盼望着，盼望着，小米自研芯片澎湃S2迟迟不来。距离S1发布已经快2年了，到底还有没有S2？
日前，小米旗下的松果电子宣布将与阿里旗下的中天微达成合作关系，未来将以中天微的RISC-V CPU处理器为基础平台，由松果电子提供满足市场需求的SoC硬件产品。
消息一出，业内掀起轩然大波。因为这意味着小米很可能将放弃自研，转而采用中天微的芯片；同时，小米如果和阿里携手，那真要预定AIoT半壁江山了。
小米真放弃芯片了吗？这得从头说起。
初 心
做芯片很难，“九死一生”，很多大佬激情投入，最终都低头隐退。
当初小米在论证做手机芯片的时候，请教了很多专家。专家表示做手机芯片10亿人民币起跑，预计要投入10亿美金以上，要准备10年才有结果。
芯片有多烧钱？举个例子，流片（指把设计好的芯片方案拿去做样片）一次就要花几百万美金，如果最终样片但凡出现一点问题，比如打不了电话、点不亮屏幕，这几百万美金就打水漂了。
为什么小米还要做？
一方面是为了做出更好的产品。只有手机厂商更清楚自己需要什么样的芯片。从芯片到系统，手机全流程一起做优势很明显，能够自己控制功耗、调校拍照，把手机做得更理想。
另一方面是为了与供应商博弈。小米为人熟悉的“饥饿营销”，雷军曾表示，那实属无奈，因为供应链跟不上。有了自研芯片，供应链跟不上的时候，自己的能够顶上。同时，也增加了与供应商谈判的砝码。
雷军接受媒体采访时曾说：“小米没想成为一家独立的芯片公司。”
非必要
半导体行业的潮流是开源。OpenRISC、SPARC、PowerPC、alpha等纷纷投入开源领域，连ARM都开始试着开放了Cortex-M0/M3内核。
图源：雷锋网
松果的通告中提到的RISC-V，就是一个开放指令集架构。就像大家常说的海思麒麟用的ARM架构。不同的是，RISC-V更年轻，非常简洁，不像ARM和X86架构那样为了向前和向后兼容，已经变得异常臃肿。而且它免费，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件，也容许企业添加自有指令集拓展而不必开放共享，以实现差异化发展。RISC-V受到广泛支持，已有上百个单位加入其基金会，包括谷歌、高通、华为、中科院计算所、英伟达等。
在开源时代，完整成熟的芯片设计IP唾手可得，再加上世界范围内成熟的晶圆代工体系、芯片制造技术的发展已经触顶，未来半导体技术的进入门槛将越来越低。甚至，未来主流的晶圆代工企业，所能提供的技术差异性将难以感知。芯片的供给将进入买方市场。
另一方面，以小米高通之间的战略合作来看，小米自研芯片的目的之一已经实现。同时，高通也不可能放任自己的核心合作伙伴在核心业务上跟自己产生直接竞争。
转 型
上个月底，小米召开了AIoT开发者大会，提出AI+IoT是小米的核心战略，其未来方向也是打造AIoT平台。
图源：@小米手机
AI+IoT正是抢跑阶段，小米没有时间在手机SoC上磨上10年。小米必须充分利用自己的优势快速抢占地盘，优势正是布局已久的智能硬件产品生态链。
小米旗下的产品中，智能手机用高通芯片，路由器用联发科、博通，平板电脑用联发科、英伟达、Intel，智能电视用晨星（联发科）、晶晨，智能音箱用全志……
小米的平台越来越大，又长袖善舞——“把朋友搞得多多的”，完全可以在芯片厂商之间左右逢源，而不会受到掣肘，就像苹果一样。
联 合
在“中兴被禁事件”后，国产芯片产业迅速升温，阿里则是其中的一大热点。以马云的战略智慧，阿里的眼光一定是看向未来的——物联网。
图源：站酷
以城市大脑、智慧城市为代表的物联网，带来了新型芯片的需求。新领域带来的是重新竞争的机会，中国企业在芯片领域有望换道超车，掌握核心竞争力。阿里的芯片布局也非常全面，包括嵌入式芯片、网络芯片、手机端芯片、IOT芯片，以及AI芯片，有野心，也有实力。
阿里把中天微开放给小米，一是结合小米的智能硬件优势，加速自己的RISC-V芯片商业化落地；二是为未来双方的进一步合作，构建更广泛的AIoT生态打基础。
IoT领域已经成为各方竞争的主赛道，眼下群雄并起，跑马圈地，争夺话语权。未来一定会走向整合统一，如果能早日结盟，无疑将在早期竞争中占据极大优势。
小米+阿里，基本上就算预定了AIoT的半壁江山。何乐不为？
（素材来自于移动小俱）
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