芯片应用领域扩大， 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产， 下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境， 硅片价格持续上涨。
硅片扩产周期长，产能供给弹性小。 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成， 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%， 且并无大规模扩产计划。 然而根据 SUMCO 于 8月公布的最新扩产计划显示，平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元，从兴建到投产时间为 2-3 年， 扩产周期产和产能供给弹性弱。 故我们预计未来几年硅片缺货将是常态， 且随着需求不断增长，供需缺口将继续扩大。国内需求缺口大， 投资高峰尚未到来。 而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月，几乎完全依赖进口； 到 2020 需求量将会达到 200万片/月， 缺口仍有约 170 万片/月。 这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场， 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。 投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游（原材料端）的自主可控。 目前国内至少已有 9个硅片项目，合计投资规模超 520 亿元人民币，正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片， 远期看可缓解硅片缺货的问题。 根据投资周期和羊群效应原理，我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入， 投资高峰尚未到来， 半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!
硅晶圆约仅占晶圆厂生产成本的5~6%，但“巧妇难为无米之炊”，硅晶圆就像煮饭的米一样，没有最基本的硅晶圆生产材料，晶圆厂良率再高、客户订单最多也没辄，连向来具有材料议价主导权的台积电也怕没货生产，今年被供应商涨价。
业界指出，全球5大供应厂商排名依序包括日本信越半导体、日本胜高（SUMCO）、台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG及其它小厂，5大供应厂商市占率高达9成以上。供应端到目前为止仍没有投资建新厂计划，都以生产突破瓶颈、增加有限产能为主，供给成长有限，预期明年半导体业持续成长，大陆持续开出12英寸晶圆厂产能，对硅晶圆需求增多，将带动整体硅晶圆持续供不应求。
就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12寸硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。
硅片明年上半年再调涨9%。硅晶圆市场继续供不应求，硅晶圆作为半导体生产最重要的材料，其价格上涨必须引起重视，市场逐步转暖，下面给大家简单介绍一只正宗的受益股，供大家参考：
上海新阳（ 300236 ）：子公司新昇半导体是中国内地唯一、全球领先的12寸大硅片制造商
半导体产业已是国家级的战略产业，烧再多钱也要搞上去，但有些时候，有些东西，真是有钱也难买到啊，硅晶圆恰恰就是这么一种战略物资材料
因为这个行业的技术门槛，垄断程度比内存制造更高，内存还有六大巨头，硅晶圆却只有五大厂商
日本信越、日本SUMCO、台湾Global Wafer、德国Siltronic 和韩国LG Siltron，五家公司垄断了全球12寸硅晶圆材料的92%份额
在中国产业升级的大背景下，很多过去不可能出现的奇迹，正在一步步成为现实，一家名为上海新昇的公司，上海新昇的第一大股东，是上海硅产业投资有限公司，持股42.31%，它的背后是国家集成电路大基金。第二大股东，便是我们今天的主角：上海新阳（300236），上海新阳目前持有上海新昇24.36%股权
上海新阳子公司上海新昇300mm大硅片弥补国内空白，该项目建成后将月产15万片300mm大硅片，预计2018年年底达产，未来会扩大产能至月产60万片。公司产品已与中芯国际、长江存储、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下，大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。
另外，上海新阳晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。
上海新阳目前位置也明显超跌了，作为国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域，行业壁垒极高，均是国内空白，股价也理应有所回升 ，今天尾盘还有了一波拉升，明天重点关注！
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