集微網消息（編譯/jimmy），2015年中國半導體企業資本支出僅為22億美元，這一數字在2018年猛漲至1110億美元。
IC Insights 將於下月發佈更新至2018年年中的McClean報告。該報告修訂了IC Insights公司對於2022年前全球經濟與IC行業的預測。
圖1
圖1所示，IC Insights預計總部位於中國的半導體企業在2018年資本支出將為110億美元，佔全球預計的1035億美元的10.6%。這一數據是中國公司2015年前花費的5倍並且還將超過日本和歐洲。
儘管歐洲公司的資本支出偶爾會出現激增（例如，2017年ST和AMS的資本支出激增），但自從採用 fab-lite輕晶圓商業模式運作後，三家歐洲主要的生產商在半導體行業支出總額所佔的份額非常小，預計在2018年僅佔全球支出的4%，而在2005年佔全球支出比例是8%。在2022年IC Insights預測會進一步降至3%。
值得注意的是，有幾家日本半導體公司也轉型為fab-lite商業模式（如瑞薩，索尼等）。激烈的競爭導致日本半導體制造商的數量和實力不斷下降，以及垂直集成化業務逐漸流失，也因此錯過為幾個大批量終端應用提供設備的機會，加之集體轉向fab-lite商業模式，導致日本企業大大減少在新晶圓廠設立上和設備的投資。事實也是如此，日本公司預計在2018年支出僅佔半導體行業總支出的6%，較2005年的22%大幅下降，與1990年51%比更可謂是過山車式下滑。
儘管總部位於中國的純晶圓製造公司SMIC長期以來一直是半導體行業的主要投資對象之一，但在今年預計還有另外四家中國公司將成為半導體行業的重要投資對象。下一代內存供應商XMC/YMTC，Innotron，JHICC和純晶圓製造公司上海華力將在2018年和2019年投入大量資金以提升其新晶圓廠。
IC Insights認為，至少在未來幾年，由於中國新興內存製造商支出的增加，亞太/其他國家和地區在半導體行業資本支出中所佔比例將保持在60%以上。
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