在上週的移動世界大會（MWC 2019）期間，英特爾推出了一款名叫 FPGA PAC N3000 的特殊網卡。 作為該公司近幾年的一項業務重心，它為供應商和潛在的客戶帶來了一些有趣的機遇。據悉，這一直接面向電信運營商的 PAC 解決方案，主打專業且靈活的市場，讓客戶在向 5G 過渡的時候，輕鬆應對不斷增長的數據流量。
傳統必須依賴於軟件的解決方案，要麼太慢、要麼不夠靈活；或者依賴於專用的硬件芯片，造成投資高企、部署週期過長。
英特爾新款FPGA PAC N3000 結合兩個方面的優勢，能夠實現比軟件加速更高的吞吐量、同時具有足夠的靈活性，讓客戶可以快速、輕鬆地完成部署。
這款 FPGA PAC N3000 網卡的核心，是一顆名叫 Arria 10 GT1150 的 FPGA 芯片。其屬於英特爾 Arria 系列產品線的一員，包含了 115 萬個邏輯元件。
不過 9GB 的 DDR4 板載內存，讓它看起來有些奇怪。那是因為，它採用了三級 DRAM 內存子系統 —— 其中包括 8GB @ 64-bit DDR4、1GB @ 16-bit DDR4、以及 144MB 的 QDR IV 存儲器。
其原理是，不同的內存層次結構，服務於網卡上執行的不同工作負載。不同的任務，具備自己的優化內存層，以充分利用各種帶寬和延遲特性。
例如，1GB @ 16-bit DDR4 內存，擁有比 8GB 那塊內存緩衝區更低的延遲，而 144MB QDR 緩衝區進一步優化了延遲，後者專門用於託管軟件堆棧的 QoS 表等任務。
網絡的連接，由兩個集成在卡中的英特爾融合網絡適配器 XL710 和對應的兩個 QSFP 連接器提供，支持 8×10 或 4×25Gbps 的配置（實現高達 100Gbps 的連接）。
在 MWC 2019 的現場，我們在英特爾展臺上見到了更多的細節，比如該卡採用了與許多顯卡相同的 PCIe 3.0 x16 的接口（單槽位 / 半長型）。
有趣的是，該網卡的電路板，本身就採用了一種多 PCB 設計。遺憾的是，英特爾不允許訪客拆下散熱器、以查看內部的更多細節。
但也不難想象，最上層的 PCB 承載了 XL 710 網卡組件，然後底部是 FPGA 。電路板的背面，看起來與顯卡類似，可見其採用了美光的 DDR4 顯存顆粒（4+1 佈置 @ 64 + 16 位）。
英特爾希望為網絡運營商提供解決其 5G 網絡需求的快速解決方案，帶來比競爭對手更優秀的部署時間和靈活性優勢。
[via AnandTech]
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