青蛙飞行者
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不开玩笑，在半导体行业上我们跟美国这种巨头的差距可能是一个时代~
不过，也不要担心，因为贸易全球化的情况下，除非发展重大的事件（例如战争等等），不然我们也不会出现重大问题。
其实，我们设计不出芯片吗？并不是的，大家熟知的神威·太湖之光超级计算机。安装了40960个中国自主研发的“申威26010”众核处理器，该众核处理器采用64位自主申威指令系统，峰值性能为12.5亿亿次/秒，持续性能为9.3亿亿次/秒。
不开玩笑的说，要是自行研发指令集和自己做芯片，我们要是集齐全国的力量我们可以做出来。而且在涉及到关键的领域，我们实现了自主化例如超级计算机。
但是，问题在于，在消费级的领域，我们无法集全国的力量不计成本的去做。
芯片的难度最难的是给自己指令集配备一个生态系统。基本上，整个地球大部分的电脑的芯片都是通用X86的指令集。当然，除了X86之外，还有其他的指令集，但是使用的范围不多。
全球的大部分的芯片都是X86架构的，我们无法在消费市场再弄一个架构出来，不然匹配生态非常困难。我们只能跟随着用X86架构，但是得到X86架构授权的企业不多，而且跟不上英特尔和AMD两大巨头，市场上的消费者自然不会选择它。那就是，你的芯片不能太差，不然就没人买。没人买，就无法自己养活自己，继续深入科研。
还有，芯片代工上也有很大问题。跟其他的代工有点不一样，芯片制造或者是芯片代工的技术含量非常高，国内几乎没有能打一点的芯片制造企业。
当然，没有一个国家是掌握芯片设计到制造的全部技术，即使是美国，因为芯片设计，有一部分的关键技术在荷兰上。
所以，我们只能先是跟随者X86架构和ARM架构，然后一步一步的在芯片设计和芯片生产两大领域上做出成绩，然后在未来需求弯道超车机会。
太平洋电脑网
前不久，有报道称中国的科学家已经研制出7nm芯片制造工艺，舆论界又出现“中国芯片业已经达到世界最先进水平，实现弯道超车”之类的妄言，这让笔者想起中国首例卫星东方红一号，重量为其他国家卫星的总和，教科书上说:因重量体积大于其他国家，所以，我国卫星的水平是领先全球的。但如此描述真得不准确，事实上，在确保完成仼务的前提下，卫星的重量越轻越好，我们的相关工作者如此片面不得不让人感叹。
因芯片制造是个技术密集、资本密集的活儿，这对于常年浸淫在商圈、地产和劳动密集型产业里的中国企业家来说非常陌生。我们虽然已感受到深深的耻辱，也知道做好芯片意味着“自立自强”有面子，但谈到具体的操作步骤，又难免一脸茫然，不知所措，总之，依现在中国的产业链结构，想要做芯真得很难。
师夷长技，中国企业应该走哪条路?
长期以来，芯片产业链就被三星、台积电、高通和苹果等少数几家寡头垄断着，其他企业很难追赶并超越，久而久之，大家似乎都已经失去了“进入”的欲望，但即便是这几个寡头也有着自己非常独特的奋斗史，高通和苹果不用赘述，历经波折，洗尽铅华，他们如今只用完成设计，代工则交由亚洲企业，每年单专利费收入就足以令人瞠目结舌;台积电则一直兢兢业业地升级制程，而且坚持“宁可天下人负我，我不负天下人”的经营准则，从12nm到10nm，再到最新的7nm，一直保持着芯片业大佬的位置。
相比之下，三星芯片的崛起之路，更加励志，韩国人最擅长的就是后来者居上，或许他们的模式更加适合中国企业。
现在，三星电子在全球芯片市场的占有率达到50%，无论是销售额，还是利润率，都全面领先竞争对手，芯片利润之高占整个三星集团利润的七成以上，但他们能取得如此成绩也不是一蹴而就的，而是需要三星主导、政府支持和市场联动三个得天独厚的条件凑到一起，才能最终修成正果，真可谓一部完美的逆袭大片。
早在上世纪70年代，三星就依靠家电生意淘到第一桶金，但彼时的韩国经济低迷，民众也只能满足温饱而已，三星创始人李秉喆关注到芯片业的利润有“点石成金”的效果，当时，高端的芯片技术都掌握在欧美、日本人手里，三星很难偷师，即便是打通进入夏普公司的通道，也很难获取到有价值的资料。好在，韩国政府野心勃勃，他们在政策、税收方面都给予三星巨大的支持，且号召国内比较大的财团来协助其完成芯片技术的研发，这些情况同现在的中国有些类似，我们的制造业虽然量大，但缺少“点石成金”的利润来源，产业链有着强烈“向上流动”的欲望，而且经此一役，中国政府也是非常有动力支持本土企业投身芯片事业，类似韩国的财团支持应该不成问题，论资本，现在的中国不输给任何国家。
在整个环节中，最有问题的就是芯片人才。在三星电子的崛起之路上，赶上了韩国留学生的第一轮回国潮，李健熙抓住此机会，大力游说自己于欧洲留学时结交的韩国学生，总共招募140名芯片人才，这批人才花费近两年的时间，向三星的工程师和高管们传授芯片领域相关的技术和经验，最终形成宝贵的芯片人才根基体系，后面，经过几轮的发展以及政府、企业、财团的联合努力，韩国大学生掀起一股狂热的研发芯片热潮。相比之下，中国大学生就比较羸弱了，他们连找到工作都是问题，就不要谈什么芯片和理想了，一些巨婴们只想生活，不愿意谋生，而且就中国的社会大环境而言，年轻的大学生更愿意投身金融、房地产、电子竞技等行业:因为不寂寞，因为来钱快，显然，如此心态下，中国企业很难形成规模庞
大的人才体系，这几乎成了中国芯片的最大命门。此外，现在的时代又不同于三星所处的时代，他们之所以能脱颖而出，也得益于日本芯片企业惨淡的经营状况，以及电脑、智能手机和移动互联网的快速发展，三星的经验值得借鉴，但总要踏踏实实地找到属于自己的路，否则，只会事倍功半。
探寻突破:中国芯片先谈进步，再谈超越
最近几年，中国舆论颇为迷恋“弯道超车”这个词儿，我们也似乎做到了一些弯道超车，比如遍布全国、超越德国、走向非洲的高铁，比如美团、摩拜和滴滴，比如随处可见的二维码支付等等，这些都不是我们首创，但现在却走到了世界前列，显然，这些行业更倾向于资本运作，基于庞大的市场和举国体制，我们是可以在短期内取得显著成就的，不幸的是，正是这种“短期之内要成绩”的思维，有可能毁掉中国的芯片业。
从三星的经历来看，他们之所以能超越竞争对手，除了自身的努力之外，还得益于大时代的变迁，如果只做同样的芯片，三星是没有办法同竞争对手相抗衡的。按照摩尔定律，每隔18个月，芯片的价格就会降低一半，如此定律是对顶端企业的褒奖，同时也是落后者、后来者的灾难。在很长一段时间内，每当三星推出一款自己的新产品，竞争对手就将同样的产品大幅度降价，企图将三星这个后起之秀扼杀到摇篮里。显然，中国企业在可预见的未来也会遇到同样的问题，当我们满脸兴奋地推出14m工艺的芯片时，国外的芯片巨头可能也会直接把价格降低一半，所以，中国芯片面临的又岂止技术、人才的问题呢，这简直是一个天大的迷局，仅靠一两代人的努力是绝不可能完成“超越”的。
此时，中国企业需要静下心来，把时间轴拉长，在这漫长的岁月中，要耐得住寂寞修炼自己，鼓励大学生以“迷恋”般的热情投身芯片行业，同时，关注时代的变迁，比如AI芯片时代，中国市场生产出的数据量将会成为独一无二的优势，到了那个时候，如果能抓住机会，则有希望在芯片领域占有一席之地。
华为任正非讲过要想在科技、通信、芯片领域取得突破，没有五十年的时间，是不可能的。因中兴芯片事件，中国已经受尽屈辱，我们不得不趁着这个伤疤依旧隐隐作痛时，深
度理解芯片行业，完善好自己的发展战略：先谈进步，再谈超越。科技新发现
前不久，中兴公司坐了一次生死存亡的过山车：美国政府一度威胁要不卖芯片给它。不就是一个小小的芯片吗，为什么我们国家不能阻止人力、物力进行技术打公关？
其实，在芯片背后，有着美、韩、日等发达国家多年发展建设的技术基础，这才是我们与世界上拥有先进技术差距的国家所存在的本质差距。
一、试图发狠劲做芯片的不止中国政府
这个差距，不是我们下狠心不计成本投入研究，研发出自己的芯片就可以的。因为有领导人曾经就此事问过著名学者吴子宁博士。吴子宁博士，是曾经世界上最大的半导体公司之一的美满电子的CTO。经过吴子宁博士的讲解，主管领导果断放弃了芯片研制计划。
但其实在1999年的时候，可能由于不信邪，国家曾经真的集中几乎全国的相关资源，启动了方舟一号芯片的开发。但到了2011年就不得不结束了开发。为什么？其实技术难度仅仅是一个方面，更关键的是没有使用场景和相关配套的使用环境。
其实这样的窘境，不仅是中国，就是IBM和英特尔等着芯片领域的巨头，也曾经遇到过。
二、用Windows打一个比方
再复杂的芯片，本质上也是在一块硅片上做尽可能高性能的集成电路，但芯片产业的本身的关键却是制造一个产业网络。这个网络还要包括使用芯片的各种软件。
就好比是Windows，它仅仅是一个操作系统，要让它实现大规模的推广，必须有很多人在这个操作系统之上，研发出很多新的电脑应用。
就算你发明出一个非常伟大的底层操作系统，一时之间并不可能产生大量向配套的应用软件。Windows由于占据了先发优势，所以一定会继续发挥马太效应，聚集更多的用户和软件。而这样的聚集效应，不仅要靠先发优势，还要靠持续的时间积累。
三、差距，可能在于一个时代的工作量和运气
所以，中国要自己研发芯片，可以拆解成这样几个任务。1、总结现有的芯片技术专利，打造自己的芯片
2、打造出基于芯片的软件开发平台和基本的样板软件
3、让这样平台体系运作之后的水准，
达到全世界芯片行业和软件行现行水平换句话说，就是把从英特尔到微软等一系列大型芯片和软件公司的工作，全部重新做一遍。这是要复制芯片发展的一整个时代！
但悲观地说，成功概率太小。
四、关于差距的化解方案
网上有一个数字，全世界54%的芯片都出口到中国，每年有2000亿美元的贸易额。所以芯片才是中国的第一大进口商品，超过石油等其他大宗商品。其实在贸易战的背景下，美国也希望中国多多进口，而完全断掉中国进口芯片，美国的芯片产能一时也无法获得新的市场。这与美国的利益，完全背道而驰。
因此，中国最好的做法不是自建芯片，而把自己尽可能多第融入到世界经济圈并从中受益。毕竟，对美国采取所谓的“斗而不破”才是真正的中国式智慧。
镁客网
芯片是中国第一大的进口商品，全世界54%的芯片都出口到中国，总贸易额为2000亿美元。这就说明中国芯片与日本韩国的差距有多大了，可以说中国芯片和美日的差距至少是20~30年，中国现在只有最低端的芯片研发和制造产业。
一、芯片行业目前全球营收
芯片产业总营收最强的是韩国的三星，其次是美国的因特尔，很厉害吧？三星的半导体非常强大，同时由于近年来存储器flash和dram价格暴涨，三星超越了因特尔成了世界第一大的芯片营收厂商。而这里面根本就没有中国公司，全部是每日韩三国的公司。
日本、韩国公司同样厉害，这几家公司的半导体产值占了全球60%的市场份额，可以说这三个国家垄断了全球的半导体。
中国现在军用芯片为了安全，只能使用国产芯片，但是品质并不好，而且成本非常高，并不能商用到民用领域。
中国为什么芯片做不起来呢？
中国的半导体技术和美日等国差了20~30年的水平芯片制造产业是一个复杂庞大的生态体系，无论从上游研发，再生产组装，再到下游商用，再到迭代，需要一系列的生态公司，目前我们是缺乏的。
一步落后步步落后，芯片受制于研发和知识产权。芯片不可能跨带研发的，所以需要一步一步来，而中国已经落后太多，知识产权也受制于美日韩，再做芯片难度非常大。
投资回报周期长，芯片每年研发成本非常高，而且需要持续投入，汇报周期非常长，所以企业很难去持续投入，而国家扶植的金额远远不够。
如果你开了公司，愿意用中国公司的芯片吗？
毛琳Michael
芯片技术大体上可以分为芯片设计和芯片制造。如果说芯片制造工艺，那么目前台湾的台积电7nm工艺无疑是最为领先进的量产工艺了，接下来是韩国的三星，再就是美国的Global Foundries。中国的中芯国际按体量虽然也在前五，但只能排在第三梯队。不久前中芯国际的14nm工艺才刚刚导入客户端，量产最快也要明年上半年了。
如果按照各国的芯片制作技术先进程度来排序的话，大概会是这样：
美国>日韩>中国，这是不得不承认的一个现实，也是一个迫切亟待解决的问题。
中国对集成电路的需求量占到了全球总需求量的1/3，自给率不足10%，在上次的中兴事件中，中兴也宣布了中兴目前自研芯片仅能代替部分，并不能完全自给自足，由此我们也可以从中窥得中国芯片技术如何，用一个具体的例子就可以说明芯片制作技术处于何种阶段。
中国的超算大家都知道，截止2017年，中国共建成6座超算中心，分别为国家超级计算天津中心、国家超级计算长沙中心、国家超级计算济南中心、国家超级计算广州中心、国家超级计算深圳中心、国家超级计算无锡中心，其中天津中心、长沙中心、济南中心、广州中心四家由国家科技部牵头，深圳中心则由中国科学院牵头；长沙中心的天河一号和广州中心的天河二号在投用时均为世界最快的超级计算机。但是这些超算的“心脏”是不是一颗颗的中国芯呢？
著名的“天河二号”位于超级计算广州中心，以峰值计算速度每秒5.49亿亿次、持续计算速度每秒3.39亿亿次双精度浮点运算的优异性能位居榜首，成为全球第二快超级计算机。天河2号由16000个节点组成，每个节点有2颗基于Ivy Bridge-E Xeon E5 2692处理器和3个Xeon Phi,累计共有32000颗Ivy Bridge处理器和48000个Xeon Phi协处理器,总计有312万个计算核心。
其实天河二号并不是完全依靠进口芯片，天河二号之中约有5%的处理器采用了中国国产的FT-1500型 16核芯片，数量仅为4000颗不足总数的5%，国产芯片所占总芯片数的水平就相当于国产芯片目前处于的水平。不是国家超级计算机中心不支持国产芯片，而是国产芯片在速度与稳定性上都存在较大都差距，若是全部由国产芯片那么在性能和功耗上则会出现很大的差距。（虽然全国产神威·太湖之光目前排名第二但是芯片的使用量上要比天河多出近1/3，由此也可以看出差距所在）
出了中美，另外还有日韩，日韩在半导体工业上起步较早，在技术和制作工艺上相对于中国都有较大的优势，但是与美国比起来，只能说日韩也得靠边站，半导体行业的霸主在未来十年看来都一定还是美国。十年之后说不定中国崛起，到时候再看市场布局。
经济全球化，中国想要实现所有物质的自给自足还不太可能，但是芯片技术关乎到国防安全问题，所以中国在未来七年不断地想提升自己的芯片自给率，预计到2025年实现50%的自给率。50%的自给率已经非常足够了，也就是说中国目前的芯片进口额会从2000亿美元减少到1000亿美元，中美贸易顺差再次加剧，对中国来说会是一件好事儿。不过这只是梦想，要想梦想实现得靠自身努力才行，芯片作为投资高回报周期长的物质，必须每一个人都对中国国产芯片充满信心，国产芯片才会有朝一日一飞冲天，获得成功。
芯智讯
网上曾经流传着一个非常火的问题：说国足踢进世界杯和中国自行研发的芯片超越欧美国家，那一个可能性更大？
网友心中的答案，想必很多人闭着眼睛都能都猜到了，大部分人都选国足踢进世界。也就是说，网友都认为，研究一款芯片其实是比国足踢进世界杯要容易的。
那为什么还有如此多的疑问说中国现在的芯片制作技术离美国韩国日本等发达国家还有很大距离呢？中国就行能不能制作出和美国一样的芯片来呢？
不得不承认，国内芯片和欧美国家其实还是有一定差距的，但是也值得肯定，这个差距一直在缩小了。
那具体缩小到什么程度呢？这个有时候真的没法衡量，只能说，如果如今的技术和实力，完全是有能力研发芯片的了。
网上也一直在讨论，既然差距已经缩小了，国内每年也是投入巨资来研发芯片了，为什么还是没有研究出一款看得上眼的芯片呢？
钱多是没错，但是没放对地方。试着想一下就知道了，一个国企级别的研究所，其实跟养老院也差不多了。虽然有点夸张，但是确实是适合养老，因为没有奋斗的激情啊，做了大半辈子，年薪竟然还停留在 20 万？你肯定也不愿意吧。
当然，这只是原因之一。还有一个最大的原因是美国研发早，拥有很多的自主产权，这也是国内为什么最近几年才有了一定突破但是还没有赶上的缘故。
但是呢，虽然差距缩小，但是还是有的。毋庸置疑中国应该芯片，就类似与操作系统一样，没有就只能永远受别人的操控了。
如果这样，那就不是什么差距的问题了。
你认为中国是否有能力自行研发超级芯片了呢？欢迎关注留言，等你评论，等你「一鸣惊人」！
stormzhang
目前国产芯片与发达国家相比还是有一定差距的，尤其是在芯片的设计、生产设备、制造材料、制造工艺等方面还有很大进步空间。虽然我国的电子产品制造业仅此于美国，但电子产品的核心芯片却严重依赖进口。有资料显示，2017年中国芯片的进口额高达2600亿美元，超过原油位列进口产品第一，国产芯片仅占国内市场份额10%左右。
目前而言，美日韩欧等企业在芯片市场占据绝对的垄断地位，英特尔（Intel）、AMD、英伟达、三星、IBM等占据了绝对的优势。另外芯片的设计离不开设计软件即EDA，全球前三大的EDA厂商都是美国企业，有数据显示，美国的设计公司在市场占比高达69%。在半导体生产材料上，世界前两名集成电路用硅片制造商是日本信越和SUMCO，占全球60%以上，形成绝对垄断和极高的技术壁垒。而在设备上，全球最重要的半导体设备光刻机是荷兰生产的。
我国虽然能够生产出芯片，但是在性能上和顶级厂商还有很大的差距。芯片行业是个投资回报比较长的周期，需要大量资金技术人才的投入，而我国技术积累的时间较短，且趋向于短时间多回报的民间资本较少流入，加上发达国家严密的技术封锁，导致我们的芯片技术短时间内很难弯道超车。关键核心技术是国之重器，中国要想制造先进的芯片，必须依靠自己研发，这是摆在我们眼前的问题。
天方燕谈
中国芯片制造能力领先美国10-18个月，理由如下：
一、台湾是中国不可分割的一部分，如果你否认这一点，下面的内容就不用看了。
二、芯片行业发展遵循摩尔定律，既在价格不变的前提下，每隔18个月，芯片集成度会提高一倍。
三、中国大陆芯片制造技术在14-28纳米左右，中国台湾芯片制造技术在7纳米左右，美韩芯片制造在11-14纳米之间。
三、按照摩尔定律计算，中国大陆芯片制造技术落后美韩18个月左右，中国台湾芯片制造技术领先美韩10-18个月左右。
四、除美韩以外，其它发达国家芯片制造能力绝大多数都落后于中国大陆，更是远远落后于中国台湾。
五、以上说的是民用芯片和通用芯片的制造能力，如果是军用芯片和专用芯片，中国大陆与美韩的差距更小。
六、军用芯片往往需要长达数年的可靠性测试，因此其制造能力与制程关系很小（歼20使用的芯片其实远远没有你手机的芯片先进，不知道你信不信？）。
七、以上说的只是芯片的制造能力，其实中国大陆与美国的芯片在设计上还有所差距，这些差距主要是因为美国把先行专利申请了，而中国必须避开这些专利陷阱，需要走很多的弯路，追起来很吃力。
八、网上很多大佬说搞芯片至少要8-10年，意思是说搞出能商业销售的芯片需要8-10年，因为芯片行业竞争很激烈，更新迭代速度很快（最近几年因摩尔定律接近了极限而有所放缓），因此刚开始搞出来的芯片都因为落后而卖不出去，因此要做好白搞几代的心理和资金准备，持之以恒地投入，运气好8-10年后能追平差距。
九、现在半导体（芯片）已接近了发展极限，未来几年潜力会慢慢耗尽，而取代半导体的是量子计算芯片，中美在量子计算领域是双雄争霸，远远远远领先于其它国家。
十、量子芯片目前来看，半导体和超导是比较有前途的两条技术路线，如果是半导体路线，则可以继承现有的技术储备，如果是超导路线，则必须从头开始发展。
韶华学院
国产芯片？那还是别提了。其一，杭州的7纳米芯片，其实是矿机上的芯片，并不是最先进的cpu芯片，华为的麒麟芯片倒是先进，但是架构是人家的，绝大多数技术也需要人家授权，自己还产不了，得让台积电代工。其二，中国没有芯片制造技术，虽说台积电也算是中国的，但核心制造技术，内地还真没有。其三，新闻上报道的中微研制出7nm刻蚀机，其实芯片制造最关键最核心的环节不是刻蚀，而是光刻，中国没有先进光刻机，才是硬伤，中国买了人家28nm二手光刻机，但也是有附加条件的， 其中一条，就是不能用来制造中国自己的芯片，另外中芯国际订购了一台最先进的光刻机，但预计要2019年才能到货。总之，没有先进光刻机支持，中国很难真正造出芯片，而且芯片的架构、技术需要别人授权，想要造出真正的国产芯片，必须动用国家的力量，芯片、芯片架构、cpu指令集、操作系统、应用程序等等，这是一套完整的产业链，没有国家的力量，几乎没有任何一个企业可以单独完成，而且时间上也会很长，没个3、5年，怕是看不到效果。
一分7888
整体来看，在半导体芯片技术领域，美国是独领风骚的存在，日本要差一些，韩国要再差一些，不过不可否认的是，日韩的差只是相对的，其实在芯片制造领域也是世界领先水平，只是整体上不如美国。尽管这些年我国刮起了一股芯片热，大陆的上海、南京、合肥、武汉等地纷纷起来芯片厂，产能逐步增加，但若跟这几个国家比，差距仍然非常大。
可以先看看当今世界排名前十的半导体企业有哪些：
看到了吧，有人会不会很惊讶，第一现在居然是三星了，三星不是造手机的嘛，其实三星的半导体更加强悍，老早就是存储器领域的龙头老大，鉴于去年存储器flash和dram价格暴涨，三星居然首次超越英特尔，坐到了半导体老大的位子上。半导体行业是资金量要求特别高，垄断效应特别强的行业，产值越大的技术越先进，越能获取市场的话语权。就这十家，产值就占了全球半导体产值的近百分之六十，而这里还没有包括代工巨头台积电，再加上其他三五家比较接近的企业，其他企业只能瓜分剩下少量的低端市场。
有人说第一第三都是韩国的，看体量跟美国差不多，为啥说日本比韩国更厉害呢。可以看一下半导体设备排行排名：
半导体设备制造可是比半导体制造更加高精尖的存在，而这个领域，除了荷兰的ASML，基本上就被美日瓜分了。当然我们国内也有不少设备制造商，但是无论质量还是产值跟这些大牛差距甚远。在这个方面，韩国也不行，记得以前在韩某半导体巨头工作时，只有最简单的几台设备是韩国的。而且有次特别搞笑，韩国人当时为了节约成本，曾经尝试在某个机台上选用韩国耗材，来替换原本日本原装的，结果导致良率大降，只得作罢。
除了生产制造设计芯片，生产设备制造以外，还需要大量的化工产品原材料。芯片的制造过程，说白了就是在硅片上进行一系列物理化学反应的过程，需要各种化学原材料，而这些原材料，比如各种反应气体液体啦，相当一部分都是日本进口的，韩国在这方面是比不过的，我们就更不行了。
我们现在军用芯片可以基本自主解决，但是军用跟民用就跟实验室作出成果和大规模使用生产的差距那么大，这点，学过化工专业的都会了解。实验室出个好结果很容易，想把实验结果转化成生产力，不知还需要多少努力呢。
现在虽然某为可以设计某种芯片，但说实话，这在整个半导体领域实在算不上什么，还有生产线呢，比如它还是要找台积电代工，还有生产设备呢，还有原材料呢。差距不是说几句话就能缩小的。日韩能够在这个领域取得一定话语权，其实当年也有美国放水的因素，可是它会对我们放水吗，一声叹息……
