【深南电路：南通新工厂产能释放，期待5G商用进程加快】
1月29日深南电路接待新加坡政府投资等共4家机构调研，深南电路副总经理、董事会秘书张丽君接待了调研机构，双方对公司现状及未来规划等方面进行了交流。
深南电路在调研时表示2018年5G主要处于研发板和样本阶段，对公司营收贡献较小，随着5G进程加快，5G预计在2020年进入商用阶段，2019年下半年会有一定量放出。未来，公司资本支出将主要专注于5G的新产能扩充和老工厂的升级改造。另外，基板业务上，深南电路的产值也在持续增加。
PCB聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显，同时公司也在积极开发新业务领域。深南电路还提到了公司关于未来三年关于PCB产能的规划，短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看，公司一方面内部会着力投资技改相关项目，通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力；另一方面，公司也有将新建项目纳入考虑，会在风险把控的前提下，根据市场需求变化紧抓机会。
【EEPW：2019年半导体行业趋势预测】
今年半导体产业受到中美等影响，造成中国及美国的消费者成本增加，导致汽车、消费性电子等产品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏创新，民众换机意愿减少，连带影响其它厂牌手机销售数量。由于手机是在消费性电子中销售量最高的，一旦它的销售数量开始停滞，整个半导体产业都将重感冒。至于这波半导体的修正会有多久呢?市场估计有机会在 2019 年下半年，就能看到半导体产业复苏的喜讯。
因主要在于目前整体半导体产业财务杠杆合理，同时资本支出也维持一定水准，而全球半导体产能利用率在最差的状况仍高于 65%，与 2008 年～2009 年金融海啸初期的 30%～35% 相比，现在半导体情况较为健康。同时 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技开发正如火如荼的进行，只要未来数月，中美形势趋缓，市场信心回复，2019 下半年半导体市场全面复苏值得期待。
【江西布局京九电子信息产业带，PCB产业添助力】
江西将电子信息产业作为引领推动经济社会发展和工业高质量迈进的重要领域和关键支撑。
当前，新技术、新业态、新商业模式快速涌现和迭代创新，引发电子信息产业格局深刻变革，为地方电子信息产业发展带来了摆脱路径跟随、实现弯道超车的重大机遇。江西借助区位、人才、技术、政策等优势，规划建设京九（江西）电子信息产业带，打造江西省经济动能新引擎。
培育形成智能通信终端（手机）、绿色照明、印制电路板3个产值规模千亿元级的优势领域。探索培育新型光电显示、关键电子材料、汽车电子、智能家居、物联网等3个至5个产值规模500亿元级的细分领域。
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