在 CES 2019 上，英特爾公司展示了一款代號為“Lakefield”的全新客戶端平臺。該平臺將採用基於Foveros 3D封裝技術的混合CPU架構。Lakefield 擁有5個內核，將10納米高性能Sunny Cove內核和4個英特爾® 凌動® 處理器內核集成在小型主板中，有助於打造集一流性能、長久續航時間和連接性於一身的超薄設備。在1月8 -11日舉辦的拉斯維加斯 CES 2019 上，英特爾展示了多種出色的技術，以及這些技術將如何為全球最重要的創新和技術進步奠定堅實的基礎。
英特爾在拉斯維加斯CES上公佈了新一輪PC創新技術，致力於帶來更出色的PC體驗，助力所有用戶實現最大成就。
<strong>這些創新包括：
·有關高度集成的平臺的詳細介紹，該平臺將採用即將發佈的代號為 “Ice Lake” 的首款10納米PC處理器
·代號為Lakefield的混合10納米CPU架構的預覽，該架構採用了Foveros 3D 封裝
·旨在打造新型高級筆記本電腦的創新計劃Project Athena
·第九代智能英特爾® 酷睿™ 臺式機處理器產品家族的擴展
<strong>面向移動 PC 的全新 10 納米平臺
Ice Lake是採用全新第11代核心顯卡架構的首個平臺，支持英特爾Adaptive Sync技術保證平滑的幀速率，可提供1 TFLOP以上的性能，帶來更豐富的遊戲和創作體驗。
全新移動PC平臺也是首個集成Thunderbolt™ 3的平臺。它將最新高速Wi-Fi 6無線標準作為內置技術，並使用DLBoost指令集來加速人工智能工作負載。Ice Lake將這些特性與超長的電池續航時間相結合，打造出超輕薄、超便攜的設計，同時其一流的性能和響應速度又可保證用戶享受非凡的計算體驗。如戴爾所展示的那樣，英特爾OEM合作伙伴將於 2019 年假期推出一系列全新的設備。
英特爾還提前透露了代號為“Lakefield ”的全新客戶端平臺，該平臺採用了混合CPU架構和創新的英特爾Foveros 3D 封裝技術。Lakefield 擁有5個內核，將10納米高性能Sunny Cove內核和基於英特爾® 凌動® 處理器的4個內核集成至小型封裝，帶來低功耗、高效的顯卡和IP、I/O和內存。Lakefield將有助於減小主板尺寸，支持OEM更加靈活地實現輕薄外形設計，同時還能採用用戶所期望的所有英特爾技術，包括持久的電池續航時間、卓越的性能和連接性等。Lakefield有望於今年投產。
英特爾具有開創此類創新技術的獨特優勢，因為它整合了從封裝、架構、性能到連接性的廣泛技術，可提供無與倫比的全新設計和栩栩如生的體驗。
<strong>Project Athena 推動筆記本電腦創新
英特爾還宣佈Project Athena，這是一項定義新型高級筆記本電腦並致力於將其推向市場的創新計劃。Project Athena 筆記本電腦將一流的性能、超長續航時間、連接性和時尚美觀的設計集於一身，首批搭載Windows* 和 Chrome* 操作系統的Project Athena設備預計將於 2019 年下半年面世。
Project Athena旨在帶來全新體驗，並利用包括5G和人工智能在內的新一代技術。它將通過以下途徑為加速筆記本電腦創新鋪平道路：
·列出平臺要求的年度規範
·真實使用模式確定的全新用戶體驗和基準性能評測目標
·可擴展聯合設計支持和創新探索
·生態系統協作，以加速開發和推出關鍵筆記本電腦組件
·通過完整的驗證流程驗證Project Athena設備
年度規範基於廣泛的研究，旨在瞭解人們如何使用設備以及面臨的挑戰。它結合了關鍵創新領域，提供專用筆記本電腦，幫助人們專注並適應生活中的各種角色，時刻保持最佳狀態。英特爾Project Athena創新合作伙伴包括宏碁*、華碩*、戴爾*、谷歌*、惠普*、群創光電*、聯想*、微軟*、三星*和夏普*等。
從交付首款集成WiFi功能的英特爾® 迅馳®平臺筆記本，到推動筆記本超輕薄設計、觸摸屏和2合1形態超極本普及化，英特爾無疑會成為下一代PC體驗的引導者。
<strong>擴展第九代智能英特爾酷睿處理器產品家族
10月，英特爾首次推出第九代智能英特爾酷睿臺式機處理器，包括全球性能領先的遊戲處理器 — 智能英特爾® 酷睿™ i9-9900K處理器[1]。今天，英特爾宣佈為第九代智能英特爾酷睿臺式機處理器產品家族添加新成員，為消費者帶來了更多的選擇，以滿足從普通用戶、專業人員、玩家到內容創作者的各種消費需求。首批全新第九代智能英特爾酷睿臺式機處理器預計將於本月上市，今年第二季度將推出更多型號。
1 使用可用的遊戲內建評測模式測量，或在遊戲內建評測模式不可用時使用每秒最高中值幀速率 (FPS) 測量。比較的電腦遊戲處理器：第九代智能英特爾® 酷睿™ i9-9900K、英特爾® 酷睿™ i9-9980XE 至尊版、英特爾® 酷睿™ i9-9900X 系列；第八代智能英特爾® 酷睿™ i7-8700K 和 i7-8086K；AMD 銳龍™ 7 2700X、AMD 銳龍™ Threadripper 2990WX 和 AMD 銳龍™ Threadripper 2950X。比較產品的價格可能有所差異。配置：顯卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 TI，內存：4x16GB DDR4（2666 或 2933，取決於相應處理器的最高速度），存儲：1TB，操作系統：Windows* 10 RS4 Build 1803，三星 970 Pro 固態盤。結果：英特爾® 酷睿™ i9-9900K 在測試的 19 款遊戲中大部分得分更高。英特爾® 酷睿™ i9-9900K 和英特爾® 酷睿™ i7-8700K 及英特爾® 酷睿™ i7-8086K在《中土世界：戰爭之影》中得分相同，在《古墓麗影：崛起》中低於英特爾® 酷睿™ i9-9980XE 至尊版。有關工作負載、測試方法和配置的更多詳細信息，請參閱 [http://facts.pt/11u9e2]。
性能結果基於 Principled Technologies 截止到 2018 年 10 月 4 日所做的測試，可能無法反映所有公開提供的安全更新。請參閱配置披露部分了解詳細信息。任何產品都無法提供絕對的安全性。
英特爾將會在中國和越南等國家，使用標語“前所未有的性能”來宣傳英特爾® 酷睿™ i9-9900K 處理器。英特爾將會在阿根廷、白俄羅斯、伯利茲、薩爾瓦多、危地馬拉、洪都拉斯、意大利、日本、巴拿馬、秘魯和沙特阿拉伯等國家，使用標語“英特爾最出色的遊戲處理器”來宣傳英特爾® 酷睿™ i9-9900K 處理器。 如果您是這些國家和地區的媒體或影響者，或者直接向這些國家和地區的居民進行宣傳（例如，在本地語言的社交媒體上），請使用本頁上列出的英特爾將在該國家和地區使用的標語。
前瞻性陳述
本文中涉及未來規劃和預期的陳述，包括有關英特爾未來產品以及此類產品預期的上市情況和優勢，均為前瞻性陳述，包含許多風險和不確定性。諸如“預期”、“期望”、“意圖”、“目標”、“計劃”、“相信”、“尋求”、“估計”、“持續”、“可能”、“將”、“應”之類的語句或與之類似的表述均代表前瞻性陳述。提及或基於估測、預測、推算、不確定事件或假設的陳述也為前瞻性陳述，包括有關總體潛在市場規模（TAM）或市場機會以及我們業務或相關市場的預期趨勢。此類陳述基於公司當前的預期，涉及若干風險和不確定性，可能會導致實際結果與這些前瞻性陳述出現根本性不同。英特爾 2018 年 10 月 25 日發佈的財報列出了可能造成實際結果與公司預期顯著不同的重要因素，該財報包括在英特爾當日提交給證券交易委員會的 8-K 報告內。有關這些及其它可能影響到英特爾結果的詳細信息包含在英特爾提交給美國證券交易委員會的文件中，包括公司最近的 10-Q 和 10-K 報告。欲獲取英特爾的 10-K、10-Q 和 8-K 報告，請訪問我們的投資商關係網站 www.intc.com 或證券交易委員會的網站 www.sec.gov。
英特爾和英特爾標識是英特爾公司在美國和其他國家（地區）的商標。
*文中涉及的其它名稱及品牌屬於各自所有者資產。
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