硅或者化合物半導體砷化鎵、氮化鎵、碳化硅，根據應用場景或者是下游不同而選擇不同的材料，然後切成薄薄的一片（製造時候用來襯底的），切的越薄成本越低，但是需要的技術越高（但是不管你切的多薄，最後封測階段還是要磨片）。
從目前使用佔比來看，單晶硅依然佔90%以上的市場份額，而三代化合物半導體，也就是砷化鎵、氮化鎵、碳化硅則是繼單晶硅之後發展最快、應用最廣及前景最好的，中間出現過二代化合物半導體，但是實用性上不是特別理想，所以死在沙灘上了。
2、IC設計：直接舉例子吧，手機CPU芯片驍龍系列的高通、仿生A系列的蘋果、麒麟系列的華為海思、英偉達。。。。。。他們就是IC設計公司，很多IC設計公司會把生產外包，比如高通、蘋果把設計（如下圖）給到臺灣的臺積電（臺灣有最密集的半導體產業），除了地緣政治這類比較敏感的東西之外，美國也是離不開臺積電的。
3、晶圓製造：拿到設計的晶圓製造公司會根據設計進行製造。
拿到晶圓和設計方案的製造公司第一步會進行刻蝕（幹刻、溼刻）。
先清洗，使其保持潔淨和具有疏水性，然後在晶圓表面覆蓋一層光刻膠，接著在晶圓上方放置凸透鏡和掩模版，最後用紫外線照射，掩模版裡面有不同的鏤空形狀，紫外線會通過鏤空部分直接照射在光刻膠上，被照射的光刻膠變軟、溶解，使部分需要刻蝕的晶圓暴露出來（顯影），未被照射到的光刻膠保持原樣。
下一步用強酸、強鹼之類的試劑溶解暴露在外面的晶圓表面，使其出現“溝溝壑壑”，再用去膠機把剩餘光刻膠去除乾淨。再來是離子注入，用高能量電子或者離子轟擊高純度濺射靶材（靶材長得像一個大鐵餅），被轟下來的靶材原子、離子會落到晶圓表面，把“溝溝壑壑”填滿。
因為不可能每一個“溝溝壑壑”填的這麼均勻，得磨，接著再上面鋪一層金屬（用於佈線），再刻蝕 ... ... 直到滿足使用需求。最後就是封測階段，可分為測試和封裝。
先用探針測試每個晶粒（每個芯片上面有數量龐大的晶粒）的電氣特性，看是否合格，良品率多少。
測試完了之後就把晶圓上的一塊塊小矩形高精度切割出來，那就是芯片，這時候要給他封裝，封裝時的環境要求比較高（溫度、無塵 ... ...），加個密封的黑匣子，連接金線，露出引腳就算完成了。
很多沒有細說，連P極、N極這些都沒提，因為覺得，二級市場投資，以上知識也大概夠用了，起碼我們拿到一家半導體公司，看到他的業務，知道是幹嘛的、知道他處於產業鏈什麼位置差不多就夠了。
關於大基金：
多年來我國“無芯之痛”使得很多時候受制於人，國家供給側結構性改革也提到，推進產業轉型升級，培育新興產業和新的利潤增長點，產業鏈大基金也大力支持半導體事業的發展，大基金1期投資1387億，2期財政部牽頭2000億即將在3月底跑步就位，可見國家對於國產化替代、轉型的決心不小。
表1是大基金1期投資的A股標的，不同的軟件顯示可能會有些許出入，經過挖掘，在這些投資標中比較鮮明的特點是：相對稀缺的、創收的、有核心技術的、關乎國家安全、軍工的等，如表1
表1:
大基金1期1387億投資公司22家，其中A股19家（不同軟件查詢可能會有個別出入），如下：
根據大基金1期鮮明的特點：相對稀缺的、創收的、有核心技術的、關乎國家安全、軍工的等，再從某花順（不同軟件概念裡的成分股也會有些許出入）軟件的芯片概念中185個個股裡稍微粗選，選出50個有業務相關性並且對營收有一定影響的標的，如表2
表2:
大基金2期2000億，粗選（以下個股僅從業務、核心技術篩選，未考慮財務狀況）
芯源微、中微公司、有研新材、江豐電子(SZ300666)、上海新陽(SZ300236)、清溢光電、捷捷微電、兆日科技、韋爾股份、卓勝微、聚辰股份、歐比特、瑞芯微、揚傑科技、蘇州固鍀、新萊應材(SZ300260)、深科技。
另外排出表外的135個股中大部分停留在孵化階段、未創收，起碼報表中沒什麼痕跡（這個複雜的產業，多給公司半年，真不見得馬上就能具備核心競爭力）、參股半導體公司股權比例10%左右的、或者孫公司在研究的等等之類。
剩下的差不多就是這麼多了，前面17個個股個人認為特點比較鮮明。以上個股的排序按照工序排列。
半導體產業鏈是一個相對高端和複雜的產業鏈，國家要轉型、要拿下芯片主動權、擁有絕對的核心技術絕不是一朝一夕的事情，也許幾年後，甚至十幾年後。但不管怎樣，依舊看多、做多中國，哪怕新冠肺炎當前。
電子、科技類，很大部分或者很多時候並不能用傳統估值法去估值，他們的股價依靠想象力支撐，跨越憂慮之牆，擁抱泡沫也行，但是需要注意倉位的控制。接下來的劇本有可能是短期比較熱，等大基金進來之後短線客會獲利了結，但長期而言，會有那麼幾個有實力的公司脫穎而出，為祖國的半導體事業添磚加瓦。
結論部分為個人主觀臆斷，有暴漲的可能，也存在腰斬的風險，不構成任何投資建議
閱讀更多 春財 的文章
