中國半導體行業
材料-細分領域實現技術突破
進口替代有望加快
中金公司 李璇
我國半導體材料國產化進程整體較為緩慢，目前應用以中低端領域為主，在壁壘較高的晶圓製造材料中，靶材、CMP拋光墊、溼電子化學品等部分細分品種實現了技術突破，並逐步在下游晶圓廠認證使用，我們預計靶材、CMP拋光墊、溼電子化學品等國產化進程相對較快，電子特種氣體、大硅片、光刻膠等材料市場規模較大，但國產化放量產銷仍需較長時間。
材料是半導體產業重要支撐，全球市場被海外企業寡頭壟斷。半導體材料處於產業鏈上游，是半導體產業重要支撐，具備細分品種多、技術壁壘高等特點。2017年全球半導體材料市場規模達469億美元，晶圓製造和封裝材料市場規模分別為278/198億美元。
目前主要半導體材料市場由日本、歐美、韓國等少數跨國公司寡頭壟斷，行業集中度較高，硅片、光刻膠、電子特種氣體、CMP拋光墊等晶圓製造材料前五大企業市場佔有率超過90%。IC製造和封測業不斷壯大，將帶動中國半導體材料市場快速增長。根據SEMI統計，2017年中國大陸半導體材料市場規模76億美元，佔全球市場規模16%，2014~2017年均複合增長8.2%，增速全球最快。全球半導體產業仍在快速向中國轉移，2017~2020年大陸集成電路製造業和封測業產值CAGR有望達到16.7%/6%，將帶動中國半導體材料市場規模繼續擴大。
國產材料主要應用於中低端領域，部分細分材料實現技術突破。目前我國半導體材料主要應用於中低端領域，高端材料國產化率不足10%，高端光刻膠、大硅片、電子特氣等基本依賴進口。靶材、CMP拋光墊、溼電子化學品等產品逐步實現技術突破，江豐電子靶材跨入全球知名半導體廠商最先端製造工藝、鼎龍股份CMP拋光墊獲得客戶認證並取得訂單，晶瑞股份超純雙氧水達到G5級別等，未來進口替代有望加快。
盈利預測與估值。看好在細分材料領域有技術突破的公司，建議關注江豐電子(靶材)、鼎龍股份(CMP拋光墊)、晶瑞股份(溼電子化學品、光刻膠)、江化微(溼電子化學品)、上海新陽(硅片、電鍍液&清洗液)，雅克科技(前驅體&電子氣體)、南大光電(電子氣體、光刻膠)。
閱讀更多 投資快報社 的文章
