導語：由振威展覽股份、中國電子企業協會、國際人工智能創新發展聯盟聯合主辦的3E·北京國際消費電子博覽會，將於2018年7月7日至7月9日在北京國家會議中心隆重舉辦。北京國際人工智能大會將與3E北京國際消費電子博覽會同期同地舉辦。
5月24號凌晨，彭博社在一篇報道中指出，高通計劃發佈一款驍龍XR1處理器芯片，以應用於一體式VR、AR頭顯設備。這款芯片將在下星期美國加州聖克拉拉（ Santa Clara）舉辦的增強現實世界展覽會（Augmented World Expo）上亮相。
根據報道，這款芯片將主打低價位、高性能，且更節能。名為驍龍XR1的產品屬於系統芯片，包含主處理元件，圖形處理器，安全功能和處理人工智能任務的組件。另外，驍龍XR1支持語音控制和頭部追蹤交互。
這款產品旨在幫助硬件廠商構建成本低廉，強大而節能的頭顯。近年來，VR頭顯行業重點已經轉向一體式頭顯產品而非依附於高端PC產品。Facebook已經為公眾帶來了基於高通智能手機芯片的Oculus Go，而谷歌也在使用高通的手機芯片開發獨立頭戴設備。
到目前為止，這種頭顯在續航能力上無法達到智能手機的水平，但專門為其優化的芯片組可以隨著時間的推移而不斷提升功能。儘管高通將成為第一家推出專用芯片的主要廠商，但其他公司同樣在研發類似的技術。比如蘋果正在開發自家的增強現實眼鏡芯片，並計劃於2020年發售。英特爾和英偉達同時對這一領域表達了興趣。
隨著芯片的不斷優化，也為各大行業巨頭的AR產品及技術帶來新的生機，紛紛加速AR技術研發。美國手機制造商蘋果公司正在研發新款蘋果眼鏡， Loup Venture分析師Gene Munste日前發佈博文表示蘋果公司將最晚於2021年11月發佈蘋果眼鏡，而臉書以及韓國三星電子則致力於研發VR相關技術及設備。
由振威展覽股份、中國電子企業協會、國際人工智能創新發展聯盟聯合主辦的3E·北京國際消費電子博覽會，將於2018年7月7日至7月9日在北京國家會議中心隆重舉辦，北京國際人工智能大會將同期同地舉辦。目前，博覽會已吸引眾多芯片、VR/AR企業參展、關注。
2017年3E展部分VR、AR產品展示
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