事件主角：華為消費者業務CEO餘承東在德國發布演講，並向全球宣佈華為新一代智能手機芯片麒麟980誕生。
事件高潮：餘承東稱這款芯片“非常恐怖”，業內人士表示：7nm的體積了集結了69億晶體管，首款商用ARM Cortex-A76CPU，首款NPU手機芯片，領先的Mali-G76 GPU 的手機芯片，支持 LTE Cat.21 的芯片，峰值下載速率 1.4Gbps；最快的 LPDDR4X 內存顆粒，主頻可達 2133MHz，識別圖片每分鐘可達4500張。
事件經過：新一代華為頂級人工AI智能麒麟980處理器，華為與臺積電合作開發，投入上千半導體高端人才，2015年開始研發，2016年完成IP單元構建，2017年工程驗證，2018年開始量產，2018年8月31日德國IFA展會宣告誕生，2018年9月5日麒麟芯片媒體溝通會。
麒麟980芯片：
領先工藝：TSMC7nm；集成69億晶體管；性能120％；能效140％
NPU：首款雙核NPU，AI算力是上一代產品的4倍，支持更加豐富的A應用場景；每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120％
CPU：首次實現基於 ARM CortexーA76的開發商用，單核性能75％，能效58％全新設計 Kirin CPU子系統創新設計Flex－ Scheduling多核智能度機制，2＋2＋4三檔能效架構。
GPU：業內首商用Mali－G76GPU，性能146％；能效178％
攝影升級：全新升級自研SP4．0，像素吞吐率46％採用視頻專用的 Pipeline“處理流水線”技術，視頻拍攝時延33%
通信升級：麒麟980全球率先支持 LTE Cat．21，峰值下載速率1．4Gbps，達到業內標杆，搭載先進的手機WF芯片H1103，率先支持160MHz帶寬，支持L1＋L5雙頻GPS超精準定位。
高通驍龍845處理器：
製造工藝：驍龍845基於三星的10nm工藝，沿用自主的8核心設計，
CPU：CPU 時鐘速度可達 2.8 GHz，每秒可拍攝 60 張圖像且性能高達 1600 萬像素，最高支持 3200 萬像素攝像頭
GPU：Adreno 630 視覺處理子系統
內存：存儲速度1866MHz
充電：只需 15 分鐘即可充電 50%
看完高通驍龍845處理器和麒麟980處理器的對比，你們認為哪款芯片更強悍呢？歡迎評論下方發表您的偉大觀點！
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