挖社会的小墙角
6月14日，国际通信标准组织3GPP正式确认了第五代移动通信技术（5G NR）的独立组网标准，加之此前完成的非独立组网NR标准，意味着5G网络的商用标准已经完全确立。也就是说，我们已经迈入5G网络落地时期。毫无疑问，即将到来的5G网络将被电信设备运营商与芯片制造厂商引领风骚，比如华为、诺基亚、爱立信等；还有高通、华为、英特尔、三星等。
目前，电信网络设备商们已经公布了自家的5G专利许可费率；华为、高通、三星等也推出了自家的5G调制解调器（基带）。那么，在大家日常生活中最熟知的移动芯片部分，高通、华为、三星、英特尔以及联发科这些芯片厂商的5G芯片进展到底如何？下面我们一起来看看。
高通：骁龙855外挂骁龙X50
作为移动芯片的寡头，高通公司最早于2017年10月便发布了第一款支持28GHz毫米波的5G基带骁龙X50。而在不久前 的8月22日晚间，高通正式宣布，将推出基于7nm制程工艺的系统级芯片平台（或为骁龙855），该平台可与骁龙X50基带芯片搭配。高通还强调，该Soc是全球首款支持面向顶级智能手机和移动设备的旗舰的5G移动平台。
同时，根据高通公司总裁克里斯蒂安诺.阿蒙表示，“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”
华为：麒麟1020内置巴龙5G01基带
在今年的MWC 2018上，华为正式发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01 (Balong 5G01)，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频)，可实现最2.3Gbp的数据下载速率。
不过根据华为轮值董事长徐直军披露，华为将会在今年下半年推出端到端的5G产品，而首款5G手机将会于2019年第三季度发布。这意味着即将发布的Mate 20所搭载的麒麟980芯片将不支持5G网络。
但是根据外媒GizChina报道称，华为正在研制一款名为麒麟1020的处理器，其性能远超过骁龙845，并且强于麒麟970两倍有余，在安兔兔跑分也到了40万。不出意外的话，麒麟1020将会是华为首款5G芯片，并且是以集成巴龙5G01的方式。
英特尔：XMM 8060基带芯片
2017年11月17日，英特尔正式发布了自家第一款5G基带芯片XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议、包括支持28GHz毫米波以及sub－6GHz低频波段，同时还向下兼容2G/3G/4G。
据了解，苹果公司已经决定放弃高通基带芯片，未来的新iPhone将全面使用英特尔的基带，包括即将在9月份发布的三款新品。至于支持5G网络的iPhone，至少要等待2019年的秋季新品发布会。
三星Exynos Modem 5100基带芯片
8月15日，三星电子正式宣布自家的首款5G基带芯片Exynos Modem 5100。按照官方说法，这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片，其5G网络信号接收性能为：在低于6 GHz的频段，最大下载速率可达2 Gbps；在毫米波频段，最大下载速率可达6 Gbps。
不过根据三星电子移动业务部门总裁高东真表示，三星Galaxy S10不是三星首款5G手机，但是在2019年三星会推出一款新型号的5G智能手机。
联发科：5G基带芯片Helio M70
今年6月5日，联发科正式向外界公布了旗下专为5G打造的基带芯片Helio M70，该基带支持5G NR，拥有5Gbps的下行速率。
据官方介绍，M70将基于台积电的7nm制程工艺打造，预计将于2019年年初开启正式商用。不过联发科制定了止步高端，主打中低端的战略，M70基带使用了分离式设计。
Tech情报局
5G是我们即将进入的一个新时代，作为一种全新的移动技术，已经从概念逐步走向商用。5G不仅能为高宽带应用带来利好，还具备低时延的特点，这对于汽车行业、系统控制及其他工业应用来说都十分重要。
正是看好5G的发展前景，主要厂商在不断推进芯片产品的开发进程。那么全球这六大厂商对5G芯片研发顺利么？下面我们来看看几大芯片厂商的研发进展吧。
高通：
在2017年世界互联网大会上，高通基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现全球首个正式发布5G数据连接。5G基带、射频、网络还需要1至2年调试时间，预计搭载高通通信技术的5G手机2019年上半年将登场。
华为：
2017年9月27日，中国移动研究院组织5G承载SPN(slicing packet network，分片分组网)原型系统测试，华为率先在商用设备上顺利通过测试。SPN是中国移动提出的5G承载全新技术和架构，具备大带宽、低时延、灵活智能等特点。
今年11月下旬，华为联合德国电信正式宣布推出全球首个5G商用网络，这也是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业。
在世界互联网大会上，华为获得“3GPP 5G预商用系统”科技成果奖，显示华为在网络侧的实力。
英特尔：
在2017年CES上宣布的英特尔早期5G芯片——英特尔® 5G调制解调器，已在28GHz频段上成功实现5G连接。英特尔推出了首个支持5GNR的多模商用调制解调器家族——英特尔XMM8000系列。其中XMM8060为英特尔首款多模、全频段的商用5G调制解调器，预计于2019年中用于商用客户设备。
三星：
在5G方面，三星也早已开始布局，并在持续推进当中。2016年三星加入中国移动5G联合创新中心，同年8月双方共同完成5G毫米波的关键技术测试。
12月1日，三星与日本电信巨头KDDI Corp. 携手，成功在时速超过100公里的火车上，首度实现了在5G网络下的数据传输，传输速度顺利达到 1.7Gbps。KDDI表示，将跟三星持续为 5G 进行实测，达成2020年推出5G网络的目标。
联发科：
日前，联发科和华为在北京怀柔5G测试外场完成eMBB(连续广覆盖场景)与UDN(低频热点高容量场景)下的5G新空口IODT(互操作性开发测试)，测试结果非常顺利，能够加速全球统一的5G终端、芯片、仪表、网络等端到端产业链设备的快速成熟。
展讯：
国产自主芯片厂商展讯通信力争在2018年推出实验性5G芯片，虽然在基带技术上与高通等厂商还是有着不小的差距，不过展讯也在积极部署5G，希望在5G阶段实现赶上。
根据此前的展讯展示的Roadmap显示，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，实现与世界的同步。
从各家厂商的在5G产品的时间表来看，高通无疑还是具有一定领先优势，英特尔、华为则紧跟其后。总之，5G作为一种通用无线技术，在未来将无处不在，人类社会所有需要无线连接的地方都将可以通过 5G 得以实现。
天极网
高通、华为、英特尔、三星、联发科、展讯6家厂商的5G基带、射频、网络还需要1至2年调试时间，预计搭载5G的手机2019年上半年将登场。
5G 天线将以64 通道为主，整体复杂度大幅提升。如前文介绍，5G 基站将采用大规模多天线技术，该技术能够通过不同的维度（空域、时域、频域、极化域等）提升频谱利用效率和能量利用效率。根据目前的5G 测试来看，采用64 通道的Massive MIMO 技术是各个设备商的主流选择。一般认为通道数越多，网络的性能越高。但考虑到3.5GHz 频段的天线产品也很难做到特别的小型化。因此，综合产品性能、成本和上站难度考虑，我们预计3.5GHz 频段的商用5G 基站将以64 通道为主。
5G 滤波器预计将以介质滤波器为主。基站滤波器是射频系统的关键组成部分，主要工作原理是使发送和接收信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其它频率成分。5G 时代，受限于Massive MIMO 对规模天线集成化的要求，滤波器需更加小型化和集成化。与传统腔体滤波器相比，介质滤波器在产品性能上更加优异，尺寸更小，功耗也更低，且具备生产工艺简单以及价格低廉的特点。因此，综合考虑性能、成本和实际需求，我们预计陶瓷介质滤波器凭借成熟的产业链以及价格优势，将有望在5G 时期中低频段继续成为主流选择。未来，随着技术的不断成熟和成本的降低，包括微带等新型小型化滤波器也有望在5G市场占据一席之地。
一般而言，一个通信频段对应的需要上下行的滤波器各一个，即一个频段对应两个滤波器。以MTK射频芯片MT6169 5M12B 应用为例：18 个SAW 滤波器或SAW 巴伦滤波器，6 个SAW 双工器，共计使用约24 个滤波器。以全球全网通的iPhone 6/6s 为例，需要支持七模二十频，上下频段各需一个滤波器，则需要40 个滤波器。
