9月12日，在第15屆中國—東盟博覽會自治區集中籤約專場會上，美國芯源系統有限公司（以下簡稱“芯源公司”）投資的芯源系統設計研發項目正式與桂林國家高新區簽訂合作協議，該項目首期投資5000萬美元，屬桂林國家高新區近幾年引進投資額較大的外資工業類項目。
9月17日—18日，芯源公司中國區肖德明總裁再次來到桂林國家高新區就項目落戶具體事宜開展對接，美國總部測試總監Rudy（美國）陪同參加，高新區管委會主任、七星區委書記石玉琳、管委會副主任黃岳飛、七星區副區長陽明以及工信局、投促局等相關部門領導一起參加對接。芯源公司桂林研發中心預計在2019年4月全面投入使用，在未來的3-5年，該中心將建設成為西南地區最大的芯片研發基地。石玉琳書記表示，高新區管委會將全力保障芯源公司落戶事宜，第一時間著手辦理桂林研發中心審批和物業裝修工作，確保研發中心順利投入使用。
電子信息作為高新區優勢支柱產業，已形成成熟的產業集群與配套，轄區電科大、電科院等科研院所形成較為豐富的人才、科研資源，成為吸引芯源公司落戶高新區的主要因素。
芯源落戶桂林國家高新區，也是公司增強全球競爭力的重要一步。公司作為世界生產模擬線性電源集成電路的領先製造商，屬美國全國證交易商自動報價系統協會上市半導體公司的一員。公司總部設在美國硅谷中心位置，其獨特的技術創新系統，以在應用設計、工藝上的優勢，用體積小、成本低、高性能的芯片為客戶提供最有價值的應用方案，促使公司成為全球發展最快的技術公司之一。
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