在上周的移动世界大会（MWC 2019）期间，英特尔推出了一款名叫 FPGA PAC N3000 的特殊网卡。 作为该公司近几年的一项业务重心，它为供应商和潜在的客户带来了一些有趣的机遇。据悉，这一直接面向电信运营商的 PAC 解决方案，主打专业且灵活的市场，让客户在向 5G 过渡的时候，轻松应对不断增长的数据流量。
传统必须依赖于软件的解决方案，要么太慢、要么不够灵活；或者依赖于专用的硬件芯片，造成投资高企、部署周期过长。
英特尔新款FPGA PAC N3000 结合两个方面的优势，能够实现比软件加速更高的吞吐量、同时具有足够的灵活性，让客户可以快速、轻松地完成部署。
这款 FPGA PAC N3000 网卡的核心，是一颗名叫 Arria 10 GT1150 的 FPGA 芯片。其属于英特尔 Arria 系列产品线的一员，包含了 115 万个逻辑元件。
不过 9GB 的 DDR4 板载内存，让它看起来有些奇怪。那是因为，它采用了三级 DRAM 内存子系统 —— 其中包括 8GB @ 64-bit DDR4、1GB @ 16-bit DDR4、以及 144MB 的 QDR IV 存储器。
其原理是，不同的内存层次结构，服务于网卡上执行的不同工作负载。不同的任务，具备自己的优化内存层，以充分利用各种带宽和延迟特性。
例如，1GB @ 16-bit DDR4 内存，拥有比 8GB 那块内存缓冲区更低的延迟，而 144MB QDR 缓冲区进一步优化了延迟，后者专门用于托管软件堆栈的 QoS 表等任务。
网络的连接，由两个集成在卡中的英特尔融合网络适配器 XL710 和对应的两个 QSFP 连接器提供，支持 8×10 或 4×25Gbps 的配置（实现高达 100Gbps 的连接）。
在 MWC 2019 的现场，我们在英特尔展台上见到了更多的细节，比如该卡采用了与许多显卡相同的 PCIe 3.0 x16 的接口（单槽位 / 半长型）。
有趣的是，该网卡的电路板，本身就采用了一种多 PCB 设计。遗憾的是，英特尔不允许访客拆下散热器、以查看内部的更多细节。
但也不难想象，最上层的 PCB 承载了 XL 710 网卡组件，然后底部是 FPGA 。电路板的背面，看起来与显卡类似，可见其采用了美光的 DDR4 显存颗粒（4+1 布置 @ 64 + 16 位）。
英特尔希望为网络运营商提供解决其 5G 网络需求的快速解决方案，带来比竞争对手更优秀的部署时间和灵活性优势。
[via AnandTech]
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