5G時代已經到來了，而對於5G手機來說，最關鍵的莫過於基帶，高通、華為、Intel等都已經推出了各自的方案，並各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯發科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶，型號為Helio M70。
聯發科早在今年6月初的臺北電腦展上就宣佈了Helio M70，9月份首次展出原型機，近日終於正式亮劍，公佈了這款5G基帶的詳情。
聯發科Helio M70(MT6297)採用臺積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。
它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規範，傳輸速率最高達5Gbps。
值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。
目前，聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。
聯發科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測試階段，不過要到明年下半年才會出貨，這樣一來想看到聯發科5G平臺手機就得2020年了。
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