中国陕西西安电子科技大学芜湖研究院，成功试制国产化5G通讯芯片用氮化镓材料，或许给行业带来巨大变化。
中国电信巨头华为是中国最大芯片买家， 这意味着中国各大芯片企业生产该芯片时，有望用上国产材料。
氮化镓半导体材料具有宽频隙、电击穿场强、高热导率、低介电常数、飘移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质，可望成为继第一代半导体硅、第二代半导体砷化镓之后，制备新一代和电路的关键材料，特别适合于高频率、大功率、高温和抗辐照电子器件与电路的研制。
西安电子科技大学芜湖研究院技术总监陈兴表示，研究院目前已经掌握氮化镓材料的生产和5G通讯芯片的核心设计与制造能力，下一步将尽快将这项技术商用，力争早日推向市场。
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