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我們先提供一份數據，根據市場調研公司Counterpoint Research發佈的相關調研，按收入計算，在2017年第三季度，高通公司在手機SoC市場的佔有率為42%，位居首位，蘋果、MTK（聯發科）、三星、海思（華為）分列2到5名。

數據上看，高通依然是業界一哥，繼續甩開開蘋果一個身位，更是已經甩開曾經被高通視為中低端最大對手的聯發科兩個身位。令人驚喜的是，華為芯片的佔有率從16年的6%提升到8%，增長可能達到三成。

當然這只是去年的數據，依靠今年麒麟970的集體爆發和華為出貨量的增長，想必今年會有比較大的增長，超越三星也是指日可待。

我們再來聊聊這第一的高通。

對手機有一定了解的朋友可能知道，手機SOC的構成是AP（Application Processor應用芯片）+BP(Baseband Processor基帶芯片)，目前安卓陣營中各家芯片的AP要麼採用ARM公版架構，例如華為和聯發科，要麼就是在公版架構上進行自研改良，例如高通和三星。

但在基帶方面，由於基帶芯片門檻較高，能夠研發的廠商有限，而高通無疑就是最強的那個。

科普一下，基帶(調制解調器)負責收集和外界的一切連接，打電話、手機上網、全網通、雙卡雙待甚至低功耗藍牙4.1都離不開它。講通俗點，就是基帶決定你買的到底是手機，還是MP4。

高通的基帶能直接集成在手機SOC上，支持最全面的運營商網絡制式、信號更穩定通話質量更高，並且搭載各種先進技術，傳輸速度快。

所以只要手機廠商選擇高通芯片，就能享受到一整套解決方案，所以大家都說用高通其實就是買基帶送芯片。而且高通芯片性能高，功耗低，簡直不要太方便。

在公開市場上，高通就是最好的選擇。公開市場？我們先給他一個定義，只要花錢就能買到的芯片市場。我們來看下公開市場有哪些大佬。

首先是聯發科，他也有基帶研發能力，能直接搭載在自家芯片上。先不說基帶性能怎麼樣，但是他的芯片總體無論是中低端或者高端，都和高通同檔次有著巨大的差距，這種差距不僅是直觀性能上的，更可怕的還是功耗上的。

打鐵還需自身硬，由於工藝和技術等種種原因，聯發科的芯片功耗始終落後於高通，即便是以低功耗著稱的P系列也無法望其項背。在高通面前，聯發科僅存的優勢只剩下價格。

再來說三星，他的芯片也可以用於外賣，但大部分還是自用，無法大規模外銷。但是三星芯片有個問題便是他的基帶，並不支持全網通。如果要用全網通，則需要外掛基帶，一來增加成本，二來增加功耗。

也正如此，魅族但凡使用三星芯片，便只能放棄電信用戶。並且三星的較高功耗和並不友好的軟件兼容性也是阻礙其大規模被廠商採納的重要原因。

而華為的麒麟，雖然也是高集成度，網絡支持也比較完善，但早就宣佈不會外賣，並不屬於公開市場。

更別提蘋果的芯片，全世界都知道他只用於蘋果手機上，連基帶都是外掛高通和英特爾的。

因此，公開市場上可供選擇的便只有三星、高通和聯發科，鑑於高通強大的綜合能力以及友商競爭力的相對不足，高通方能在全球市場上獨霸天下。

但是高通有個最大的問題，就是他的專利授權。由於手持大量專利，高通制定了霸王條款，只要是能打電話的手機，就得向其繳納專利費。

在國內，對支持電信的手機收取5%、對不執行電信或者聯通的收取3.5%的專利費，每一種專利費的收費基礎是設備銷售淨價的65%。是的沒看錯，整機銷售價格的65%，而在國外，這個標準是手機售價的百分之百。

這樣你就能理解為什麼當年魅族拒絕上繳專利費了，但當時魅族年輕氣盛，最終面對不平等條約，還是選擇了妥協。總之，各家廠商對高通只能是敢怒不敢言。

而作為手機界的領頭羊，蘋果站了出來，帶頭拒絕繳納專利費，因為實在是太高了。以去年發佈的iPhone X為例，其美國售價為999美元，因為蘋果是大客戶，高通打了個八折，但也相當於向高通繳納40美元的專利費用，而高通的基帶也不過賣18美元。

而那些256GB的iPhone X,更是僅僅因為閃存的增加便要向高通繳納更多的專利授權費，無辜躺槍。

用蘋果CEO庫克的話說，就像是一個人去買沙發，沙發店老闆要根據這位顧客購買的房子價格為沙發定價。

而在剛發佈的三款新iPhone中，已經全面使用英特爾基帶來代替高通。

高通的基帶專利收取費用約佔其去年稅前利潤的85%左右，可以說專利授權養活了高通，而不是大名鼎鼎的驍龍芯片。

專利授權並沒有錯，只是高通的定價很無賴，收費以整機價格為準，並藉口為非標準專利，在他們眼裡，整部手機都是高通協助製造的。

華為的麒麟正在不斷縮小同高通、蘋果和三星的差距，希望有朝一日能站在手機芯片之巔，但也希望看到其他有實力的國產廠商能不斷推出具有競爭力的手機芯片，注入新的市場活力。

面對高通的無恥行為，望各手機廠商能揭竿而起，群起而攻之，在即將到來的5G時代，爭取一份更合理的專利標準。

我們國家的專利意識還很薄弱，期盼國家能吸取經驗教訓，健全專利和知識產權的相關法律，重視專利創新和專利保護，將我國建設成為一個專利強國。

找靚機

先說結論：

目前市面上主要的芯片廠商有這5家，展訊等平常消費者接觸不到的廠商這裡就暫且不提：

1、蘋果A系列（iPhone御用芯片）

2、高通驍龍（全球旗艦標配）

3、聯發科（在中低端手機中比較常見）

4、華為麒麟（華為旗艦標配）

5、三星Exynos（三星高中低端手機與魅族皆有采用）

處理器市場份額比較難找，筆者找了半天找到了一份統計機構Strategy Analytics2016年第一季度，對處理器市場的一個份額統計：

考慮到現在2017年已經過了大半，這張圖表的數據參考意義不大，但是我們也可以大致從中瞭解一下手機處理器芯片市場的概況。

即：處理器芯片市場保持著

為啥會出現這種情況呢？

因為除了高通與聯發科，蘋果、華為與三星的芯片都不外賣的（三星外賣只給魅族），他們三家的芯片銷量是根據自家手機銷量浮動的。

所以可以根據三家手機銷量大致估算出三家的芯片市場規模：

IDC統計，2016年全年三星、蘋果、華為三家分別賣出3.11億、2.15億、1.39億部手機。

而其中三星與華為的自家機器還混用了聯發科與高通的芯片，所以總的下來，蘋果憑藉著自產自銷的能力，與超過2億部的iPhone年銷量，自然就成為了芯片市場的第三把手。

當然，需要注意的是，這幾家的芯片用的都是英國公司ARM的架構與授權，換句話說，除了芯片廠商自己的技術實力外，芯片的性能也和ARM的研發能力有很大的關係。

快科技問答

此前，市場調查機構 Strategy Analytics 對手機芯片市場上半年的市場份額進行了總結。根據調查結果，高通智能手機處理器營收佔有率高達42%，依舊佔據市場龍頭的寶座。緊跟其後的是佔有率各為18%的蘋果和聯發科，以及位列第三、第四的三星和展訊。

如果不提及展訊這類日常消費者多接觸不到的廠商，市面上主流手機芯片廠商主要為5大類，分別是高通、蘋果、聯發科、三星和華為。

至於各廠家芯片的性能如何？知名跑分軟件安兔兔發佈了10月手機性能榜單TOP10：

從榜單來看，蘋果A11處理器和向高通的驍龍835 佔據了整個榜單，不過，因為A11是專供於蘋果手機的，因而所佔份額不是太多。

不過，就在下半年，華為突然發佈了全球首款移動手機人工智能芯片麒麟970，猶如一匹黑馬闖入並打亂了現有的格局。

當前，如果說各家的代表性芯片的話，分別對應的是：高通——驍龍835，蘋果——A11，聯發科——Hello X30，三星——Exynos 8895，華為——麒麟970。

針對這些代表性芯片，有機構對此進行了排名，名單如下：

可以看見，在CPU性能的比對上，A11是遙遙領先的，緊接著就是麒麟970和驍龍835。

通過三個榜單，我們可以明顯的發現，如果僅僅是比對芯片的性能，華為應該是能夠排名前三的。

不過，其麒麟芯片主要是供給自家手機的，因此，從發佈時間、性能、市場佔有率等諸多方面來考慮，第一名會是高通或者蘋果，但不會是華為。

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華為的手機芯片全球排名第五，首先明確一下，這裡的排名指的是市場份額。

根據市場研究公司 Counterpoint Research 的數據，他們統計了2017年第三季度全球智能手機 SoC 芯片的市場份額，按照這份數據報告，華為的芯片排在全球第五，高通排名全球第一。

來看一下前五名：

高通佔據 42%，穩穩地排在第一，相當於第二名蘋果的兩倍。相比去年同期，高通還上升了 1%。可以說高通的中檔芯片鋪貨順利，搶佔了第三名聯發科的份額。

蘋果在全球市場佔 20%，相比去年同期下降 1%。這些年，蘋果在高端手機市場是一直被競爭對手蠶食的。

第三名聯發科，變動比較大，雖然守住了第三，但全球市場份額，從去年的18%下降到 14%。

第四名是三星，從8%上升到11%。

第五名華為，從 6%上升到 8%。

為什麼高通的份額最大？

要回答這個問題，要先解釋 SoC。像我們平時說的蘋果 A11、高通 835、華為麒麟 970 等，都不是 CPU ，而是 SoC。

我們組裝電腦的時候，都知道要配 CPU、顯卡和網卡等。而手機的體積小，所以對關鍵部件的集成度有很高要求。

因此，手機芯片的設計廠商，把智能手機的 CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS 模塊等部件集成在一塊芯片上，這塊系統級芯片英文叫 System on Chip，縮寫就叫 SoC。

一塊 SoC 的構成▼

SoC 的設計難度很高，比組裝一臺手機難多了，尤其是其中的通信模塊很關鍵。我們的手機想要打電話、使用 3G、4G 網絡上網，都離不開這個通信模塊。

通信模塊的設計難度異常高，有非常高的專利壁壘，像小米、OPPO 和 vivo 等安卓廠商，雖然手機出貨量也大，完全沒有能力設計通信模塊，所以找高通買芯片。

為什麼大多數安卓廠商多找高通買芯片？因為高通除了芯片性能不錯，更重要的是基帶最好，要知道高通是通信專利積澱最多的巨頭，蘋果那麼厲害，可以自己設計芯片，但是通信模塊還是找高通買。

那對於沒有自研芯片的安卓廠商來說，買高通自帶全網通通信模塊的芯片，是最好的選擇。

華為佔據第五，是大陸 IC 設計的階段性勝利

雖然華為僅僅排第五，在全球佔 8% 的份額，但這已經是大陸 IC 設計的階段性勝利了，值得肯定。

智能手機芯片的設計，難度極高，需要很深的技術積累，比手機廠商把芯片、屏幕等部件買來組裝出手機，在難度上要大多了。

大家不難發現，排在第一和第二的高通和蘋果，都是美國的科技巨頭。

排在第三和第四的，是中國臺灣省的聯發科和韓國三星，這兩個地區都在芯片設計上有很深厚的積累。

華為的麒麟芯片，能在如此短的時間內追上來排到世界第五，可以說是大陸的 IC 設計之光，更重要的是麒麟的通信模塊是華為自己研發的，這是連蘋果都沒做到的事情。

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陸家嘴文青

對於手機來說，芯片的技術無疑佔據著一部手機性能的關鍵因素。根據Counterpoint Research的數據顯示，在全球智能手機SoC芯片的市場份額中，高通排名全球第一，手機處理器營收佔有率高達42%，第二名是蘋果，全球市場佔比20%，第三名是聯發科、第四名是三星、第五名是華為海思芯片。

在全球芯片市場上，

蘋果手機芯片一直是自產自銷，作為手機行業的引領者，蘋果手機利潤常年佔據全球第一的位置，2017年全年出貨量合計約2.34億部，主打中高端市場，賣價高利潤高，其處理器有A10、A11等。

臺灣聯發科是全球著名IC設計廠商，聯發科的Helio X20、Helio X25、Helio X10佔據了中高端市場，而Helio P10佔據中低端市場。特別是在國內市場，因為與魅族、紅米的合作，使其在中低端芯片市場的份額得到了穩固。

從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時間，由於其產業鏈龐大，涵蓋手機器件的方方面面，在存儲器市場，三星無論是其技術研發還是其市場佔比，均已居於領導地位，2017年三星首次超過英特爾，榮登2017年全球半導體榜首。

總體來說，芯片製造的第一梯隊競爭依然激烈，芯片的人工智能屬性將是未來發展的主流，希望能有更多的國內芯片廠商崛起，給我們帶來一個又一個神U！

天方燕談

關於題主這個問題，目前來說華為暫時排名第五，第一當之無愧還是高通，為什麼說是高通呢，大家都知道全球高中低智能手機上使用量最大的Soc芯片就是高通的芯片，尤其每年的旗艦機大多數都是選擇高通驍龍的最新款芯片，也經常鬧出搶首發高通驍龍芯片的事情，說到底還是因為高通驍龍芯片的實力和背書。

高通這家公司十分了得，全稱是美國高通公司（QUALCOMM），成立於1985年7月，公司總部駐於美國加利福尼亞州聖迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。高通已經向全球125家以上電信設備製造商發放了CDMA專利許可。也就是說現目前基帶芯片做的最好的也是高通，而且高通擁有2G\\3G\\4G\\5G等諸多通信專利，各大手機廠商在使用通信技術的時候基本繞不開高通，都必須交錢，所以高通牛逼之處可想而知。

其次，就是蘋果了，蘋果擁有A10\\A11等等芯片，但是隻作為自用，其芯片的單核性能，其實有時候比高通的單核性能更出色，隨後就是三星，三星不用多說，作為全球頂級半導體企業之一，實力毋庸置疑，以前蘋果的芯片也是三星代工生產的。再來就是聯發科，作為灣灣的半導體企業，在只能手機最初期的時候其生產的芯片還是不錯的，目前已經放棄高端市場，只走中低端市場。然後就到了咋們華為麒麟了，麒麟屬於算是很大一部分是自主研發，由臺積電代工，今年980整體性能還不錯，但是華為麒麟最大的弱點是在GPU上。前兩天華為又發佈了兩款AI芯片，從數據上來看，目前這款芯片還是比較不錯的，但是未來的路還很漫長。

在傳統芯片領域，核心技術真的是被國外企業所佔據，我們想要超車還是比較困難的。但是在AI時代下，AI芯片領域變道超車的可能性比較大。希望華為及更多芯片企業能抓住機會，研發出屬於自己的核心技術。

病毒先生（ID：virussir），悟空問答簽約作者，十大原創營銷自媒體，2017年度最具價值科技&營銷自媒體，全網粉絲數超百萬，全網原創文章總閱讀5億＋。由知名互聯網分析師劉濤先生主筆，精選分析最新最熱營銷案例，提供人工智能區塊鏈等前沿領域深度獨家觀察。劉濤是知名策劃人、社會化營銷專家、病毒營銷研究者，“基礎激活”理論倡導者，歡迎大家關注病毒先生。

病毒先生

集成電路設計企業，華為排名第七。

我們首先看，IC設計的企業排名。而所謂的IC設計，就是Integrated circuit design，用中文說就是集成電路設計。集成電路設計，就遠遠不只是手機芯片設計，還包括其他電路的設計。

這個IC企業的排名可以見下圖，其中的華為海思集團排名第七，前六名分別是高通、博通、英偉達、聯發科、蘋果、AMD。

所以說，高通是集成電路設計中的排頭老大。而華為海思排名全球第七，現在依然以很猛的勢頭在向上增長。當然，前十名中還有中國的紫光集團。

手機芯片市場份額排名，華為排名世界第五。

如下圖所示，是按照芯片按照價格在市場上所佔的份額的排名，其中可以看到，高通在2017年，以42%的份額排名第一，蘋果20%排名第二，聯發科14%排名第三，三星11%排名第四，華為8%排名第五。而第六名，居然也是一家中國大陸的企業，展訊，份額5%。

所以說，高通依然是第一。

單純的手機旗艦芯片性能，華為在已經上市的手機芯片中排名第三，但是新出的麒麟980可以達到第一或者第二的位置。

如下圖所示，是2018年上半年手機芯片的性能排名。其中華為的海思麒麟970排名第二。由於榜上沒有蘋果手機芯片，並且一般認為蘋果最新的手機芯片性能要超過高通頂級芯片，所以麒麟970排名第三。

但是華為剛剛於2018年9月初發布了麒麟980芯片，雖然說現在還沒有具體的測評結果，但是該芯片全面超越高通的上一代芯片驍龍845應該已經是問題不大了【如下圖所示】。所以麒麟980有與蘋果芯片爭第一的潛力，但是具體性能如何，還要等實際測試結果。

所以總的來說，華為在手機芯片、芯片設計方面的成就還是很顯著的。

SilentTurbine

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第一是高通的芯片。

市場研究公司Counterpoint Research在1月發佈了一份報告，統計了第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場佔有率，高通以絕對的優勢領跑榜單，第二名是蘋果、第三名是聯發科、第四名是三星、第五名是華為的海思芯片。

第一名的高通，憑藉800系列、600系列和400系列佔據了42%的份額，領跑榜單，排名世界第一。

這個計算的方式並不是計算數量，而是利潤。2017年第三季度的芯片收入一共是80億美元。

其實這個非常好理解，高通的芯片是安卓陣容裡能夠買到最好的芯片，所以很多廠商都是使用高通的芯片。同時高通手握大量的通信專利，整合了很優秀的通信芯片，所以價格比較高。數量多、利潤大、所以高通會領跑榜單。高通公司在智能手機SoC市場的佔有率高達42%，比去年小增長1%。

蘋果的芯片是蘋果獨家使用的，但是蘋果的市場面向全球的，而且蘋果的銷量非常巨大。同時，蘋果公司的產品價格比較高，利潤也比較高，所以能夠排行第二名。蘋果依舊碾壓聯發科躍居第二名，佔有率高達20%，但是略低於去年的21%。

聯發科的芯片使用量也比較大，但是聯發科走的性價比路線，雖然聯發科也想走高端，但是無奈高端之路難走，始終要是主打中低端和性價比。所以即使出貨量巨大，利潤依然不及高通和蘋果。聯發科位居第三，份額為14%，不及上年同期的18%。

三星是第四名。主要的原因是三星的出貨量巨大，但是有一部分使用的是高通的芯片，所以會到了第四名。三星電子份額為11%，高於上年同期的8%

華為的出貨量暴增，同時華為也增加了在中低端機型上使用海思芯片，所以華為能夠上升到第五名。華為海思芯片品牌份額為8%，高於上年同期的6%。

太平洋電腦網

先說答案，高通。

目前在手機芯片領域裡面比較有競爭力的，不外乎就是高通，蘋果，聯發科以及三星和國產的華為，退去的 NVIDIA ，intel 就不具有可比性。而這主流的幾家都各有自己的優勢，在激烈的市場競爭下互相對比追逐，但是目前其中最為突出的，仍然是高通驍龍。

先科普一下，手機芯片也就是所說的 SOC（系統級芯片），包含了手機運行必備的最主要硬件，例如 CPU，GPU，通信基帶，調制解調器等等，而其他的硬件都要根據芯片的相關支持來進行配置。也就是說，和電腦的處理器一樣，芯片就是手機的核心。看下最近的手機性能天梯圖，高通之外，三星也是很強的。

但高通為什麼能排第一？

先進技術

以 驍龍 835 為例，在驍龍 835 出來時，它集成了驍龍 X16 LTE調制解調器，並且該調制解調器支持的峰值下載速率和峰值上傳速率都遠超於之前的任何一款芯片，支持千兆級別的移動平臺，通信性能十分強大。除除此之外，運行性能也是領先於其他芯片的，在遊戲和功能繁複的應用中，既能保持很好的流暢度，也還平衡了耗電量，功耗方面也體現出極大的優勢。在顯示上，集成的 GPU 圖形渲染速度更快，色彩效果也有大幅提升。而後每一次新芯片的產生，其技術性和效果都甩同時期其他芯片幾條街，不得不服。

高低端市場全都佔有

對比與聯發科，聯發科在諾基亞，以及山寨機的時代還是佔了很大的市場的，造就一時的繁榮，但隨著智能機的興起普及，聯發科的處理器開始轉向低端市場。而也正因此，聯發科就一直給人山寨和落後的印象，但不可否認它在中低端的市場還是很不錯的。而高通則不一樣，其芯片不僅憑藉著精良和技術和可靠的性能在高端市場佔據一席之地，也通吃了中低端市場，由於自身的強大和優良的產品，在市場中處於穩定的地位，其他芯片廠只能時時望而止步。

所以說，現在的手機芯片，做的好的經常就是那麼幾家，高通首屈一指。當然也必須支持國產華為，挺進芯片領域的民族企業，還是很值得驕傲和期待的。

stormzhang

氪君覺得第一是高通，蘋果第二。

NO.1高通

美國高通公司（QUALCOMM），簡稱“高通”，成立於1985年7月，公司總部駐於美國加利福尼亞州聖迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。高通已經向全球125家以上電信設備製造商發放了CDMA專利許可。

在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多采用驍龍處理器。驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。

NO.2蘋果

蘋果公司是一家高科技公司在美國。由史蒂夫·喬布斯、Steve Wozniak和Lo Wayne（羅納德·傑拉爾德·韋恩），成立於1976年4月1日，並命名為美國蘋果電腦公司，2007年1月9日更名為蘋果公司，總部設在加利福尼亞的庫比蒂諾。

蘋果公司1980年12月12日上市，在2012創紀錄的市值為6235億美元，2014、蘋果的品牌超越谷歌，成為世界上最有價值的品牌。其處理器有A10，A11等。

NO.3聯發科

臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發科技成立於1997年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設於中國臺灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。

聯發科芯片2016年的表現可圈可點，安兔兔用戶群中超過20%的數量總佔比是一份不錯的成績單。在中高端市場，有聯發科Helio X20、Helio X25、Helio X10，中低端市場則有Helio P10等。特別是在國內市場，與魅族手機、紅米手機的合作，更是讓聯發科在中低端芯片市場的份額得到了穩固。

NO.4三星

三星是韓國最大的跨國集團企業，也是全球排名前500的上市公司，三星集團包括眾多的國際下屬企業，三星電子，三星物業，航空公司，三星人壽保.險等，涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。

儘管被寄予厚望的三星Galaxy Note 7在2016年遭遇“滑鐵盧”，但是憑藉三星Galaxy S7|S7 edge（國際版，Exynos 8890），以及經典機型Galaxy Note 5（Exynos 7420）等，讓三星獵戶座芯片（Exynos）的佔比超過了10%。事實上，在我們的全球熱門機榜單中，三星Galaxy S7 edge是多個國家和地區的熱門機型，甚至多次位居榜首。

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