联发科于2018年下半年发布旗下首款5G多模数据芯片Helio M70，除了支持5G，也向下兼容2G/3G/4G系统，预计2019年开始出货。目前，联发科美国与欧洲区销售业务发展副总裁Finbarr Moynihan在接受国外网站采访时表示，联发科针对5G趋势，将于今年推出旗下首款5G网络的新移动平台。
联发科首款5G移动平台预计将会配置Helio M70多模数据芯片。
Finbarr Moynihan指出这款待发布的新平台将锁定高端手机市场，确定采用7nm制程工艺，预计会比2018年比发布，采用12nm制程的Helio P90移动平台拥有更强的运算能力，让合作伙伴与消费者能看到明显进步。联发科全球公共关系总监KK随后也确认新移动平台支持5G通讯技术。联发科首款5G移动平台预计将搭配Helio M70多模数据芯片，但确切发布时间、规格还有待联发科进一步公布。
联发科高层确认新移动平台将比Helio P90还要高端。
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