據《日經亞洲評論》報道：軟銀已將旗下子公司 ARM 的中國業務以合資方式重組，合資公司名為 “ARM mini China”，其中中國投資者持有 51% 股份，ARM 則持有剩餘的 49%。合資公司計劃 2021 年在中國證券交易所上市。
2016 年軟銀斥資 320 億美元收購 ARM
日媒稱，合資公司的建立標誌著北京方面的突破，有利於緩解中美貿易戰中中國芯片產業的緊迫局面。
合資公司將接管 ARM 中國核心業務
ARM 是世界上最具影響力的芯片技術提供商之一，其芯片設計圖被廣泛用於全球約 90% 移動設備，包括蘋果、三星電子、華為、高通、聯發科等公司，都需要從 ARM 處授權技術開發相關產品的芯片組。而開發商出售芯片時，還需要支付版稅給 ARM。
據 ARM 披露的數據：2017 年，有約 200 億個芯片使用了 ARM 的知識產權。
而 ARM 從沒披露過中國市場的財務數字，但據一些分析師分析；中國大概佔 ARM 收入的 25%。ARM 相關人員稱：中國市場增速比其他任何市場都要快，預計五年內中國市場或成為 ARM 最大市場。
中國市場是 ARM 增速最快市場，五年內預計成為 ARM 最大市場
值得注意的是：這個新的 ARM 中國合資公司將接管 ARM 中國合作伙伴的所有許可和特許權使用業務。
而 ARM 執行副總裁 Rene Haas 稱：這個合資公司，也將是 ARM 第一家有涉及技術轉讓的公司。
“中國希望確保技術來源，特別是涉及一些未來將進入政府，或安全用途的技術敏感型芯片，”中國芯片產業的一位高管稱：ARM 合資公司結構完成後：“中國將不需要擔心其他國家是否會像美國一樣對 ARM 進行施壓，包括像減少對中國企業的支持等類似的果。”
預計 2021 年國內市場上市
據《日經亞洲評論》報道：新合資公司中，佔股 51% 的中國投資者包括有由中國政府支持的實體。
而成立於 2017 年、由 ARM 與厚朴投資共同管理的厚安創新基金（HOPU-ARM Innovation Fund），將是該合資企業關鍵利益相關者。
這支基金投資者包括：中國主權財富基金中投、絲綢之路基金、新加坡主權財富基金淡馬錫控股、深圳國有集團、深業集團、厚朴投資管理。其中，厚朴投資管理由方風雷創立，這是中國最著名的銀行家之一。
高盛高華證券有限公司董事長、厚朴投資董事長 方風雷
《日經亞洲評論》稱：ARM mini China 預計 2021 年在 A 股上市 ，中國監管機構很可能會快速批准其 IPO 申請。
另一方面 ARM 也有焦灼之處：自美國禁售中興後，三星、谷歌、高通等企業都宣佈開展芯片研發設計，ARM 地位受到威脅。它需要通過與中國企業合作，將自己移動芯片構架拓展到更多新領域中——比如物聯網設施。
軟銀 2016 年以 320 億美元收購 ARM 後，孫正義曾表示：隨著未來幾年內物聯網爆發，市場對 ARM 芯片的需求將同步增長，ARM 將藉此躋身全球最大科技公司行列。
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