《电子工程专辑》发布了iPhone XS的抢先拆解版，一家荷兰公司抢在了iFixit前面。但iPhone拆解这活儿论精致，我们得看iFixit，论芯片级得看Tech insights。现在这两家已经完成对iPhoneXS和iPhone XS Max的拆解，而且Tech insights还顺便算出了iPhone XS Max 256GB版本的硬件成本。
下面我们把三家合在一起看看今年的新iPhone：
虽然iPhone XS和iPhone XS Max的防水等级提升到了IP68，但iFixit表示无法找到防水性能增强的明显证据，SIM托盘垫片和其他密封件也看起来跟上代大致相同。不过此前荷兰维修网站FixjeiPhone发现iPhone XS更难以撬开。
iPhone XS（左）和iPhone XS Max
移除显示屏后，iFixit发现iPhone XS Max与iPhone XS相比存在一些差异，iPhone XS Max有更大的Taptic Engine和逻辑板，一个显示屏连接器也移到了底部，另外iPhone XS Max的听筒声音似乎也更大一点。
拆解证实iPhone XS有一个新的单体L形电池，而iPhone XS Max电池仍然是两个分体电池组成L形。正如工信部给出的信息，iPhoneXS的电池容量约2659mAh，重约39.5克，iPhone XSMax的电池容量约3179mAh，重约46.6克。
由于L形电池有六个侧面，而不是像矩形有四个侧面，iFixit称苹果已经将iPhone XS和iPhone XS Max中电池的内角进行了特殊处理，以防止因热膨胀而过度产生压力。
X光拍摄的图像可以看出，虽然XS（中）的电池从外面看是L型，但转角是特殊处理的，不同于iPhone X（左）内部直接分割
逻辑板方面，依旧是"三明治"式双层结构，不过已经难不倒ifixit了。这次最惊喜的应该是iPhone XS Max中有一个苹果自家的电源管理芯片，证实了此前的报道，报道称苹果将在2018年的部分iPhone中使用自己的电源管理芯片，会逐渐降低对Dialog Semiconductor的依赖。
左为iPhone XS，右为iPhone XS Max
• 红色： 苹果（Apple）APL1W81 A12仿生处理器封装在镁光（Micron）MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM之上
• 橙色：意法半导体（STMicroelectronics）STB601A0电源管理IC（可能是用于Face ID）
• 黄色： 3个苹果（Apple）338S00411音频放大器，两个用于立体声，另一个用于触感
• 绿色： 苹果（Apple）338S00383-A0电源管理IC（可能来自Dialog Systems）
• 浅蓝：苹果（Apple）338S00456电源管理IC
• 深蓝：苹果（Apple）338S00375系统电源管理IC（可能来自Dialog Systems）
• 紫色：德州仪器（TI）SN2600B1充电器
在电源管理部分，峰值跑20W的iPhone XS Max号称苹果史上最猛快充。新款iPhone的屏幕扁平电缆分接器可能采用恩智浦（NXP）设计，德州仪器（TI）提供电池电源转换组件和电源充电器。意法半导体（STM）可能提供Face ID脸部识别用的电源管理IC，Dialog也可能供应部分的电源管理IC组件。
左为iPhone XS，右为iPhone XS Max
•红色：东芝（Toshiba）TSB3243V85691CHNA1 64GB闪存
• 橙色：苹果（Apple）338S00248音频编解码器（可能来自Cirrus Logic）
• 黄色：赛普拉斯（Cypress）CPD2 USB快充IC
• 绿色：恩智浦（NXP）CBTL1612显示端口多路复用器
• 浅蓝：德州仪器（Texas Instruments）61280电池直流转换器
在无线通信部分，高通粉丝要失望了。报告推测，日月光旗下环旭电子可能提供整合Wi-Fi和蓝牙（Bluetooth）的系统单芯片（SoC）模块。英特尔（Intel）可能提供基带处理器模块。恩智浦提供近距离无线通信（NFC）模块，博通（Broadcom）提供无线充电模块。
左为iPhone XS，右为iPhone XS Max
• 苹果/环旭电子（Apple/USI）339S00551（XS）以及338S00540（XS MAX）WiFi/蓝牙 SoC
• 英特尔（Intel）9955 J825YD05 10PSV（XS）and 9955 X816YD5R P10PHV（XS MAX）调制解调器
• 意法半导体（ST Microelectronics）ST33G1M2 32位微控单元配以ARM SecurCore SC300
• 恩智浦（NXP）100VB27 NFC芯片
• 博通（Broadcom）59355A210646无线充电模组
此外村田制作所（Murata）可能提供多输入多输出（MIMO）双工器，Skyworks提供功率放大模块、射频转换器和低噪放大器。英特尔可能也提供射频收发组件。
• 红色：安华高科技（Avago）8092M high/mid PAD
• 橙色：村田制作所（Murata）500 4x4 MIMO DSM
• 黄色：Skyworks 206-15和170-21功率放大模块
• 绿色：英特尔5762 RF收发器
• 浅蓝：Skyworks S775 RF Switch
另外，iFixit还证实iPhone XS和iPhone XS Max的广角相机传感器尺寸增加了32%，因此像素尺寸也因此增大，能提供更好的低旋旋旋旋旋光性能，并为新的"智能HDR"功能做出了贡献。接下来我们看点更深入的，Tech Insights的芯片级拆解分析。
首先是"真·首发7nm的手机SoC"A12。A12芯片面积对比A11小了5%，为9.89 mm x 8.42 mm 83.27 mm2。面积最大的是性能涨幅50%的新自研GPU，其次是2大核+4小核的CPU，再往后就是新的8核NPU神经网络引擎了。
再来是iPhone XS信号差的背锅侠，英特尔基带PMB9955。其真实型号应该就是英特尔XMM7560，这是英特尔自家支持CDMA的第五代LTE modem，而且应该也是英特尔首批14nm工艺做的基带。额外要提一下的是，以前英特尔的基带是台积电代工，例如XMM7480（PMB9948）就是台积电的28nm工艺。
同样影响信号，同样出自英特尔之手的射频收发器PMB5762。根据英特尔说法，它可以实现Cate 16的下行和Cat 15的上行速度。
iPhone XS Max相机CMOS传感器：没有全像素双核对焦。
iPhone XS/XS Max今年的传感器参数终于追上安卓主流，这个索尼堆栈传感器拆解的重点：没有全像素双核对焦，实锤不是IMX363/345的马甲了。其单位像素从1.22微米增长到了1.4微米，单位像素面积增长31.7%，而传感器尺寸比iPhone X上的大了23.8%。
传感器子像素放大图（注意绿色的对焦像素）
而对焦系统上，苹果从2014年的iPhone 6开始引入相位对焦，在2017年的iPhone X/8/8 Plus，把以前成对的对焦像素改成均匀平铺，而今年的iPhone XS/XS Max，对焦像素密度更高，且横竖密度不同（但实际上对焦速度变化不大），但密度和全像素双核对焦还有差距。实际体验上，今年的iPhone，对焦速度和弱光对焦能力，其实都和上一年分别不大。
5代iPhone 的对焦子像素对比
TechInsights拆解的是iPhone XS Max 256GB版本，售价为1249美元。以下他们对组件成本的估算，只考虑原始组件的定价，并未考虑其他的iPhone制造费用，如研发、软件开发、广告和分销等。
经过对内部关键零组件价格进行分析，并与去年的旗舰机款iPhone X 64GB版本比较。报告显示，iPhone XS Max的成本价约为443美元，而iPhone X则为395.44美元，成本增加反映在iPhone XS Max更大的面板、更大的电池，另外iPhone XS Max在组装方面的点焊、插入等程序也较iPhone X更加繁琐。
iPhone XS Max中以有机发光二极管（OLED）面板价格最高，价格约为80.5美元，其次是应用处理器约72美元，再者是内存成本价约64.5美元。这三样零组件即占iPhone XS Max整体成本价格的49%，接近一半。
其他零组件包括机构件成本价约 58 美元，镜头价格约 44 美元，测试组装材料价格约 24.5 美元，混合信号及射频元件约 23 美元，通讯和传感元件约 18 美元，电源管理和音频元件价格约 14.5 美元，电池约 9 美元，其他电子零组件价格约 35 美元。
这款iPhone XS Max的外壳、显示屏、电池和内存都比iPhone X中的类似组件昂贵，这主要是因为iPhone XS Max的显示屏尺寸增加到了6.5英寸。随着显示屏尺寸的增大，该产品外壳尺寸大了，机身重量也增加了。
去年旗舰机款iPhone X的面板成本价约为77.27美元，相比起来，iPhone XS Max屏幕虽变大，但成本仅有小幅度增加，路透报导，似乎是因为苹果移除了一些与3D touch系统有关的部件来降低新款iPhone的显示器成本。
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