小超帅哥
数一下手指头，AMD第二代锐龙处理器已经发布了大半年，是时候准备新品了。也就是采用7nm工艺打造、Zen 2内核的第三代锐龙处理器，油管Up主 AdoredTV就详细地“介绍”了一番第三代锐龙处理器产品情况，一共有10款型号呢，还包含新的锐龙APU。
还记得AMD公布了7nm Zen 2架构EYPC罗马处理器，CPU核心数目相当炸裂，提升到了64核128线程，显然这是与Intel多核大战下的产物，那么64核心是如何炼成的呢？答案就是MCM技术，因为这64个核心不处于同一个die上，因为从生产难度上来考量，保证64个核心完整无缺陷太难了，良品率可能低得可怕。但如果采用MCM胶水技术拼接多个die，实现64核就变得容易多了，7nm 罗马处理器就是这样，8+1架构，CPU die与I/O die分离，DDR内存控制器、PCIe控制器、IF控制器等IO单元单独做成了一个die，8个八核心CPU die，如下图所示。
此外所谓的7nm CPU不是纯粹的，因为I/O die依然是14nm，GF代工；CPU die才是7nm，台积电代工，这样既降低成本，大家都能一起代工赚钱，一举两得。AdoredTV表示这种情况同样会出现在第三代锐龙处理器身上，MCM还能粘合I/O die、CPU die、GPU die。至于为什么要这样做，我们在上一期超能课堂讲得很清楚了，超能课堂(161)：AMD、英特尔为何争相走向胶水多核处理器？
锐龙3 33××系列：
锐龙 3 3300，6C12T，3.2-4.0GHz，50W TDP，99美金，CES 2019发布；
锐龙 3 3300X，6C12T，3.5-4.5GHz，65W TDP，129美金，CES 2019发布；
锐龙 3 3300G，6C12T，3.0-3.8GHz，集成RX NAVI显卡，15组CU单元，50W TDP，129美金，2019 Q3发布；
锐龙5 36××系列：
锐龙 5 3600，8C16T，3.6-4.4GHz，65W TDP，178美金，CES 2019发布；
锐龙 5 3600X，8C16T，4.0-4.8GHz，95W TDP，229美金，CES 2019发布；
锐龙 5 3600G，8C16T，3.2-4.0GHz，集成RX NAVI显卡，20组CU单元，95W TDP，199美金，2019 Q3发布；
锐龙7 37××系列：
锐龙 7 3700，12C24T，3.8-4.6GHz，95W TDP，299美金，CES 2019发布；
锐龙 7 3700X，12C24T，4.2-5.0GHz，105W TDP，329美金，CES 2019发布；
据说，真的是据说，为了对标Intel Core i9系列处理器，AMD似乎也准备了锐龙9系列，也有两个型号，锐龙9 3850X/3800X。两个CPU die都是8核心的，一共是16核心32线程，就是AMD Threadripper级别了（或者就是改名字）。
锐龙9 3800X：16C32T，3.9-4.7GHz，125W TDP，449美金，CES 2019发布；
锐龙9 3850X：16C32T，4.3-5.1GHz，135W TDP，499美金，2019.05发布；
不过这份规格表似乎过于详细了，而且部分参数看起来挺梦幻的，令人不禁怀疑，7nm真的有这么神吗？我看未必，看看就好了。
