摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。主要內容就是當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
但是隨著科技的進步，電子元件越做越小，芯片上晶體管尺寸已經到達了物理意義上的極限，能在一片芯片上擺放電晶體的空間變得愈來愈有限，摩爾定律也將很快失效。英特爾也因此有意無意的減慢發佈新版芯片的速度，被譽為最會擠牙膏的科技廠商，俗稱牙膏廠。
然後前不久，為了維護創始人摩爾的摩爾定律的持續性，英特爾正式發佈 3D 結構的芯片，可以把多個邏輯芯片，諸如 CPU 和 GPU 堆棧擺放，可讓英特爾能在更小的空間裡置放更多的電晶體，更具效率地使用空間。就像樂高積木一樣，不再是平面的芯片，而是一層層疊上去。
英特爾表示最快可在明年下半年就看到首批應用這Foverus架構的產品。
終於，我們進入了英特爾豎著擠牙膏的年代了，希望AMD加油。
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