自美国商务部下令“封杀”中兴通讯7年后，A股市场中一片“芯芯向荣”的景象。在中兴通讯软硬态度兼有表态下，美国方面并不买账，表示对于中兴禁令目前没有扭转的余地或协商的空间，且中兴将不能使用包含安卓系统在内的美国公司软件。
从美方的做法以及其态度来看，这似乎是要将中兴通讯一棒打死。但与中兴窘境形成对比的是，芯片概念却一路逆势大涨，这源于人们的一种市场预期：通过这次美国制裁中兴通讯事件，让中国产业界更清楚的认识到发展的必要性，将倒逼国内终端电子厂商加大对上游设备、材料、芯片等本土品牌产品的采购量，同样产业相关资金投入以及政策支持也更为可期。但是在这里提醒大家的是，本次芯片的大涨预计只是市场情绪的反应，持续性并不会久，短期风险务必提防。
原因如下：（1）中国在芯片领域技术确实比较薄弱，没有把握到核心技术，严重依赖进口，这种“拿来主义”终于爆发其弊端。在被美方扼住命门才想起加强自主研发，但从投入到产出所需时间较长，且有研发失败的风险，因此短期内中兴通讯，甚至于整个行业，都不会有太大的改变。尤其是对于中兴通讯，本次事件爆发后，被各大基金公司纷纷下调估值；公司能不能渡过眼前困境，都还是个问题。（2）有人提出，可以让华为“救”中兴。从商业角度上说，华为愿意主动“救”中兴可能性不大；从国家利益上来说，华为可能被要求“救”中兴。但是很明显，美国对中兴的举动就是要杀鸡儆猴，华为若是真的“英雄救美”，其在美国的日子估计也不会好过。 （3）时下正值中美贸易摩擦争端激烈之时，中兴是这场争端里高科技领域的首个“牺牲品”，那么，是不是还有下一个中兴通讯？中国的芯片行业面临着极大的挑战。
因此芯片领域前路布满荆棘，绝不是一句“后期加大研发投入”便能解决的。根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；（3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；（4）制造设备，即生产芯片的设备；（5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；（6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距。而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势则有一定的优势。核心技术没把握到，依靠的还是廉价劳动力取胜，未来中国在芯片方面要真正突破其难度可想而知。
本轮芯片的大涨更多的是市场盲目乐观情绪推动，从具体表现上看，几乎跟芯片有关的上市公司股价都涨停或大幅拉升，而忽略了上市公司本身研发能力、实力，以及经营状况、盈利能力，那么这种上涨持续性是不强的，短期注意风险才是真。
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