今天又一重磅,華為發佈全頻段5G終端基帶芯片——巴龍5000

歷盡塵劫終開眼,千呼萬喚始出來!今天,華為在北京面向全球發佈了迄今最強大的全頻段5G多模終端基帶芯片Balong5000(巴龍5000)和基於該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro,帶來首屈一指的高速連接體驗,萬物互聯的智慧世界與人們生活又更近一步。

今天又一重磅,華為發佈全頻段5G終端基帶芯片——巴龍5000

餘承東稱,Balong5000不僅是首款單芯片多模的5G芯片,可支持3G、4G和5G,支持Sub-6G全頻段、支持多制式、支持SA和NSA、支持毫米波、支持V2X、支持萬物互聯,同時具備性能強、功耗低、延遲更短等特性。

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華為5G CPE Pro 3.2Gbps現網實測速率

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3秒鐘可以緩存一部1GB超清電影,與當前4G網絡相比,提升高達2.1陪。

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華為蝶式高頻巴倫天線,信號強體積小,全頻段天線智能分組,5G/4G靈活運用。數據與傳統天線相比,華為雙X Wi-Fi天線覆蓋提升30%,天線體積縮小20%。

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華為5G Best Position 算法,智能家居APP推薦更優信號位置。

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Wi-Fi 6新技術,盡享每個比特。

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高導材質雙散熱片,空氣動力流線設計,煙囪效應加速散熱。散熱效率提升30%,保障設備高速運轉。

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支持HUAWEI HiLink協議,支持一鍵快速連接。引領HUAWEI HiLink智能家居進入5G時代。

發佈會即將結束時,餘承東表示,華為第一款5G摺疊屏手機將於2月份在巴塞羅那MWC世界移動大會上發佈,並且搭載巴龍5000和麒麟980處理器。一個新世界即將展開,Balong 5000可以喚醒萬物感知,促進萬物智能;搭載這款芯片的華為5G CPE Pro,可以讓消費者更加自由地接入網絡,暢享疾速連接體驗。全面開啟5G時代指日可待!


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