華為的Balong(巴龍)5000到底是不是目前最強的5G終端基帶芯片?

雲上的記憶


華為的巴龍5000到底是不是目前最強的5G終端基帶芯片?

我先下個結論,華龍的巴龍5000是目前商用中最強的5G基帶芯片,沒有之一!

現在已經正式發佈並商用的5G終端芯片只有巴龍5000和高通X50,已經在PPT上發佈的有紫光展銳的春藤510、高通X55、聯發科M70、三星的Exynos Modem 5100和英特爾XMM 8160,加起來一共七款。

PPT最強

高通X50因為先天設計上的不足:製程28nm、不向下兼容4G、3G、2G,不支持SA組網,所以X50雖然已經在手機上實行商用,但並不被大家所認同。高通自己也知道,所以在上個月急急忙忙的發佈了X50升級版——X55,綜合其PPT所講來看可以說是目前最強的5G終端芯片,可是它竟然要到年底才能商用,到時怕是黃花菜都涼了噢!

那時候華為的麒麟990都已經出來了,你敢確定那時的麒麟990沒有在soc上集成5G?所以目前X55只能算是PPT最強。

實力對抗

下圖是目前6款5G基帶的參數對比表,可以看出在製程方面,只有高通X55和聯發科M70跟巴龍5000一樣都是7nm,大家也都知道製程越低功耗越低。在網速下載方面,聯發科的M70在Sub—6Ghz頻段下載峰值好像是比巴龍5000高一點,高通X55毫米波下載峰值和4G下載峰值也是要比巴龍5000強一點。



可大家要知道,它們這都是紙上談兵,一切都還停留在PPT上,誰也不知道什麼時候才能搭載在移動終端上,而搭載巴龍5000的5G手機華為mate X已經正式發佈了。

所以總結來看,華為巴龍5000是目前商用中最強的5G終端芯片,沒有之一。


科技所所長


應邀回答本行業問題。

華為巴龍5000基帶依然可以被稱為目前最強的5G終端基帶芯片。

現在雖然已經有了多款的5G基帶芯片,但是就實際商用而言,只有巴龍5000和高通的X50基帶芯片被正式商用,剩餘的基帶依然可以被稱為PPT基帶。

基帶如果安置在終端上,不但需要量產化,而且也需要終端適配的過程,而這個過程,如果不是基帶廠家自己的終端,兩個公司的適配就需要很長一段的時間,至少幾個月,甚至會半年。

高通的X50基帶2016年研發成功,直到現在才真正意義的被應用到了5G手機上,也正是說明了這件事兒。

而華為的巴龍5000已經被正式應用在了自己的5G CPE上,而且也在日前亮相的摺疊屏MateX手機上已經得到了應用。

我們來看一下巴龍5000的技術參數:

多模(支持2/3/4/5G)、7nm製程、支持NSA和SA組網、支持大多數頻段、支持TDD和FDD,支持毫米波、極限下載6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超過高通的X50基帶的。

在日前亮相的華為、高通、聯發科、展訊、三星、因特爾的基帶之中,華為的巴龍5000的性能和高通的X55是比較領先的。

其中聯發科的M70採用了7nm製程,可以支持最大4.7Gbps的下載速度,平穩速度是4.2Gbps,上傳2.5Gbps,就性能而言,還是落後於華為巴龍5000,而且聯發科M70的商用暫時也沒有計劃表。


Intel的5G基帶XNM8160性能也不錯,可以達到6Gbps的下載速度,但是商用計劃依然會在2020年才有交貨的可能。

三星的Exynos 5100基帶下載速度可以達到6Gbps,採用的是10nm製程。

這裡非常值得一提的是我國紫光展訊也推出了自己的5G基帶--春藤510,雖然是採用了12nm製程,但是也成為了5G基帶第一批玩家,未來搭載春藤510基帶的手機也將會和大家見面。

現在唯一可以和華為的巴龍5000比拼性能的同樣7nm製程的X55基帶,但是預計要今年年底才能有搭載這款基帶的手機問世,而這麼長的時間內,華為的新基帶也許就會問世了。

就5G在下可以達到6.5Gbps的下載速度,已經是800Mhz帶寬下的理論極致,所以X55說的7Gbps是在疊加了一部分Sub-6G的LTE的速度達到,已經不是5G的範疇了。

從高通也開始玩文字遊戲,試圖在5G的速度上讓大家認為是超越了巴龍5000,就可以看到,現在華為給高通的壓力的確是非常大的。

總而言之,就現在來看,巴龍5000在性能上,還是商用進度上,都是當之無愧的第一基帶芯片,等到X55正式商用,也就是和巴龍5000並列第一,僅此而已。

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通信一小兵


華為的巴龍5000已經被參數更加優秀高通驍龍X55超越,位列第二


我們現在的手機功能越來越全面,並且也卻來越智能,這離不手機裡面內嵌了眾多傳感器和處理器,包含應用處理器,射頻處理器,基帶處理器,圖形處理器和人工智能處理器等等,這其中跟通信協議相關的就是基帶處理器,一個手機信號通信能力是否夠強,主要就是看這個芯片了。

實際上能設計出芯片和處理器公司還是挺多的,但是能做出基帶處理器的公司就屈指可數了,意思就是說,一家能做出優秀芯片的公司不見得能做出基帶芯片,典型的公司就比如蘋果公司,因為沒有自己的基帶芯片,除了跟高通惹了一身官司,還以為Intel的基帶芯片商用太晚,而導致蘋果5G手機要比其他競爭的友商晚發佈一年半之久。

早在3G時代,市場上的手機基帶芯片供應商原本有很多,但是隨著4G時代的來臨,基帶芯片廠商所面臨的技術挑戰也是越來越大,所需要專利儲備以及研發投入也呈直線上漲,門檻也是越來越高,如果沒有足夠的出貨量支撐,那麼必然將難以為繼。



到了現在的5G時代,設計和研發5G基帶芯片的難度和壓力遠超以前幾代。除了同行的競爭壓力外,還需要在短時間跟進3GPP的變化來修改協議標準。眼下已經有推出5G芯片的廠商只有高通、華為、英特爾、三星、聯發科以及展銳六家廠商。

1.三星和華為的5G芯片基本都是自用

2.英特爾的基帶芯片目前只有一家手機客戶——蘋果,當然Intel還有一些非手機客戶,比如模塊公司廣和通等

3.在公開市場可以選擇的5G基帶供應商主要只有高通、聯發科和展銳三家。而這個市場格局其實在多年之前就已經確立。

在這六家可以提供5G基帶芯片的公司中,也只有高通和華為研發進度最快,競爭也最激烈。

高通的5G基帶芯片X50應用最廣

誠如高通老闆在MWC2019大會上所說,現場能展示5G手機的廠商除了一家公司之外,其他手機公司全部用的高通的5G基帶芯片,鑑於此,高通不怕競爭。高通敢這樣自信完全是因為事實就是,在公開市場能買的到5G基帶芯片並且已經達到商用水平的,就只有高通X50芯片。

我這裡有一些X50的信息,從高通X50的roadmap可以看到X50的工程版本發佈數據同步於第一個5G標準協議的誕生的時間,也就是去年6月份,通過六個月的與手機廠商間的調試,並於去年12月底發佈商用樣片,手機廠商再基於這個商用版本再做一些二次開發也就可以推出5G手機了,這也是為什麼近期特別多手機廠商都能推出自家5G手機的原因。

X50這顆基帶芯片是獨立於SDM855的一個芯片,僅能調製解調5G信號,而與SDM855的通信還需要搭建額外接口,另外X50支持的頻段也有限,僅能支持NSA網絡架構的3X和3A選項。

華為巴龍5000風頭蓋過高通X50


事實上巴龍5000和驍龍X50的存在早就是世人皆知,高通的自信也早早公佈了X50的信息,但是華為一直沒有公佈巴龍5000的信息,就當大家產品已經定型,大家都準備推出5G真機的時候,華為公佈了巴龍5000的參數。

巴龍5000是一顆多模基帶芯片,能夠處理所有模式的信號,比高通的方案要少掉對應的硬件接口,系統應該更穩定,功耗更低。另外巴龍5000支持更多5G頻段,且支持NSA和SA網絡架構,這讓國內運營商在測試實驗網的時候,都選用了華為CPE作為測試終端設備。

高通X55來襲


就在華為公佈巴龍5000參數沒幾天,高通就拿出了自己的殺手鐧產品--驍龍X55產品,很多人以為它還是一款PPT芯片,完全沒有存在,或者說還在設計過程中的產品,那就大錯特錯了。從現有公開的資料可以看出,X55已經發布了工程調試樣片,應該很多手機廠商已經拿到樣片,已經開始了研發工作,而這個樣品的商用版本也是在10月底就會商用,按照手機開發進度,差不多明年年初就有搭載X55基帶的手機發布。

X55可以說是改頭換面,在原有X50基礎上改進不少,首先是支持多模,且把LTE升級到cat22,最大速度可以到2.5Gbps,5G方面也全面支持更多頻段,且支持上了NSA和SA架構,可以說是巴龍5000有的X55都有,巴龍5000沒有的,X55也有了。

一句話總結,X55是這個地表上最強5G基帶芯片。

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移動通信雜談


準確來說,不止是目前最強5G芯片,還是目前唯一的真5G芯片(春藤510還未量產商用,所以不納入討論)。

先說說SA和NSA這兩種組網方式吧,如下圖所示。

非獨立組網是在4G網絡基礎上,對4G基站升級(比如增加天線、帶寬等),再新增一部分5G基站,混合在一起提供5G服務,而獨立組網則是區分兩種設備,各自提供服務。

可以發現,非獨立組網NSA根本不算純正的5G,它的核心網仍是4G(想想美國假5G事件,就是這麼回事),更多的是一種省錢的過度手段。

高通所謂的5G芯片X50,只支持NSA,而不支持SA,還採用了28nm這麼落後的製程。除了不支持SA,甚至連2~4G網絡都不支持,這算哪門子5G基帶呢?以至於後來高通迅速公佈了x55,但其實就是ppt,根本沒量產,具體量產日期甚至要到明年。

反觀華為的巴龍5000,SA和NSA,2~5G網絡,通通支持,甚至還達到了最先進的7nm製程,並且已經可以商業化量產,對比之下,高低立見。




桃二哈


聽說高通的x55也很屌,不知道哪個更屌


劉大登徒子


是嘴強5g!


牛逼吹的大


必須啊,全球第一款集成了2/3/4/5G的全模基帶芯片,支持NSA,和射頻芯片之間採用了SerDes技術,上行下行速率業界第一


北城以南mrn


是的,最快,沒有之一!


LYR煙花易冷


是是是,火星都來人買了。


世襲貝勒


X55還沒出!還有誰的你說


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