中国台湾网4月8日南京讯 上交所近日批露信息显示，江苏台企和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下简称“和舰芯片”）上榜科创板上市企业首批受理名单，引起广泛关注。
和舰芯片位于苏州工业园，成立于2001年，主要业务为集成电路制造环节中的晶圆代工。2003年，和舰芯片第一座8英寸晶圆厂正式投产。目前，公司主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，有两家子公司，分别是厦门联芯和山东联暻。
和舰芯片母公司台湾联华电子，成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，专门从事制造半导体晶圆，为集成电路产业的主要应用产品生产芯片，1985年在台湾证券交易所上市，2000年在纽约证券交易所挂牌上市。
自投产至今，和舰芯片多次获得苏州市政府嘉奖，曾获评“2017年度苏州工业园区示范智能车间”、“2018年苏州十大科技创新企业”。2017年半导体行业统计数据显示，和舰芯片以17.5亿元销售额入选大陆半导体制造十大企业名单。（江苏省台办）
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