华为今日举行华为全链接2018大会，主题为“+智能 见未来”，主要是围绕AI人工智能技术作为核心要素，华为轮值董事长徐直军更是宣布了华为AI战略计划，并且现场正式发布了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。其中昇腾910作为单芯片计算密度最大的AI新品，算力远高于Google研发的TPU V3、NVIDIA V100显卡，达到了惊人的256TFLOPS。
目前几乎所有科技公司都向AI人工智能投入不少精力，在各方各面取得不同成就。而华为也看到了AI发展情景广阔，将会是未来非常重要的发展发现，甚至可能影响到公司未来定位、格局，趁早布局是最明智之举。
徐直军宣布了华为的AI发展战略，主要是分为以下五点：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。在大会期间，华为就拿出了已经研发完成的两款AI芯片，命名为昇腾系列，正正就是之前传闻的达芬奇（计划）架构，能够支持云中的语音和图像识别等应用。
昇腾910，半精度算力达到256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125TFLOPS强一倍，是目前单芯片计算密度最大的AI新品。同时用上了最先进的7nm工艺，最大功耗为350W，量产日期定于明年第二季度。
在1024个昇腾910 AI芯片集群时训练系统中，华为这套方案可以提供高达256PFLOPS算力，远超NVIDIA DGX2、Google TPU3Pod方案。
昇腾310，拥有8TFLOPS半精度计算力，采用12nm FFC工艺，最大功耗为8W，主要适用智能手机、智能设备等低功耗产品上。这可能意味着未来华为麒麟处理器的NPU将会全面转向自研，不再需要向寒武纪公司购买IP内核集成。目前这款产品已经量产。
华为还会在AI芯片研发上继续投入更多精力，在明年2019年，还会发布昇腾系列三款AI芯片，并且开始提供AI云服务。
图片均来自微博用户@偷照片的喵
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