大多數玩家沒有經歷過SLC時代，卻有幸體驗過MLC閃存的固態硬盤。不過現如今要買一塊MLC固態已經很難了：滿大街都是TLC閃存，就連高高在上的企業級固態硬盤也不例外。
在東芝存儲器官網上，MLC閃存的PX04系列企業級固態硬盤已經被標註了End of Sale停售狀態，企業級產品全部使用東芝新一代的BiCS3，即64層堆疊3D TLC閃存。
3D閃存是否足夠耐用？在企業級寫入敏感型固態硬盤中最能體現，根據東芝官網的信息，PM5-M高耐久度型號達到了10 DWPD，即每天寫滿10次全盤容量的情況下可用5年。
與上代使用MLC閃存的PX04高耐久型相比，DWPD值從25降至10，但與此同時PM5-M的容量翻倍。在寫入負載一定的情況下，使用3D TLC閃存的PM5-M能夠提供更大容量和相似的寫入壽命。
可能有朋友注意到，企業級固態硬盤標註的性能指標，如順序寫入、隨機讀寫IOPS的數值並沒有很驚豔的感覺。企業級固態硬盤工作負載更為繁重，需要面對大量用戶的訪問請求，需要更高的QoS服務質量：簡單來說就是在服務時不能出現厚此薄彼的狀況，每個讀寫請求的響應時間儘可能保持一致，哪怕是犧牲一些爆發力，也要做到絕不會時快時慢出現卡殼。
除了寫入敏感型之外，還有混合型與讀取敏感型應用，簡單來說就是寫入負擔相對較少，主要滿足以讀取為主的使用方式。大容量是這一類固態硬盤的一個特點，PM5系列提供了30TB的高容量型號，依舊使用企業級存儲中常見的SAS3.0接口，存儲密度已經遠超傳統機械硬盤。
總體來看，固態硬盤TLC化的潮流已經不可逆轉，甚至已經有QLC閃存類型的固態硬盤應用到純讀取的企業級存儲服務器當中。
當然我們也不必擔憂QLC會迅速普及，令固態硬盤壽命劣化。64層堆疊到96層堆疊的發展路線也是一個不損失性能與壽命，卻能有效提升固態硬盤容量的發展路線。
下圖是東芝BiCS4閃存晶圓，即96層堆疊技術的下一代3D閃存，初期將以TLC為主，QLC是未來的可選項。
如果不甘心錯過了MLC時代，現在還有一些堪稱活化石的MLC固態硬盤可以選擇，如東芝Q200。自2015年上市至今，Q200目前已經用上了末代15nm MLC閃存。雖然是2D MLC，但卻是原生的MLC類型，不同於3D時代的TLC模擬MLC方式，在使用壽命上更加有保障。
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