功率半導體器件：實現電能轉換、電路控制的核心器件，全球市場規模達160億美元。功率半導體器件又稱電力電子器件，是實現電能轉換、電路控制的核心器件，市場規模達160億美元，佔全球半導體市場的4%。半導體器件行業向好之原因在於：1）短期來看，下游汽車領域需求旺盛且毛利較高導致轉產，使得3C領域功率器件產能較低，交貨週期延長帶來單價調漲。2）長期來看，功率半導體器件行業顯著受益於新能源汽車、風電、光伏等落地，預計僅國內將帶動每年超200億元市場。目前功率半導體器件主要有二極管、硅基MOSFET、硅基IGBT，此外碳化硅基器件由於其高壓高頻低損的優勢，滲透率逐步提升。
投資策略。我們認為功率二極管、中低壓MOSFET等中低端領域，中短期內仍然供不應求，中長期來看是則進口替代主戰場；高壓MOSFET、IGBT等中高端功率器件領域，將是相關廠商發展必爭之地；第三代SiC材料性能突出，高端市場滲透率有望提升。首次覆蓋，給予功率半導體器件行業“強於大市”評級，重點推薦揚傑科技、捷捷微電、士蘭微和華微電子。
揚傑科技(300373)：宜興基地有望成就公司增長新引擎
事件：公司與中環股份達成戰略合作框架協議，雙方聯合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地。合資公司股權比例暫定為:揚傑科技持股60%，中環股份持股40%。江蘇宜興技術開發區提供封裝基地項目用地，揚傑科技、中環股份負責封裝基地項目的整體規劃、建設和運營。
點評：
1）公司是國內最具競爭力的功率半導體產業平臺之一。公司成立以來專注於功率半導體行業，從早期的銷售代理業務逐步向上游產業鏈延伸，形成了覆蓋芯片生產、芯片封裝、銷售渠道的全產業鏈服務平臺。公司以國際一線功率半導體企業英飛凌為對標，不斷拓展新的產品品類，力爭為客戶提供功率二極管、整流橋、MOSFET、IGBT的全方位解決方案。公司過去三年的ROE始終維持在12%以上，高投資回報側面佐證了公司具有強大的競爭優勢，始終保持著強大的成本管控能力及產品創新能力。
2）受益於功率半導體景氣趨勢，公司產品有望加速滲透進入新應用新客戶。功率半導體從去年年初開始進入景氣週期，行業供需緊張局面從高壓功率器件向低壓功率器件擴散。臺灣功率二極管企業在今年初調漲價格15%，實質上反應了低壓功率器件供需之間已經出現缺口。聯電6月中旬宣告8寸線晶圓加工費一次性調漲10%-20%，有望進一步推動功率半導體價格上漲。我們預計功率半導體的緊張局面有望延續到2020年，揚傑科技為代表的國內優質功率半導體企業有望加速進入新的應用領域，收穫新客戶加速成長。
3）宜興生產基地成就公司新的增長引擎。宜興生產基地定位於集成電路IC封裝，延續了公司在集成電路IC封裝繼續加大投入到戰略方向。公司收購MCC後投建了QFN/DFN封裝生產線，開啟了在IC封裝領域的佈局。此次與中環股份合作將進一步擴大公司在IC封裝領域的實力，有望鑄造新的增長引擎。
4）投資建議：預計公司2018-2020年收入分別為18.40億元、24.18億元、31.30億元，歸母淨利潤分別為3.64億元、4.54億元、5.73億元，EPS分別為0.77元、0.96元、1.21元，對應PE分別為32.42倍、25.98倍、20.61倍。我們看好功率半導體景氣週期環境中，公司產品在新應用領域的拓展機遇，給予“強烈推薦”評級。
風險提示：產品進口替代進程不及預期。
近期對該股的診斷為：
捷捷微電(300623)：細分領域龍頭 靜候產能釋放
事件：公司發佈17年年報，實現營業收入4.31億，同比增長29.91%；歸母淨利潤1.44億，同比增長23.81%。並擬每10股轉增9股派現5元。
點評：
17年公司業績增長穩健，送轉體現信心。17年公司功率半導體器件業務收入增長35.01%且毛利率略有提高；外銷芯片業務收入同比增15.21%。公司營業收入增速符合預期，銷售費用率提高，影響利潤增速。
18年Q1公司營業收入持續穩健增長，募投項目正處於產能爬坡期影響淨利潤增速。根據公司業績預告，18年Q1公司營業收入同比增長約28%，繼續維持穩健增長，但由於募投項目防護器件生產線仍處於產能爬坡期，公司淨利潤增速僅3%-8%。隨著募投項目產能的逐步提高，以及二季度後銷售旺季的到來，預計公司業績增速將有所提高。
行業發展空間大，公司競爭力強
行業層面：1）行業成長空間廣闊。2016年中國功率半導體分立器的市場規模約佔全球的43%。現在發達國家電能的75%需要經過功率半導體分立器件變換或控制後使用，但我國經過變換或控制後使用的電能僅佔30%，仍有廣闊增長空間。2）政策紅利釋放。17年以來我國支持半導體產業發展的政策不斷出臺，功率半導體等細分領域將受益。
公司層面：1）國內晶閘管行業龍頭。公司晶閘管產量佔國內同類產品總產量的45%左右。公司擁有44項與功率半導體芯片和封裝器件相關的技術，產品質量和技術已達國際先進水平。2）期待募投項目放量。公司IPO募投項目達產後，將增加芯片產能90萬片（全部用於自封），器件產能11.5億隻，分別是公司2016年產能的1.3倍和2.7倍。
細分領域龍頭，維持增持評級
晶閘管領域國內龍頭企業，行業空間大。由於公司募投項目進展不及預期，故下調18-19年業績預測，並新增20年的業績預期。我們預計公司18-20年的EPS分別為1.85元、2.32元和2.84元。參考行業可比公司估值，給予公司18年45倍估值，對應目標價83.25元，維持“增持”評級。
風險提示：新產品開發風險、技術替代風險、次新股調整風險
近期對該股的診斷為：
士蘭微季報點評:收入小幅增長,靜待募投項目發力
事件:
公司披露了18年第一季度報告。18年第一季度公司實現歸母淨利潤3114萬元，同比減少5.10%，基本每股收益0.024元。
點評:
Q1收入小幅增長，預計全年增速放緩。18年第一季度公司實現營業收入6.51億元，同比增長10.48%，增速有所放緩，主要因17年同期基數較高所致。考慮到公司17年全年收入基數較高，並且募投項目在18年尚難貢獻收入，預計18年全年收入增速將放緩。
Q1毛利率小幅回落，預計全年也將小幅回落。公司18年第一季度毛利率為26.22%，同比回落0.67個百分點,主要因營業成本提升較多所致。考慮到公司17年全年毛利率已處於較高水平，並且18年第一季度毛利率低於預期，因此預計18年全年毛利率將小幅回落。
公司完成了向綜合性的半導體產品供應商的轉變：在特色工藝平臺和半導體大框架下，形成了多個技術門類的半導體產品，如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、MEMS傳感器等。
定增順利實施，靜待募投項目發力。公司向廈門半導體投資集團有限公司等6家配售對象非公開發行股份6489萬股，發行價11.28元每股，募集資金總額7.32億元，募集資金淨額7.06億元，擬投入年產能8.9億隻MEMS傳感器擴產項目：其中3.06億元擬投入新增年產15.9萬片MEMS傳感器芯片擴產技術改造項目，2億元擬投入MEMS傳感器產品封裝生產線技術改造項目，2億元擬投入MEMS傳感器測試能力提升項目。募投項目建設期為2年，項目產品方案包括三軸加速度計、六軸慣性單元、硅麥克風傳感器以及地磁傳感器。國內手機市場的持續發展、國產品牌的迅猛增長以及手機MEMS元件國產化率的逐步提升，為MEMS積極發展提供了良好基礎；汽車及物聯網市場為MEMS傳感器提供了廣闊的發展空間；中高端MEMS器件進口依賴度較高，本土化進程將給本土優秀MEMS企業帶來機遇；因此，上述募投項目前景光明，雖短期難以貢獻業績，但2020年起有望成為公司重要的收入來源。
美元匯率趨穩，財務費用有望降低。公司18年第一季度財務費用高達2544萬元，同比大增88.52%，外匯匯率變動導致匯兌損失增加是重要原因之一。截至4月27日，美元兌人民幣匯率報6.3310，較Q1末有所升值，若美元匯率企穩，那麼公司匯兌損益情況將有所改善。另考慮到公司定增完成，資金面也有明顯改善，預計公司財務費用有望降低。
盈利預測與投資建議：考慮定增實施攤薄股本後，預測公司2018-19年EPS分別為0.17元與0.23元，按18年4月27日15.90元收盤價計算，對應的PE分別為95.4倍與70.5倍。目前公司估值相對電子行業水平較高，考慮到芯片國產化的趨勢下，公司募投項目前景光明，首次給予“增持”的投資評級。
風險提示：毛利率下滑超預期，項目建設進度低於預期，系統性風險。
近期對該股的診斷為：
華微電子(600360)：業績快速成長 公司競爭力持續提升
事件：
公司發佈2018年一季度公告，報告期內實現營業收入3.96億元，同比增長12.53%，實現歸屬於上市公司股東淨利潤2170.2萬元，同比增長72.07%；實現歸屬上市公司股東扣非淨利潤1964.9萬元，同比增長98.26%，業績實現快速增長。
功率半導體市場持續高景氣，行業新應用打造新市場。自2016年下半年以來功率半導體市場開始回暖並持續保持高景氣。根據IHSMarkit的數據，2017年包括功率離散元件、功率模組在內的全球整體功率半導體市場銷售額達383億美元，增長率約達7.5%。同時，隨著新能源汽車、工業物聯網等行業的發展，功率半導體下游應用市場不斷擴容，我們預計2018年行業將繼續保持高景氣度，產業鏈相關公司有望持續獲益。
三費費率同比下降，預計全年可持續。報告期內，公司管理費用率、財務費用率和銷售費用率分別為7.74%、3.96%、2.29%，相比去年同期（管理費用率、財務費用率和銷售費用率分別為9.60%、4.13%和2.75%）下降明顯。三費費率的下降進一步佐證我們對於公司下游應用持續轉好的判斷，同時也表明公司治理水平不斷加強。我們認為今年全年年功率半導體應用將保持較高景氣度，三費費率有望持續保持下降趨勢。
擬投建八寸新產線，行業優勢地位進一步鞏固。公司一月發佈公告，擬配股公開發行股票募集資金不超過10億元，扣除發行費用後的淨額擬全部用於新型電力電子器件基地項目（二期）的建設。本期項目建成後，公司將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。產線建成後公司技術優勢將進一步提升，產品結構進一步優化，行業領先地位將進一步鞏固和加強。
投資建議：買入-A投資評級。我們預計公司2018年-2020年淨利潤分別為1.38億、1.86億、2.46億元，淨利潤增速分別為45.3%、34.7%、32.7%，對應EPS分別為0.18、0.25、0.33元/股。考慮行業資源整合趨勢給予公司較強內生外延發展預期；軍工/新能源亟待突破，高附加值新產品持續優化獲利能力。鑑於未來業績高成長以及潛在突破行業估值中樞較高，給予2018年56倍PE，6個月目標價為10.27元。
風險提示：宏觀經濟下行，新應用領域產品擴展進度不及預期
近期對該股的診斷為：
以上分析僅為個人建議，不作為投資依據！
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