我們比較兩點：

第一：CPU架構

我們知道兩者的區別在於一個使用了魔改的ARM公司的cortex，一個使用的是公眾版的cortex，這上面就讓兩者表現有個差距，但是在CPU的跑分中，我們同時比較下：四核A72+四核A53的麒麟955和驍龍652的跑分。

其中搭載了麒麟955的CPU跑分為32781分。而搭載了驍龍652的三星Galaxy A9跑分為24075分 。

雖然說看似簡單的比分，我們竟然發現麒麟955表現要好於驍龍652，所以，雖然高通驍龍魔改了ARM公司的cortex，但是麒麟已經表現非常出色了。

第二：GPU

我們比較同時在2018年第二季度兩家的驍龍710和麒麟710，前者採用的是Adreno 616，後者採用的是Mali-G51 MP4，那麼兩者表現怎麼樣呢？

我們同樣比較兩部手機的跑分：華為nova 3i&小米8 SE

其中小米8se的GPU跑分為48024分，而華為nova 3i的跑分22789分，能夠明顯感覺到華為在GPU上的表現要比不過驍龍處理器，所以，GPU確實是高通的強項。

總結

我們要看到麒麟已經在不斷的進步，我們從CPU的架構中可以看出，性能跑分要優於驍龍處理器，所以，我們不可一味覺得麒麟不好，但是我們要看到差距，比如GPU方面，還是任重道遠！

LeoGo科技

手機運行速度一般來自3大硬件。

CPU決定發動機的主動力

GPU決定圖形處理能力

RAM隨機存取存儲器（運行內存）決定數據交換速度。

現在講的“芯片”包含了CPU+GPU。

所以CPU+GPU都強悍才是最牛逼的芯片。

因為畢竟玩遊戲、看視頻、自拍修圖等都需要強悍的GPU支持。

看圖
這個不是我測的，呵呵。

菊花牌沸騰強國

目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。下面我們客觀地來分析一下:

一、架構。凡是懂手機的人首先看架構，架構無疑是首要因素。目前凡是高端旗艦芯片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星（架構一半是自主也算。就比如說四級和六級，難道你會說四級半？）。唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好？！那是肯定的！因為自主架構是深度優化定製，研發成本更高。如果和公版效果一樣的話，誰還那麼傻去研發自主架構。

二、gpu。目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距！很多人開始反對，華為mate9秒殺一切！大錯特錯！華為mate9是跟上主流節奏了，可惜有兩點遺憾:1、華為用的是ARM公版的gpu。高通的adreno是從AMD手裡收購的，但是隨著時間的沉澱，高通也會優化設計gpu，華為不會。即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。三星8890搭配的gpu是Mali-T880mp12，而華為麒麟950/955搭載的是Mali-T880mp4。公版gpu堆核心的技術只有三星會。華為只會整合SoC，不會優化設計gpu。直到ARM公版的gpu Mali-G71mp8的到來，華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐，才真正意義走向高端，和高通三星的gpu不分伯仲。話說，公版的gpu誰都可以用，能夠優化設計公版gpu的只有三星，有自己gpu的是蘋果和高通。握在自己手裡的才是籌碼才有發言權，華為公版gpu不會優化設計gpu，完敗高通三星蘋果。2、mate9的麒麟960用最新一代A73架構碾壓高通和三星上一代架構，實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。不是高通三星不發佈，因為每家廠商的研發節奏和週期不一樣。聯發科也是一樣。華為麒麟960的研發週期正好趕上了ARM的新架構而已。用最新一代吊打人家上一代處理器，明白人都知道，麒麟和高通三星還有一代的差距。。。

三、總線。很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐，能夠跟高通三星爭霸高端市場。其實總線也是關鍵的因素。在上一代麒麟950/955用的是ARM公版的cci400總線架構，導致麒麟950/955的內存ddr4還不如聯發科的ddr3。因為公版的cci400總線有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和內存，gpu和內存，他們之間通信有很多攔路虎，也就是多層線。導致cpu到內存之間處理效率低下，gpu也沒有直達總線。所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。直到麒麟960發佈才到達這個水平，甚至ddr4x。而高通、三星和聯發科用的總線cci500都是自己深度定製的，內存速度都強。很多小白都以為麒麟950/955支持ddr4一定比聯發科的ddr3強，其實他們都被矇在鼓裡了。麒麟950/955和聯發科x20/x25其實是一路貨色。麒麟和聯發科的技術也就是半斤八兩。可惜的是聯發科運氣不好，和高通810一樣採用了臺積電的殘廢的半成品20nm工藝，導致發熱降頻鎖大核！而麒麟950/955巧妙地躲過了臺積電20nm的大坑，上了先進的16nm。也不能說華為運氣好，跟研發週期有關係。

四、基帶。在基帶上高通是絕對的老大！從時間上看，華為麒麟終於從外掛55nm的威盛老掉牙的cdma基帶上升到整合自己的cdma基帶。麒麟960之前都是外掛基帶，直到麒麟960才終於有了不外掛基帶的旗艦芯片。這一點比三星強多了。三星目前已經在研發cdma基帶，最早到明年才可以。而蘋果也要外掛高通的基帶。聯發科通過和威盛合作，也是去年才有了全網通基帶。麒麟9基帶從萬年cat6到現在的cat12。高通835的基帶支持cat16。所以說，華為的基帶跟高通比還有差距。比三星和蘋果強。

最後歸納總結:華為麒麟的架構是公版的，gpu用最新一代的架構的gpu才趕上人家上一代的gpu，公版的總線設計還有一定差距，基帶方面發展的不錯。總之，華為在架構、gpu、總線上還有一定的差距！！！

太陽gege

打個不恰當的比方，就相當於目前，中國綜合實力與唯一的超級大國美國的綜合實力之間的差距，雖然目前中國與美國有差距，但是中國復興崛起指日可待，肯定最終能夠追趕超越美國，甚至在有些領域現在已經超過美國。

我們先來看看高通驍龍，高通公司憑藉自身的技術優勢和技術積累，在安卓處理器領域是站在金字塔頂尖的位置，自家旗艦處理器採用自主研發的kryo架構核心，性能非常強悍，而在GPU方面，高通公司也自主研發了Adreno的GPU，圖像處理效果非常驚人，同時在搭配最新型的製作工藝，使得其處理器不管是在性能還是在功耗方面，都是安卓界的頂尖存在。高通公司將旗下處理器分為800旗艦級處理器，600中高端處理器，400低端處理器以及200入門級處理器，高通驍龍處理器不管是在低端市場還是高端市場，市場佔有率都是全球第一，搭載高通芯片的智能設備，廣受市場好評，高通驍龍處理器成為用戶心目中值得信賴的品牌。高通公司通過多年的自主研發和技術積累，使得其在技術專利方面獨佔鰲頭，可以說是壟斷整個市場。足以說明高通公司的實力非凡。特別是CDMA的基帶方面，目前高通幾乎壟斷整個市場。

華為公司。華為海思麒麟芯片方面起步比較晚，但是發展速度驚人，在3G時代，華為相當於參與者，而4G時代，華為相當於重要扮演者，到了最新的5G時代，華為是領導者，華為麒麟芯片也和其扮演的角色一樣，速度發展之快令業界驚歎，華為從2004年步入智能芯片領域，到目前最新的麒麟970處理器，僅僅用了不到15年的時間，麒麟970芯片代表著華為芯片研發實力的象徵。並且在智能AI領域引領整個行業，獨創的NPU智能獨立處理單元，專門處理AI智能運算，同時華為麒麟系列芯片也是國產最頂尖的芯片，完全自主研發，是國人的驕傲，華為麒麟芯片不管是在性能還是功耗方面，在行業類都是前幾名的存在，目前市場佔有率全球第四，這個業績也是非常驚人的，但是由於華為麒麟芯片起步比較晚，研發技術難度比較大，目前研發出抗衡高通驍龍旗艦級處理器的芯片，已經非常棒了，華為海思麒麟處理器潛力巨大，未來發展前景一片光明。按照目前速度發展，遲早會超越高通驍龍。

總之華為麒麟芯片與高通驍龍芯片還是很有差距的，但是國貨當自強，華為有為！

開心任我行哈

在驍龍835還沒出來前麒麟960被評為安卓最強芯片性能超越了驍龍821蘋果A9可以見得華為已經有著雄厚的技術實力是中國唯一一家能與三星蘋果驍龍抗衡的企業，10月份麒麟970就能研發出來，同樣是最先進的10nm工藝性能可以輕而易舉的超越驍龍835甚至有機會可以和蘋果A10抗衡，以這樣的實力來說，麒麟已經完全達到驍龍的技術水平甚至可能被趕超，中國的科技正在以超高速發展，早晚有一天會趕超蘋果，這都只是時間問題。小米也在研發自己的芯片也像當年的海思麒麟一樣不被人看好，但事實是960的性能超出了我們的想象，雖然小米澎湃S1目前性能只能媲美驍龍625，有一天小米也能做到麒麟960一樣的性能，支持國貨，讓小米華為快速發展起來中國人自己的芯片，讓中國芯超越驍龍蘋果，讓真正的中國製造賣到全世界，向世界展示中國的技術實力。

騙錢手段只服庫克666

華為百分之百控股的海思專門做芯片已經很多年了，在這部分經驗豐富，而且技術並不比其他做ARM處理器的廠商落後。可以說在開發芯片這一部分，華為硬軟實力還是非常強的！

但是要注意，華為的處理器最核心架構的ARM架構，這個是英國公司的，雖然華為單顆處理器要自己開發研究，同時處理器最基本的架構這個是國外的，就像AMD自己的處理器由自己開發，但是最基本的架構是X86，這個卻是Intel的一個意思，只是別人可以授權讓你生產。如果ARM公司不授權的話，那華為啥處理器也做不出來，因為開發不出最基本的架構！就算開發一個架構也沒人用，畢竟ARM和X86兩個架構已經是世界唯二的兩種處理器主流架構了！恩，IBM也有自己的Power PC架構，以前蘋果用過，和ARM一個類型，現在基本民用是沒了！

此外，華為自己也製造不出高端處理器，比如現在都是10nm工藝的處理器，但是我國目前連14nm的工藝都沒搞定，所以華為麒麟處理器雖然使用10nm工藝，但是隻能找境外公司幫忙代工。這部分華為是找的我國臺灣廠商臺積電來代工的。要是願意的話，也可以找三星代工，在處理器工藝製程方面，三星、Intel和臺積電都已經邁入7nm的大關了！

最基本的處理器架構和最難的處理器製造都不用華為自己擔心，那自然憑藉華為的技術能力，研發出一顆先進的處理器是沒問題的。如果這兩樣都需要自己搞定，那中國沒有一個廠商有能力！當然了，這也是經濟全球一體化帶來的積極因素，至少再不需要考慮被制裁的情況下，別人還是願意做生意賺錢的！

麒麟處理器和同檔次的高通驍龍處理器其實性能很接近，比如麒麟970在跑分上和驍龍835就在一個等級上。華為處理器真正的差距在於軟件部分的優化，理論性能很相似，但是實際在如遊戲這樣的應用中，華為麒麟處理器總是不如驍龍的。這一部分是高通在處理器上的技術能力更強，優化更到位。另一方面也和高通市場份額大，各個廠商都會用高通處理器，所以軟件廠商也願意在高通驍龍處理器上花更多功夫優化。當然了，這裡面還涉及到功耗和溫度的問題，就不說太多了。

總的來看，華為麒麟處理器和高通驍龍沒什麼太大差距。事實上，只要中國公司願意，都可以用別人的處理器架構和別人的製造工藝，來做自己的處理器。當然了核心科技還是別人的，高端製造也複製不過來！更關鍵的是，這樣做對自己有沒有好處？這才是這些公司要考慮的！比如小米在這部分就顯得有點隨意，做個28nm的處理器後就沒聲音了，顯然還是不符合自己的利益！

阿卡酋長

華為手機經過幾年的發展，已經成為國內第三大手機廠商。在科研方面也是國內投入最高的。更具最新的消息，華為在2016年的研發上面話費了764億美元，已經超過了蘋果，躋身全球企業研發前10名了。華為手機上所使用的麒麟處理器就是重點之一，華為麒麟處理器與目前高通的差距有多大？

在工藝上面，在麒麟960採用了基於臺積電的16nm工藝製程，擁有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.4GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，並且支持雙通道LPDDR4內存。而與其通時代的高通驍龍835則採用三星10nm LPP工藝製造，採用自主設計的64位架構核心Kryo（八核心，更注重架構與單線程效率），Adreno 540 GPU（與其前代Adreno 530相比圖形性能最高提升25%）。在工藝方面，麒麟處理器已經落後於高通驍龍處理器了。

在GPU方面，依舊以960和驍龍835為例子。CPU測試環節上，驍龍835的分數為181434分，而麒麟960的得分是149622分。簡單點說，在整體性能方面，驍龍835與麒麟960有一定差距，不過主要是差距來源於CPU，因為高通驍龍835也採用和8核心結構，麒麟在核心數量上並不佔優勢。驍龍835與麒麟960 GPU對比中可以明顯的看出，在曼哈頓ES3.0離屏成績中，Adreno 540居然達到了61.8fps，而內置Mali-G71MP8的麒麟960是54.9fps，兩者間產業並不大。

在優化方面的差距高通被很多廠家使用。各大廠家都在幫助高通驍龍做優化。但是麒麟只有華為一家在優化。可能是由於害怕同質化，所以華為在處理器的放權方面是非常謹慎的。希望最新的華為EMUI能夠最大化的發揮麒麟處理器的性能。

賣萌搞機

10月19號，華為在上海舉辦了秋季溝通會，公佈了新一代旗艦芯片麒麟960，這款芯片沿用了臺積電16nmFinFET+工藝。 從華為現場分享的跑分情況來看，麒麟960表現出十分強悍的性能。GeekBench 4.0單核破2000分，超越高通驍龍821；多核超過6000分，領先蘋果A10、高通驍龍821、三星Exynos 8890，整體性能僅次於蘋果A10。 麒麟960由英國ARM公司最新研發的 4*Cortex-A73(2.4GHz)+4*Cortex-A53(1.8GHz)組成一個big.LITTLE組合。相比前代，能效提升了15%（單核10%、多核18%)；存儲規格支持更新且更先進的LPDDR4、UFS2.1；存儲性能提升150%、DDR性能提升90%；文件加密讀寫性能提升150%，數據庫訪問性能提升300％，連續讀取在800MB/s左右，寫入在170MB/s左右，4KB隨機讀取超過140MB/s，隨機寫入接近13.8MB/s。 麒麟960首發Mail-G71MP8 GPU，圖形處理性能相比前代飆升了180%、整體能效提升了20%，另外，麒麟960支持全新的圖形標準API Vulkan，更大限度釋放多核GPU的真實性能，改善了多線程性能，渲染性能更快，可以更長時間地支持 3D 大型遊戲的流暢運行。從發佈會現場演示的GFXbench、曼哈頓和T-Rex離屏成績來看，麒麟960超過了高通驍龍821、三星Exynos8890，僅次於蘋果A10。 麒麟960內置全新的i6協處理器，融合運算運算能力進一步優化，包括低功耗導航，情感感知等等，使手機處於常感知（always on）狀態，在計步器工作狀態下，功耗降低40％；同時推出了高精度硬件圍欄、情境感知、低功耗GPS 3項創新技術。基於麒麟960的智能低功耗方案，可以降低70%的功耗，AR遊戲場景下，續航時間更能提升一倍，AR遊戲也可以痛快玩一天！在14項應用打開速度中，有13項領先於iPhone7 Plus和三星Note7。 麒麟960採用華為全新自研的全模Modem，率先支持4載波聚合(4CC CA)和4*4MIMO技術並加入對電信CDMA的支持，支持2G/3G/4G多頻段雙卡漫遊，從而實現了全模、全網通、全球雙卡無縫漫遊，無需更換手機便可在世界更多地方實現流暢通訊；上行Cat.12下行Cat.13，峰值下載速率高達600Mbps，上網速率更快，網絡信號更好，與高通驍龍821處於同一水平上。 麒麟960全面優化了通話體驗，在高鐵模式、VoLTE、背景降噪、防偽基站方面繼續提升，在提在語音通話方面升級到悅音2.0，並支持HD Voice+，通話方面明顯提升，相比VoLTE標準，頻譜範圍擴展100%，採樣率提升100%，與iPhone7 Plus對比，麒麟960在通話質量明顯更優秀。 麒麟960內置第三代智能音頻解決方案Hi6403，內嵌專用音頻DSP，擁有強大的信號處理能力，支持播放192bit/24Hz Hi-Fi音質。拾音時，能顯著改善嘈雜環境中的通話效果；放音時，帶給用戶更愉悅的聽覺體驗。在多項對比測試中都超過iPhone7 Plus（A10）。 麒麟960採用全新的ISP，主要，優化了雙攝像頭的成像素質，包括光圈，對焦，顏色調教等等。採用了Hybrid混合對焦技術，能夠根據拍照環境智能選擇最合適的對焦模式，對焦速度更快、更準確！升級的PrimISP 2.0，內置高清HD硬件深度圖處理器，性能提升100％；配合硬件超分辨率技術，增強了光學變焦效果，支持4K硬件視頻防抖；更能支持黑白雙攝實時融合處理，能夠捕捉更多細節和光影，接近人眼視力，讓手機“看”得更清楚。與iPhone7 Plus相比，麒麟960在拍攝方面擁有更廣範圍的重對焦，能針對某一個物體進行對角拍攝，並帶有周邊虛化的作用。 麒麟960首次提出了可信聯接的概念，對人與手機、手機與手機之間的聯接進行多方位的保護，並率先獲得央行和銀聯雙重安全認證，是全球首款達到金融級安全、首個內置安全引擎（inSE)的手機芯片(安全芯片封裝在die中)，這意味著，搭載麒麟 960的手機具有和銀聯IC卡／U 盾相同安全等級。支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES等多種加解密算法，RSA-1024加密運算性能提升了50倍，有效安全儲存空間也得到了擴大，從700NB提升到了4MB，而且還有100+倍的接口寬帶速率。麒麟960還支持更多的應用安全，使手機、身份、鑰匙與錢包連成一體，保障用戶的安全需求，實現了移動分級支付。

還有一點，麒麟960在功耗方面優於高通驍龍821、三星Exynos8890、蘋果A10。

麒麟960的成功標誌著華為在芯片研發能力方面已大幅縮小了跟高通三星的差距。雖然還有一定差距，不過可以肯定的事是，未來的華為麒麟芯片必將更加強大，逆襲也不是不可能。加油！！

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