那年花曾落
在科技领域，其实芯片生产和设计都很难，因为这两者的技术要求都非常高，属于最“高、精、尖”领域。同时，芯片行业也是最烧钱的行业，在移动芯片的科技企业中，目前只有苹果、高通、华为、三星、联发科这五家做得最好，虽然前后有不少世界级科技企业进入过这个领域，但是这些企业几乎都是知难而退！
在芯片设计方面，我国华为现在也算是国际芯片设计企业中的佼佼者，但也是在最近几年才真正做得起来。现在已经在猛力追赶苹果、高通这些老牌科技企业。
而我国台湾的联发科在国内市场是“日落西山”，当年在国内手机厂商中“事故频发”，把自己作死了，现在依然在低端市场徘徊。
而在芯片制造方面，目前能生产高端芯片的也只有台积电、三星。因为生产芯片的技术几乎全都掌握在荷兰大佬——ASML公司手中。而且一直以来，中国都是被西方大国列入禁止输入“高精尖”技术的国家名单。所以，中国内地科技企业几乎没得接触光刻机。
去年，谣传的《突破荷兰技术封锁，弯道超车》等文章，说中科院已经研制出了能够制造高精度CPU的国产光刻机，而后来被证实：这种光刻机不是用来光刻CPU的，而是用便宜光源实现较高分辨率，用于一些特殊制造场景。
我们中国举国之力依然很难研制这种光刻机，足以证明光刻机技术难突破。但是，我国中芯国际也算很争气了，现在也能制造一些低端芯片，有努力就有希望！
所以，你说芯片设计和制造领域有容易的吗？都没有容易容易做的，我国华为能做到今天，是因为2004年已经开始组建团队去做，到2015年才做出有点起色的麒麟950，才到今天的麒麟980，一路艰辛！
到如今，小米公司也入了坑，但是发布了澎湃S1之后，澎湃S2到现在依然不见踪影，虽然路途艰险，但是还是希望小米一直把芯片做下去，毕竟芯片就像人的咽喉，一直被人扼住，还是逃不出别人的手掌心。华为和小米都是民族企业，我是会一如既往地支持它们的！
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布吉岛的浪子
题主问的这个问题里面有一个小问题，就是生产芯片指的是制作芯片还是封装芯片。不过这并不影响问题的答案，毫无疑问，设计芯片是最难的。那为什么中兴事件发生后，国内舆论一片哗然，似乎都把注意力放在了芯片的制作工艺如何复杂和制作设备如何昂贵上了。这个问题稍后再论。舆论的注意力似乎表明芯片的制作是最难的，其实不然。
芯片产业按照产业链的先后顺序分为设计、制作和封装，其难度也是递减的。目前，中国大陆的芯片企业大多还是停留在芯片的封测上。台湾地区和日、韩在芯片的制作上有很强的竞争力。
先说芯片的封装，说的直白一点就是给芯片接上引脚，加上外壳，难后进行各种测试，包括功能和性能测试。这个环节在芯片产业链中是最容易的，这也很容易理解。
接下来说芯片的制作。芯片的制作工艺用一个比喻来形容就是把石头变成金子的过程。随着芯片集成度的提高，其工艺是越来越复杂，所需的投入也是十分巨大的。中兴事件发生后，又一个传闻就是芯片制作工艺中有一种叫光刻机的设备是对我们国家禁运的。这个传闻后来被辟谣了。但是光刻机设备确实非常昂贵，全世界只有荷兰一家企业在商用生产。除了这个工艺，还有什么蚀刻、掺杂等等复杂。不管哪个环节的工艺，洁净度的要求都非常的高，一旦一个环节出问题，就得重新来。
然后来说说芯片的设计。芯片的设计为什么说是最难的。用过芯片的人都知道，我们在使用芯片的过程中接触的更多的是软件，有固件、指令集、编译器、寄存器配置。初学者光是想用好一个并不复杂的功能芯片就感到有点吃力了，何况设计呢？所有这些都是有无数聪明的脑袋经历无数白天黑夜的努力设计出来的。我们国家芯片设计人才总体来说是非常缺乏的，有一个很重要的原因就是没有相应的产业来培养，教育环节与产业环节脱节比较严重。
最后来说说，为什么舆论的注意力都放在了芯片的制作上呢？其实，这跟我们目前社会普遍存在的“重物轻人”观念有关。芯片的制作需要在“物”上有巨大的投入，自然吸引了很多人的目光。芯片的制作从其工艺的复杂程度来说，确实是有难度的。但是一项工艺一旦被研发出来，便可用来生产无数种类型的芯片。理论上，工艺是可以复制的，而芯片的设计人才的培养难度就大多了。
知行机械
单从设计和制造比，当然设计更难。制造只不过是按图施工。但是，芯片制造可不像盖房子，它需要专业的设备，最重要的就是光刻机，光刻机的先进程度直接决定了你的生产能力。所以，不管是设计芯片还是制造芯片，其最终决定因素是光刻机的制造水平，才是真正的难点所在！很遗憾的是，我国的光刻机技术和发达国家差距巨大，现在国际主流技术已经达到7纳米，我国能商用的还在24纳米左右。至少差三代！
游侠19781
设计芯片与制造芯片都是难度很大的工作，你说相比较二者那个又难些，我觉得各有各的难度，能制造不一定会设计，能设计也不一定就会制造，相互尊重密切配合才能成就一番事业。
1930M云开日出
就跟房子一样,你觉得设计师和农民工哪个更牛逼？
没搞错吧个
生产制造比设计难无数倍，根本不是一个等量级的，比如现在台积电代工生产的手机芯片，为什么我国进口芯片几千亿美元，就因为自己造不出来
Grant53
相对来说设计更难一点。
而且像高通和英伟达这些公司，他们基本上只设计不生产。掌握着核心技术。
而生产这些工作交给像台积电和三星这种代工厂商来做。
当然生产过程中也有很多工程难题。但技术壁垒相对比较小。
速读精选
制造生产芯片的设备例如光刻机比较难！中国就是因为没有先进的光刻机所有生产不了先进制程芯片！
小虎来了吗
这个你就说错了，生产芯片需要的是设备，尤其是光刻机，你买到了设备，你就能生产芯片，生产芯片无非就是按照流程及生产而已。但是设计芯片就是一个技术活。因此设计芯片比生产芯片购买。你只能说是生产光刻机难还是设计芯片难，这两者都比较难。
追梦张大大
制造芯片难度比设计芯片要高很多，设计芯片可以弯道赶车，但是制造芯片不行，需要一步步来，很难追上。
