1、崇达技术拟以自有资金1.8亿继续收购三德冠20%股权
2019 年 4 月 1 日，崇达技术发布公告表示，公司与楼宇星、楼帅、吕亚签署《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议（二）》，公司拟以自有资金 18,000 万元的价格，继续收购三德冠 20%股权。
本次收购完成后，崇达技术将持有三德冠40%股权。公司将根据股权转让协议（一）的补充协议约定，待相关条件成就后 12 个月内继续收购三德冠股权，直至控股三德冠60%股权。
据了解，三德冠成立于 2003 年，是国内领先的挠性线（FPC）路板制造商和服务供应商，面向全球客户提供领先的 FPC 产品和优质服务，产品广泛应用于通讯、消费电子、计算机和汽车电子等领域。
三德冠拥有业内领先的自主核心技术和可持续研发能力，拥有一流的研发团队和多项专利技术，在成本控制、质量管控、客户拓展方面与同行业上市公司相比具有较强的优势，多次获评京东方、深天马、华显光电、群创光电、信利光电最佳供应商等荣誉称号。
2、突破大功率器件散热“卡脖子”问题，中科院集成电路重点项目在安徽启动
集微网消息，近日，中科院合肥研究院承担的STS重点项目“大功率集成电路封测技术与应用示范”启动会在安徽召开。
大功率集成电路封测技术与应用示范是中科院STS重点项目，由中科院合肥物质科学研究院作为牵头单位，中科院半导体研究所、中科院微电子研究所、中科院上海硅酸盐研究所、中科院深圳先进技术研究院、中科院光电技术研究院作为参与单位共同承担。
该项目旨在开展先进热管理材料与典型器件封装技术的应用示范研究，显著提升电子封装材料的热管理效能，形成包括新型聚合物基、陶瓷基等若干新材料体系及其规模化制备技术；实现IGBT和MOSFET两类典型汽车功率芯片热点处温度显著降低，建立贯穿设计制备、器件集成、服役评价的全链条共性服务平台，推动新型热管理材料和封装技术在集成电路核心器件中的应用和产业化示范。
会上，中科院科技促进发展局付广义处长表示，大功率器件的散热是集成电路领域的“卡脖子”问题之一，希望通过该项目实施，提升我国核心器件的自主研发能力。
项目负责人田兴友表示，本项目旨在实现集成电路热管理材料的规模化制备，带动相关封装工艺与测试技术的发展与变革，服务于以IGBT为典型的大功率器件封测领域，系统解决大功率器件的散热瓶颈问题。
3、胜宏科技2018年营收33亿 净利润3.8亿
胜宏科技于2019年3月29日披露年报，公司2018年实现营业总收入33亿，同比增长35.3%；实现归属于母公司所有者的净利润3.8亿，同比增长35%。
胜宏科技专业从事高精密度印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域，与全球160余家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。公司拥有惠州市工程技术研究开发中心、广东省工程技术研发中心，专业研发人员530余人目前已通过申请的专利250余项。公司下设子公司---胜华电子（惠阳）有限公司，位于惠州市惠城区马安镇，占地面积2万平方米，人力配置600余人，月产能可达8万平方米。
公司预计2019一季度归属于上市公司股东的净利润盈利:8813.50万元-10576.00万元,比上年同期上升:0%-20.00%。
从业务结构来看，“多层板”是企业营业收入的主要来源。具体而言， “多层板”营业收入为25.3亿，营收占比为80.5%。“双面板”营业收入为6.1亿，营收占比为19.5%。
利润贡献角度看，“PCB制造”毛利贡献最大。报告期内，企业综合毛利率为27.6%，同比上升1.6个百分点。其中，“多层板”、“双面板”毛利贡献占比分别为84.1%、15.9%，“多层板”贡献较大毛利。“多层板”、“双面板”毛利率分别为25.8%、20%。
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